JPH0543488Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0543488Y2 JPH0543488Y2 JP13898987U JP13898987U JPH0543488Y2 JP H0543488 Y2 JPH0543488 Y2 JP H0543488Y2 JP 13898987 U JP13898987 U JP 13898987U JP 13898987 U JP13898987 U JP 13898987U JP H0543488 Y2 JPH0543488 Y2 JP H0543488Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- substrate
- attached
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は混成集積回路に関し、特にそのヒート
シンクの構造に関する。
シンクの構造に関する。
従来、この種の混成集積回路にヒートシンクを
取付けた場合、基板に平板のヒートシンクを固定
する構造となつていた。
取付けた場合、基板に平板のヒートシンクを固定
する構造となつていた。
この様な従来の平板のヒートシンクは、両面に
回路パターンを有する様な基板を貼りつけた場
合、貼付面に部品を搭載する事ができないと共
に、部品を搭載しない場合でも抵抗等のパターン
の測定端子がヒートシンクとシヨートしてしまう
不良が発生していた。
回路パターンを有する様な基板を貼りつけた場
合、貼付面に部品を搭載する事ができないと共
に、部品を搭載しない場合でも抵抗等のパターン
の測定端子がヒートシンクとシヨートしてしまう
不良が発生していた。
本考案の目的は、これらの欠点を除き、両面に
部分を搭載できると共に、短絡事故を防止できる
ようにした混成集積回路を提供することにある。
部分を搭載できると共に、短絡事故を防止できる
ようにした混成集積回路を提供することにある。
本考案の構成は、両面に回路パターンを有する
基板と、この基板の一面に貼付けたヒートシンク
とを有する混成集積回路において、前記ヒートシ
ンクが、前記基板の貼付面にある回路パターンの
部分のみ凹みを設けた事を特徴とする。
基板と、この基板の一面に貼付けたヒートシンク
とを有する混成集積回路において、前記ヒートシ
ンクが、前記基板の貼付面にある回路パターンの
部分のみ凹みを設けた事を特徴とする。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第1図は本考案の一実施例の断面図である。本
実施例の混成集積回路は、凹み部3を有するヒー
トシンク1と、このヒートシンク1に貼りつけら
れる両面パターン5,6を有する基板2とで構成
され、ヒートシンク1が基板2の貼付面パターン
6と対応する部分のみにそのヒートシンクの厚み
の2/3の厚さの凹み3が設けられている。
実施例の混成集積回路は、凹み部3を有するヒー
トシンク1と、このヒートシンク1に貼りつけら
れる両面パターン5,6を有する基板2とで構成
され、ヒートシンク1が基板2の貼付面パターン
6と対応する部分のみにそのヒートシンクの厚み
の2/3の厚さの凹み3が設けられている。
本実施例によれば、ヒートシンク1に凹み3が
設けられているため、基板2の貼付面に部品4を
搭載する事ができると共に、基板2の貼付面とヒ
ートシンク1との絶縁性がよくなつている。すな
わち、歩留りが高く、かつ高密度のヒートシンク
付の混成集積回路を得る事ができる。
設けられているため、基板2の貼付面に部品4を
搭載する事ができると共に、基板2の貼付面とヒ
ートシンク1との絶縁性がよくなつている。すな
わち、歩留りが高く、かつ高密度のヒートシンク
付の混成集積回路を得る事ができる。
なお、本実施例の基板2の表面パターン5上の
発熱部品8の搭載された裏面の個所は、ヒートシ
ンク1と接触されるため、基板2上に貼付面パタ
ーン6を作らず、凹み3も設けていない。
発熱部品8の搭載された裏面の個所は、ヒートシ
ンク1と接触されるため、基板2上に貼付面パタ
ーン6を作らず、凹み3も設けていない。
以上説明した様に本考案は、ヒートシンクに凹
みを設ける事に上り、このヒートシンクに貼り付
ける基板の貼付面に部品を搭載できると共に、基
板の貼付面のパターンとヒートシンクとの絶縁性
をよくすることができる。
みを設ける事に上り、このヒートシンクに貼り付
ける基板の貼付面に部品を搭載できると共に、基
板の貼付面のパターンとヒートシンクとの絶縁性
をよくすることができる。
第1図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。 1……ヒートシンク、2……基板、3……凹
み、4……貼付面搭載部品、5……表面パター
ン、6……貼付面パターン、7……スルーホー
ル、8……発熱搭載部品。
る。 1……ヒートシンク、2……基板、3……凹
み、4……貼付面搭載部品、5……表面パター
ン、6……貼付面パターン、7……スルーホー
ル、8……発熱搭載部品。
Claims (1)
- 両面に回路パターンを有する基板と、この基板
の一面に貼付けたヒートシンクとを有する混成集
積回路において、前記ヒートシンクが、前記基板
の貼付面にある回路パターンの部分のみ凹みを設
けた事を特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13898987U JPH0543488Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13898987U JPH0543488Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6444641U JPS6444641U (ja) | 1989-03-16 |
JPH0543488Y2 true JPH0543488Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31401831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13898987U Expired - Lifetime JPH0543488Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0543488Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP13898987U patent/JPH0543488Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6444641U (ja) | 1989-03-16 |
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