JPH02140893U - - Google Patents

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JPH02140893U
JPH02140893U JP5031389U JP5031389U JPH02140893U JP H02140893 U JPH02140893 U JP H02140893U JP 5031389 U JP5031389 U JP 5031389U JP 5031389 U JP5031389 U JP 5031389U JP H02140893 U JPH02140893 U JP H02140893U
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JP
Japan
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heat sink
rectangular substrate
fins
degrees
angle
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JP5031389U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るヒートシンクの構成斜視
図、第２図はその平面図および側面図、第３図及
び第４図は、本考案のヒートシクの取り付け例を
示す概念図、第５図は従来のヒートシンクの構成
斜視図、第６図はその取り付け例を示す概念図で
ある。 １……矩形状基板、２……フイン、３……ヒー
トシンク、４……筐体、７……プリント基板、８
，９……電子部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 矩形基板上に相互に平行に配列された複数のフ
    インを有するヒートシンクにおいて、前記フイン
    を、矩形基板の一辺に対する角度θが、０＜θ＜
    ９０ｄｅｇの範囲にしたことを特徴とするヒート
    シンク。
JP5031389U 1989-04-28 1989-04-28 Pending JPH02140893U (ja)

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JP5031389U JPH02140893U (ja) 1989-04-28 1989-04-28

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JP5031389U JPH02140893U (ja) 1989-04-28 1989-04-28

Publications (1)

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JPH02140893U true JPH02140893U (ja) 1990-11-26

Family

ID=31568752

Family Applications (1)

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JP5031389U Pending JPH02140893U (ja) 1989-04-28 1989-04-28

Country Status (1)

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JP (1) JPH02140893U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059731A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Kyocera Mita Corp 回路基板の冷却機構
JP2012028361A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Furukawa Sky Kk ヒートシンク
JP2016042552A (ja) * 2014-08-19 2016-03-31 株式会社Ihi ヒートシンク

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059731A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Kyocera Mita Corp 回路基板の冷却機構
JP2012028361A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Furukawa Sky Kk ヒートシンク
JP2016042552A (ja) * 2014-08-19 2016-03-31 株式会社Ihi ヒートシンク

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