JPS61186297U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61186297U JPS61186297U JP7083185U JP7083185U JPS61186297U JP S61186297 U JPS61186297 U JP S61186297U JP 7083185 U JP7083185 U JP 7083185U JP 7083185 U JP7083185 U JP 7083185U JP S61186297 U JPS61186297 U JP S61186297U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- semiconductor
- mounted printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の放熱器付実装プリン
ト基板の斜視図、第２図は第１図の裏面斜視図、
第３図は従来例の斜視図である。 １……実装プリント基板、２……放熱器、３…
…半導体、４……ハンダ取付ラウンド、５……放
熱器固定ビス、６……半導体固定ビス、７……半
導体スペース。
ト基板の斜視図、第２図は第１図の裏面斜視図、
第３図は従来例の斜視図である。 １……実装プリント基板、２……放熱器、３…
…半導体、４……ハンダ取付ラウンド、５……放
熱器固定ビス、６……半導体固定ビス、７……半
導体スペース。
Claims (1)
- 実装プリント基板の実装面に放熱器を取り付け
、プリント基板に半導体の面積に相当する穴を開
け、半導体と放熱器を接続することを特徴とする
放熱器付実装プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7083185U JPS61186297U (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7083185U JPS61186297U (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186297U true JPS61186297U (ja) | 1986-11-20 |
Family
ID=30607771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7083185U Pending JPS61186297U (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186297U (ja) |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP7083185U patent/JPS61186297U/ja active Pending