JPS6022846U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS6022846U
JPS6022846U JP1983114326U JP11432683U JPS6022846U JP S6022846 U JPS6022846 U JP S6022846U JP 1983114326 U JP1983114326 U JP 1983114326U JP 11432683 U JP11432683 U JP 11432683U JP S6022846 U JPS6022846 U JP S6022846U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
components
insulating layer
heat dissipation
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983114326U
Other languages
English (en)
Inventor
新居崎 信也
隆 斉藤
英穂 山村
武藤 雅彰
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP1983114326U priority Critical patent/JPS6022846U/ja
Publication of JPS6022846U publication Critical patent/JPS6022846U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路の断面模式図、第2図は本
考案の一実施例を示す混成集積回路の断面模式図、第3
図は本考案の他の一実施例を示す断面図である。 2・・・導体、3・・・抵抗、4・・・絶縁層、10・
・・放熱フィン、16,13,11・・・放熱フィン接
続材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 混成集積回路において、基板の片面に部品を搭載し、反
    対面に搭載部品と直接関係のない回路素子の一部ないし
    全部を形成し、絶縁層を介して部品搭載面と反対の面に
    放熱フィンを熱的に接続したことを特徴とする混成集積
    回路。 。
JP1983114326U 1983-07-25 1983-07-25 混成集積回路 Pending JPS6022846U (ja)

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JPS6022846U true JPS6022846U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30264320

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