JPS6176963U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6176963U JPS6176963U JP16212984U JP16212984U JPS6176963U JP S6176963 U JPS6176963 U JP S6176963U JP 16212984 U JP16212984 U JP 16212984U JP 16212984 U JP16212984 U JP 16212984U JP S6176963 U JPS6176963 U JP S6176963U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side plates
- type semiconductor
- sip type
- printed board
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の1実施例の斜視図、第2図は
従来のヒートシンクの斜視図、第3図a,bはそ
れぞれ筐体に垂直にプリント板が実装される場合
の、従来のヒートシンクの実装図である。 図において、1はプリント板、2はSIP形半
導体、3はリード端子、4は放熱装着板、5は固
着ねじ、6,10はヒートシンク、7,11は側
板、8,12は冷却フイン、12は連結板部をそ
れぞれ示す。
従来のヒートシンクの斜視図、第3図a,bはそ
れぞれ筐体に垂直にプリント板が実装される場合
の、従来のヒートシンクの実装図である。 図において、1はプリント板、2はSIP形半
導体、3はリード端子、4は放熱装着板、5は固
着ねじ、6,10はヒートシンク、7,11は側
板、8,12は冷却フイン、12は連結板部をそ
れぞれ示す。
Claims (1)
- 金属材が平面視Hに形成され、両側板を連結す
る連結板部に、該側板に平行して冷却フインが設
けられてなり、プリント板に搭載されるSIP形
半導体が、該側板のそれぞれの外側面に装着され
るよう構成されてなることを特徴とするSIP形
半導体用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16212984U JPS6176963U (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16212984U JPS6176963U (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6176963U true JPS6176963U (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=30720018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16212984U Pending JPS6176963U (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6176963U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008523609A (ja) * | 2004-12-24 | 2008-07-03 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池モジュール用放熱構造物、それを含むスイッチングボード及び二次電池モジュール |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP16212984U patent/JPS6176963U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008523609A (ja) * | 2004-12-24 | 2008-07-03 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池モジュール用放熱構造物、それを含むスイッチングボード及び二次電池モジュール |
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