JPS59127261U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS59127261U
JPS59127261U JP2136983U JP2136983U JPS59127261U JP S59127261 U JPS59127261 U JP S59127261U JP 2136983 U JP2136983 U JP 2136983U JP 2136983 U JP2136983 U JP 2136983U JP S59127261 U JPS59127261 U JP S59127261U
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JP
Japan
Prior art keywords
board
layer
printed board
adhesive
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP2136983U
Other languages
English (en)
Inventor
河村　敏孝
Original Assignee
日本軽金属株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本軽金属株式会社 filed Critical 日本軽金属株式会社
Priority to JP2136983U priority Critical patent/JPS59127261U/ja
Publication of JPS59127261U publication Critical patent/JPS59127261U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるプリント基板の一実施例の分解側
面図、第２図は第１図のプリント基板の完成側面図。第
３図はスルーホール式プリント基板の一実施例の部分的
断面図。第４図はスルーホール式プリント基板の他の実
施例の部分的断面図。 第５図はさらに他の実施例の部分的断面図。 １・・・薄層、２・・・電気回路、３・・・回路層、４
・・・基板、４Ａ・・・穴、５・・・放熱フィン、６・
・・接着剤、１０・・・パイプ基材。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）合成樹脂の薄層上に電気回路を形成した回路層と
    、放熱特性に優れた基板とを熱伝導性で且つ電気絶縁性
    を有する接着剤で貼着した構成したことを特徴とするプ
    リント基板。
  2. （２）前記回路層および基板にスルーホールが形成され
    、少くとも基板のスルーホール内壁面上に前記接着剤で
    電気絶縁層を形成したことを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項記載のプリント基板。
JP2136983U 1983-02-16 1983-02-16 プリント基板 Pending JPS59127261U (ja)

Priority Applications (1)

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JP2136983U JPS59127261U (ja) 1983-02-16 1983-02-16 プリント基板

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2136983U JPS59127261U (ja) 1983-02-16 1983-02-16 プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPS59127261U true JPS59127261U (ja) 1984-08-27

Family

ID=30152492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2136983U Pending JPS59127261U (ja) 1983-02-16 1983-02-16 プリント基板

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