JPS6172896U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6172896U JPS6172896U JP15790484U JP15790484U JPS6172896U JP S6172896 U JPS6172896 U JP S6172896U JP 15790484 U JP15790484 U JP 15790484U JP 15790484 U JP15790484 U JP 15790484U JP S6172896 U JPS6172896 U JP S6172896U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- hybrid integrated
- board
- resin
- metal plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例の基板部分の
平面図および全体の断面図、第2図a,bは従来
の混成集積回路の基板部分を抜き出した平面図お
よび全体の断面図である。図において、1……ケ
ース、2……基板、3……部品、4……リード、
5……樹脂、6……金属板、である。
平面図および全体の断面図、第2図a,bは従来
の混成集積回路の基板部分を抜き出した平面図お
よび全体の断面図である。図において、1……ケ
ース、2……基板、3……部品、4……リード、
5……樹脂、6……金属板、である。
Claims (1)
- 電子部品が実装された絶縁基板をケースに挿入
してこのケース内に樹脂を充填した混成集積回路
において、前記基板の部品取付面の裏面に金属板
を取付けることにより、熱放散をよくしたことを
特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15790484U JPS6172896U (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15790484U JPS6172896U (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6172896U true JPS6172896U (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=30715893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15790484U Pending JPS6172896U (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6172896U (ja) |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP15790484U patent/JPS6172896U/ja active Pending