JPS6071195U - プリント基板における放熱装置 - Google Patents

プリント基板における放熱装置

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Publication number
JPS6071195U
JPS6071195U JP16236683U JP16236683U JPS6071195U JP S6071195 U JPS6071195 U JP S6071195U JP 16236683 U JP16236683 U JP 16236683U JP 16236683 U JP16236683 U JP 16236683U JP S6071195 U JPS6071195 U JP S6071195U
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JP
Japan
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printed circuit
heat dissipation
circuit board
dissipation device
chip components
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Pending
Application number
JP16236683U
Other languages
English (en)
Inventor
健 飯島
浅川 仁
Original Assignee
赤井電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6071195U publication Critical patent/JPS6071195U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来のプリント基板における放熱装
置を示す断面図、第3図は本考案の一実施例を示すプリ
ント基板の放熱装置を示す断面図、第4図は従来のもの
の放熱等価回路、第5図は本考案の一実施例における放
熱等価回路である。 1・・・チップ部品、3・・・プリント基板、4・・・
銅箔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. トランジスタ、■CXLSI等の発熱の大きいチップ部
    品が実装されたプリント基板において、上記チップ部品
    が実装された面の反対側の面全体または一部に銅箔等の
    熱伝導性のよい金属箔を施すことを特徴とするプリント
    基板における放熱装置。
JP16236683U 1983-10-19 1983-10-19 プリント基板における放熱装置 Pending JPS6071195U (ja)

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JPS6071195U true JPS6071195U (ja) 1985-05-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04180690A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Matsushita Electric Works Ltd パワーデバイス実装板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4940760B1 (ja) * 1971-05-14 1974-11-05
JPS5739596A (en) * 1980-08-21 1982-03-04 Tokyo Shibaura Electric Co Printed cirucit board

Patent Citations (2)

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