JPS6325740Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品で構成される回路を集積化
するハイブリツド集積回路の構造に関する。

従来から樹脂材料で封止する構造のハイブリツ
ド集積回路いわゆるハイブリツドICで放熱を行
なう必要があるものでは、一般にシリコン樹脂な
どのように比較的熱伝導性に優れた材料を選択
し、かつ防湿性を得るための保護コーテイングを
施すことが行なわれている。

第１図は、先行技術におけるハイブリツド集積
回路の構造を示す断面図である。プリント基板１
の下面には、複数の部品２が取り付けられてい
る。またプリント基板１の両端には、複数の部品
２とパターンを介して接続される複数のリード線
３が上方に突出している。プリント基板１の側部
とプリント基板１の部品とを被うケーシング４内
部には、シリコン樹脂材料５が流し込まれてい
る。プリント基板１の上面のシリコン樹脂材料５
の上には、防湿用の樹脂材料６が被われる。この
ような先行技術のハイブリツド集積回路の構造
は、防湿性を得るため樹脂材料を使用し、しかも
放熱効果を良くするため比較的熱伝導性に優れた
樹脂材料を選ばなければならない。しかし、材料
をいくら吟味して選んでも樹脂材料の熱伝導性
は、部品の要求される放熱特性を満足させること
は困難であつた。

本考案の目的は、前述の技術的課題を解決し、
部品の防湿および放熱性を向上させるハイブリツ
ド集積回路を提供することである。

第２図は、本考案の一実施例の断面図である。
プリント基板２１の表面２１ａには、複数の部品
２２が取り付けられる。プリント基板２１の左右
両側部２１Ａおよび２１Ｂには、プリント基板２
１上に印刷されたパターンを介して、複数の部品
２２と複数のリード線２３とが電気的に接続され
る。ケーシング２４は、プリント基板２１の側部
とプリント基板２１の裏面の露出部２６を除く部
分とを被う。露出部２６は、プリント基板２１に
取り付けられた複数の部品２２の放熱を行なうた
めにプリント基板２１の裏面２１ｂが外気に触れ
るようにしたものである。ケーシング２４内に
は、防湿効果を得るための樹脂材料２５が流し込
まれる。

第３図は、本考案の他の実施例の断面図であ
る。プリント基板３１の表面３１ａには、複数の
部品３２が取り付けられる。プリント基板３１の
左右両側部３１Ａおよび３１Ｂには、プリント基
板３１上に印刷されたパターンを介して、複数の
部品３２と複数のリード線３３とが電気的に接続
される。ケーシング３４は、プリント基板３１の
側面とプリント基板３１の裏面の放熱器３７を固
着する固着部３６を除いた部分とを被う。放熱器
３７は、プリント基板３１に取り付けられた複数
の部品３２の放熱を行なうために設けられたもの
である。ケーシング３４内には、複数の部品３２
の防湿効果を得るため樹脂材料３５が流し込まれ
る。このように構成されたハイブリツド集積回路
は、複数のリード線３３によつてメインプリント
基板３８に電気的接続および固定される。

以上のように本考案によれば、プリント基板の
側部と裏面の一部とを被い裏面の残りは露出させ
るようにケーシングを設け、プリント基板の表面
に取り付けられた部品を被うように樹脂材料を流
し込んで構成することによつて、防湿効果を確保
しつつ部品の放熱効果が大幅に改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図は先行技術におけるハイブリツド集積回
路の構造を示す断面図、第２図は本考案の一実施
例であるハイブリツド集積回路の構造を示す断面
図、第３図は本考案の他の実施例の断面図であ
る。 ２１，３１……プリント基板、２１ａ，３１ａ
……表面、２１ｂ，３１ｂ……裏面、２１Ａ，２
１Ｂ，３１Ａ，３１Ｂ……側部、２２，３２……
部品、２３，３３……リード線、２４，３４……
ケーシング、２５，３５……樹脂材料、２６……
露出部、３６……固着部、３７……放熱器。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の側部と部品の取り付けられてい
   ない裏面の一部とを被うケーシングと、 プリント基板の表面に取り付けられた部品を被
   う合成樹脂材料とを含むことを特徴とするハイブ
   リツド集積回路の構造。