JPS60176594U - プリント基板の放熱構造 - Google Patents

プリント基板の放熱構造

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JPS60176594U
JPS60176594U JP6431284U JP6431284U JPS60176594U JP S60176594 U JPS60176594 U JP S60176594U JP 6431284 U JP6431284 U JP 6431284U JP 6431284 U JP6431284 U JP 6431284U JP S60176594 U JPS60176594 U JP S60176594U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
dissipation structure
heat dissipation
metal foil
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Pending
Application number
JP6431284U
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English (en)
Inventor
秀俊 宮本
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Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図プリント基板の裏面図、第２図は本考案に係るプ
リント基板の放熱構造の一実施例を示す図、第３図は本
考案に係るプリント基板の放熱構造の他の実施例を示す
図である。 図において、１はプリント基板、２は導電パターン、３
は電子部品、５は箔、６は熱伝導部材、７はシリコンゴ
ム、８．１８はケース本体、９゜１９は蓋、２１は凸部
、２２は貫通孔、２３は接着剤である。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）電子部品が取付けられたプリント基板の裏面と、
    該プリント基板を収容する熱伝導性ケースの内壁に接触
    し、かつ、前記電子部品を固定するランド間に位置する
    熱伝導部を設けたことを特徴とするプリント基板の放熱
    構造。
  2. （２）前記熱伝導部は前記プリント基板裏面に設けられ
    た金属箔と、該金属箔の位置に応じて該金属箔と対向す
    るように前記ケースに配設された熱伝導部材と、前記金
    属箔と前記熱伝導部材との間に介在されたシリコンゴム
    とからなることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    （１）項記載のプリント基板の放熱構造。
  3. （３）　　前記熱伝導部は前記ケースと一体に形成され
    ていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１
    ）項記載のプリント基板の放熱構造。
JP6431284U 1984-04-28 1984-04-28 プリント基板の放熱構造 Pending JPS60176594U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531267B2 (ja) * 1974-11-07 1978-01-17
JPS5827997B2 (ja) * 1976-03-30 1983-06-13 株式会社東芝 オゾン水溶液によるスライム剥離方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531267B2 (ja) * 1974-11-07 1978-01-17
JPS5827997B2 (ja) * 1976-03-30 1983-06-13 株式会社東芝 オゾン水溶液によるスライム剥離方法

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