JPS64301U - - Google Patents

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JPS64301U
JPS64301U JP9424687U JP9424687U JPS64301U JP S64301 U JPS64301 U JP S64301U JP 9424687 U JP9424687 U JP 9424687U JP 9424687 U JP9424687 U JP 9424687U JP S64301 U JPS64301 U JP S64301U
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JP
Japan
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ceramic substrate
terminal electrode
heat dissipating
terminal
dissipating conductor
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JP9424687U
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の電子部品の側面図
、第2図はその電子部品を構成しているセラミツ
ク基板の一方面を示す図、第3図はその他方面を
示す図、第4図は従来の電子部品の側面図である
。 11……セラミツク基板、12,13……端子
電極、14……厚膜抵抗体、15,16……放熱
用導電体、17,18……リード端子、19……
絶縁樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク基板の一方面に端子電極とその端子
    電極に接続された回路素子とが設けられるととも
    に、リード端子の取り付け部がセラミツク基板を
    挾み込んで端子電極に接続されてなる電子部品に
    おいて、 セラミツク基板の他方面に放熱用導電体を設け
    、この放熱用導電体にも前記リード端子の取り付
    け部が接続されるようにしたことを特徴とする電
    子部品。
JP9424687U 1987-06-18 1987-06-18 Pending JPS64301U (ja)

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JP9424687U JPS64301U (ja) 1987-06-18 1987-06-18

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JP9424687U JPS64301U (ja) 1987-06-18 1987-06-18

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Publication Number Publication Date
JPS64301U true JPS64301U (ja) 1989-01-05

Family

ID=30957521

Family Applications (1)

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JP9424687U Pending JPS64301U (ja) 1987-06-18 1987-06-18

Country Status (1)

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JP (1) JPS64301U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05315507A (ja) * 1992-05-12 1993-11-26 Nec Corp 半導体集積回路チップ及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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