JPS59176152U - ハイブリツド集積回路の構造 - Google Patents

ハイブリツド集積回路の構造

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JPS59176152U
JPS59176152U JP1983069672U JP6967283U JPS59176152U JP S59176152 U JPS59176152 U JP S59176152U JP 1983069672 U JP1983069672 U JP 1983069672U JP 6967283 U JP6967283 U JP 6967283U JP S59176152 U JPS59176152 U JP S59176152U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit structure
circuit board
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岩本　弘
浜野　洋
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富士通テン株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
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    • H01L2924/1815—Shape

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は先行技術におけるハイブリッド集積回路の構造
を示す断面図、第２図は本考案の一実施例であるハイブ
リッド集積回路の構造を示す断面図、第３図は本考案の
他の実施例の断面図である。 ２１．３１・・・プリント基板、２１ａ、３１ａ・・・
表面、２１ｂ、　３１ｂ・・・裏面、２１Ａ、　２１Ｂ
。 ３１Ａ、３１Ｂ・・・側部、２２．３２・・・部品、２
３゜３３・・・リード線、２４．３４・・・ケーシング
、２５゜３５・・・樹脂材料、２６・・・露出部、３６
・・・固着部、３７・・・放熱器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の側部と部品の取り付けられていない裏面
    の一部とを被うケーシングと、プリント基板の表面に取
    り付けられた部品を被う合成樹脂材料とを含むことを特
    徴とするハイブリッド集積回路の構造。
JP1983069672U 1983-05-09 1983-05-09 ハイブリツド集積回路の構造 Granted JPS59176152U (ja)

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JPS6325740Y2 JPS6325740Y2 (ja) 1988-07-13

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JP2013239496A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Sanyo Denki Co Ltd 発熱体冷却用容器

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JPS6325740Y2 (ja) 1988-07-13

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