JPS59176152U - ハイブリツド集積回路の構造 - Google Patents
ハイブリツド集積回路の構造Info
- Publication number
- JPS59176152U JPS59176152U JP1983069672U JP6967283U JPS59176152U JP S59176152 U JPS59176152 U JP S59176152U JP 1983069672 U JP1983069672 U JP 1983069672U JP 6967283 U JP6967283 U JP 6967283U JP S59176152 U JPS59176152 U JP S59176152U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit structure
- circuit board
- covers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は先行技術におけるハイブリッド集積回路の構造
を示す断面図、第2図は本考案の一実施例であるハイブ
リッド集積回路の構造を示す断面図、第3図は本考案の
他の実施例の断面図である。 21.31・・・プリント基板、21a、31a・・・
表面、21b、 31b・・・裏面、21A、 21B
。 31A、31B・・・側部、22.32・・・部品、2
3゜33・・・リード線、24.34・・・ケーシング
、25゜35・・・樹脂材料、26・・・露出部、36
・・・固着部、37・・・放熱器。
を示す断面図、第2図は本考案の一実施例であるハイブ
リッド集積回路の構造を示す断面図、第3図は本考案の
他の実施例の断面図である。 21.31・・・プリント基板、21a、31a・・・
表面、21b、 31b・・・裏面、21A、 21B
。 31A、31B・・・側部、22.32・・・部品、2
3゜33・・・リード線、24.34・・・ケーシング
、25゜35・・・樹脂材料、26・・・露出部、36
・・・固着部、37・・・放熱器。
Claims (1)
- プリント基板の側部と部品の取り付けられていない裏面
の一部とを被うケーシングと、プリント基板の表面に取
り付けられた部品を被う合成樹脂材料とを含むことを特
徴とするハイブリッド集積回路の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983069672U JPS59176152U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | ハイブリツド集積回路の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983069672U JPS59176152U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | ハイブリツド集積回路の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59176152U true JPS59176152U (ja) | 1984-11-24 |
JPS6325740Y2 JPS6325740Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=30199825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983069672U Granted JPS59176152U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | ハイブリツド集積回路の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59176152U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239496A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却用容器 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP1983069672U patent/JPS59176152U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6325740Y2 (ja) | 1988-07-13 |
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