JPS6022841U - 放熱器 - Google Patents

放熱器

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JPS6022841U
JPS6022841U JP11384483U JP11384483U JPS6022841U JP S6022841 U JPS6022841 U JP S6022841U JP 11384483 U JP11384483 U JP 11384483U JP 11384483 U JP11384483 U JP 11384483U JP S6022841 U JPS6022841 U JP S6022841U
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JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
plate portion
radiator
heat
elements
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Pending
Application number
JP11384483U
Other languages
English (en)
Inventor
木村　育雄
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6022841U publication Critical patent/JPS6022841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、印刷配線板にＤＩＰ素子を実装した状態を示
す要部側面図、第２および３図は、夫々従来の放熱器を
適用したＤＩＰ素子実装印刷配線板の要部縦断側面図、
第４図は、この考案の＝実施例に係る放熱器の要部斜視
図、第５および６図は、夫々この考案に係る放熱器を適
用したＤＩＰ素子実装印刷配線板の要部縦断側面図であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線板上において放熱すべき複数の半導体素子が間
    隔をあけて接触される金属板部分と、前記素子相互間の
    金属板部分に設けられた放熱フィン部とからなることを
    特徴とする放熱器。
JP11384483U 1983-07-22 1983-07-22 放熱器 Pending JPS6022841U (ja)

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JP11384483U JPS6022841U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 放熱器

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JP11384483U JPS6022841U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 放熱器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6022841U true JPS6022841U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30263383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11384483U Pending JPS6022841U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 放熱器

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JP (1) JPS6022841U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014096502A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Hitachi Metals Ltd 信号伝送装置
JP2015090877A (ja) * 2013-11-05 2015-05-11 日立金属株式会社 伝送モジュールの実装構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014096502A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Hitachi Metals Ltd 信号伝送装置
US9198277B2 (en) 2012-11-09 2015-11-24 Hitachi Metals, Ltd. Signal transmission device
JP2015090877A (ja) * 2013-11-05 2015-05-11 日立金属株式会社 伝送モジュールの実装構造

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