JPH01174868U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01174868U JPH01174868U JP7189788U JP7189788U JPH01174868U JP H01174868 U JPH01174868 U JP H01174868U JP 7189788 U JP7189788 U JP 7189788U JP 7189788 U JP7189788 U JP 7189788U JP H01174868 U JPH01174868 U JP H01174868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- terminal
- circuit board
- clip
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明するための混
成集積回路基板およびクリツプ端子の断面図、第
２図乃至第４図はそれぞれ従来例を説明するため
の表面実装端子の断面図である。 １……混成集積回路基板、２……電子部品、３
……プリント基板、４……クリツプ実装端子、４
Ａ……クリツプ部、４Ｂ……リード部。
成集積回路基板およびクリツプ端子の断面図、第
２図乃至第４図はそれぞれ従来例を説明するため
の表面実装端子の断面図である。 １……混成集積回路基板、２……電子部品、３
……プリント基板、４……クリツプ実装端子、４
Ａ……クリツプ部、４Ｂ……リード部。
Claims (1)
- 混成集積回路基板をプリント基板に表面実装す
る混成集積回路の表面実装用端子構造において、
リード部を切欠いたクリツプ端子のクリツプ部の
形状をそのまま表面実装端子として利用したこと
を特徴とする混成集積回路の表面実装端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7189788U JPH01174868U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7189788U JPH01174868U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174868U true JPH01174868U (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=31297084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7189788U Pending JPH01174868U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174868U (ja) |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP7189788U patent/JPH01174868U/ja active Pending