JPH02116740U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02116740U
JPH02116740U JP2486389U JP2486389U JPH02116740U JP H02116740 U JPH02116740 U JP H02116740U JP 2486389 U JP2486389 U JP 2486389U JP 2486389 U JP2486389 U JP 2486389U JP H02116740 U JPH02116740 U JP H02116740U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
cap
insulating substrate
lead terminal
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2486389U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2486389U priority Critical patent/JPH02116740U/ja
Publication of JPH02116740U publication Critical patent/JPH02116740U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはこの考案の各実施例を示す半導
体装置の部分断面図、第2図は従来の半導体装置
の斜視図、第3図a,bはそれぞれ従来の半導体
装置を示す部分断面図、第4図は従来の実装状態
を示す半導体装置の部分断面図である。 図において、1はキヤツプ、2,3,4はリー
ド端子、5は絶縁基板、6は放熱フイン、8は導
電膜である。なお、各図中の同一符号は同一また
は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に載置された半導体素子と、この半
    導体素子と外部装置とを電気的に接続するための
    導電膜ならびにリード端子を備え、さらに前記半
    導体素子をキヤツプで覆つた構造の半導体装置に
    おいて、前記絶縁基板の端面より外側まで前記リ
    ード端子を前記キヤツプで覆つたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP2486389U 1989-03-03 1989-03-03 Pending JPH02116740U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2486389U JPH02116740U (ja) 1989-03-03 1989-03-03

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2486389U JPH02116740U (ja) 1989-03-03 1989-03-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02116740U true JPH02116740U (ja) 1990-09-19

Family

ID=31245083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2486389U Pending JPH02116740U (ja) 1989-03-03 1989-03-03

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02116740U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02116740U (ja)
JPH02114943U (ja)
JPS61149344U (ja)
JPH0193729U (ja)
JPS64301U (ja)
JPH0231067U (ja)
JPS6282736U (ja)
JPS62160556U (ja)
JPS60125746U (ja) 半導体ユニツト
JPS59155746U (ja) 配線基板を有するヒ−トシンク
JPH0487651U (ja)
JPS6228498U (ja)
JPH0211341U (ja)
JPH0330460U (ja)
JPS6115755U (ja) 抵抗体内蔵半導体装置
JPS5899841U (ja) 半導体装置
JPS6355445U (ja)
JPS61140574U (ja)
JPS62163952U (ja)
JPH02129738U (ja)
JPS62140738U (ja)
JPH02106707U (ja)
JPS6416636U (ja)
JPH0268450U (ja)
JPS6387847U (ja)