JPS6127270U - プリント配線装置 - Google Patents
プリント配線装置Info
- Publication number
- JPS6127270U JPS6127270U JP10866684U JP10866684U JPS6127270U JP S6127270 U JPS6127270 U JP S6127270U JP 10866684 U JP10866684 U JP 10866684U JP 10866684 U JP10866684 U JP 10866684U JP S6127270 U JPS6127270 U JP S6127270U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- base material
- wiring device
- power supply
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の１実施例を示すプリント配線装置の部
分断面斜視図、第２図は要部断面図、第３図は従来のプ
リント配線装置に電気部品を実装したところを示す断面
図である。 １，５・・・・・・外層絶縁基材、２・・・・・・内層
給電基材、１３・・・・・・信号パターン、２０・・・
・・・放熱フィン。
分断面斜視図、第２図は要部断面図、第３図は従来のプ
リント配線装置に電気部品を実装したところを示す断面
図である。 １，５・・・・・・外層絶縁基材、２・・・・・・内層
給電基材、１３・・・・・・信号パターン、２０・・・
・・・放熱フィン。
Claims (1)
- 表面に配線パターンを有し、電気部品が実装される外層
絶縁基材と、この外層絶縁基材の裏面側に、この基材と
平行を保って位置する導電材より成る内層給電素材とを
備えたプリント配線装置において、上記外層絶縁基板に
放熱フィンを設け、この放熱フィン上に上記電気部品を
実装し、かつ上記放熱フィンを内層給電基打方向に延長
して内層給電基材に一体化したことを特徴とするプリン
ト配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10866684U JPS6127270U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | プリント配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10866684U JPS6127270U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | プリント配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127270U true JPS6127270U (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=30667846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10866684U Pending JPS6127270U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | プリント配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127270U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988002978A1 (en) * | 1986-10-20 | 1988-04-21 | Fanuc Ltd | Multi-layer printed circuit board and a method of fabricating the same |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP10866684U patent/JPS6127270U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988002978A1 (en) * | 1986-10-20 | 1988-04-21 | Fanuc Ltd | Multi-layer printed circuit board and a method of fabricating the same |
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