JPS6030591U - 回路部品の冷却構造 - Google Patents
回路部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPS6030591U JPS6030591U JP12117983U JP12117983U JPS6030591U JP S6030591 U JPS6030591 U JP S6030591U JP 12117983 U JP12117983 U JP 12117983U JP 12117983 U JP12117983 U JP 12117983U JP S6030591 U JPS6030591 U JP S6030591U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling structure
- circuit components
- circuit board
- copper foil
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案による冷却構造の一実施例を”適用し
たプリント基板の構成を示す平面図、第２図は第１図の
■−■線視拡大断面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・工銅箔、１１・・
・・・・ヒートパイプ。
たプリント基板の構成を示す平面図、第２図は第１図の
■−■線視拡大断面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・工銅箔、１１・・
・・・・ヒートパイプ。
Claims (1)
- プリント基板の銅箔にヒートパイプを接触させた状態で
設け、前記プリント基板に取り付けられた回路部品が発
生する熱を、前記銅箔および前記ヒートパイプを介して
除去することを特徴とする回路部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12117983U JPS6030591U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 回路部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12117983U JPS6030591U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 回路部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030591U true JPS6030591U (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=30277447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12117983U Pending JPS6030591U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 回路部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030591U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5094471A (ja) * | 1973-12-24 | 1975-07-28 |
-
1983
- 1983-08-03 JP JP12117983U patent/JPS6030591U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5094471A (ja) * | 1973-12-24 | 1975-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6030591U (ja) | 回路部品の冷却構造 | |
| JPS6063999U (ja) | シ−ルドケ−ス | |
| JPS6048287U (ja) | 回路部品の冷却構造 | |
| JPS6071195U (ja) | プリント基板における放熱装置 | |
| JPS5897871U (ja) | フレキシブル基板とリツド基板の接続構造 | |
| JPS59192870U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS5993167U (ja) | 連取式プリント基板 | |
| JPS58106970U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5825066U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6071160U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS60960U (ja) | 電子部品の印刷配線基板への取付構造 | |
| JPS59127270U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS59177973U (ja) | 多層印刷配線板用内層回路板 | |
| JPS59138259U (ja) | 放熱器付プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS58175668U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5851470U (ja) | プリント基板 | |
| JPS583061U (ja) | 部品取付け構造 | |
| JPS5815374U (ja) | 回路プリント基板 | |
| JPS59131173U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
| JPS5897870U (ja) | フレキシブル基板とリジツド基板の接続構造 | |
| JPS6053119U (ja) | 固定接点の接点部構造 | |
| JPS59138266U (ja) | 印刷回路板構造 | |
| JPS5929071U (ja) | 多層印刷配線板の内層構造 |