JPH0361371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0361371U JPH0361371U JP12190989U JP12190989U JPH0361371U JP H0361371 U JPH0361371 U JP H0361371U JP 12190989 U JP12190989 U JP 12190989U JP 12190989 U JP12190989 U JP 12190989U JP H0361371 U JPH0361371 U JP H0361371U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded part
- heat dissipation
- plating layer
- power system
- dissipation fin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はこの樹脂モールド基板の背面図、第３図は
スルーホールをハンダで埋めた実施例を示す断面
図、第４図は従来のパワー系部品実装状態を示す
正面図である。 １……一次成形部、２……二次成形部、３……
メツキ層、４……パワートランジスタ、８……放
熱フイン、９……スルーホール。
２図はこの樹脂モールド基板の背面図、第３図は
スルーホールをハンダで埋めた実施例を示す断面
図、第４図は従来のパワー系部品実装状態を示す
正面図である。 １……一次成形部、２……二次成形部、３……
メツキ層、４……パワートランジスタ、８……放
熱フイン、９……スルーホール。
Claims (1)
- 一次成形部と二次成形部とからなり、一次成形
部の露出面にメツキ層を設けて必要な導体パター
ンを形成してなる樹脂モールド基板において、パ
ワー系部品が実装される部位の背面側に、メツキ
層で覆われた放熱フインを一体に形成し、かつ上
記パワー系部品の取付面から上記放熱フインに至
る多数のスルーホールを貫通形成したことを特徴
とする樹脂モールド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12190989U JPH0361371U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12190989U JPH0361371U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361371U true JPH0361371U (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=31669932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12190989U Pending JPH0361371U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0361371U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005289475A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Inoac Corp | 配送用箱体 |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP12190989U patent/JPH0361371U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005289475A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Inoac Corp | 配送用箱体 |