JPS6153940U - - Google Patents

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JPS6153940U
JPS6153940U JP13758384U JP13758384U JPS6153940U JP S6153940 U JPS6153940 U JP S6153940U JP 13758384 U JP13758384 U JP 13758384U JP 13758384 U JP13758384 U JP 13758384U JP S6153940 U JPS6153940 U JP S6153940U
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JP
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cap
printed wiring
wiring board
semiconductor element
ceramic
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JP13758384U
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による厚膜印刷配線基板の実施
例を示す断面図、第2図は従来の厚膜印刷配線基
板の斜視図、第3図は第2図のA−A′断面図で
ある。 1…厚膜印刷配線基板、2…半導体素子、3…
ワイアボンデイング、4…キヤツプ、5…キヤツ
プ固着樹脂、6…チツプ形部品、7…リードフレ
ーム、8…キヤツプ取付凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミツク等で形成された基板上に抵抗、導体
    、絶縁等の厚膜ペーストで回路パターンを形成し
    、この回路パターン上に半導体素子、およびセラ
    ミツク等で形成され、前記半導体素子を封止する
    ために樹脂等で固着されるキヤツプとが実装され
    る厚膜印刷配線基板において、前記キヤツプを実
    装する基板上に、前記キヤツプの端部を遊嵌する
    ための、断面が凹部形状の突堤を設けたことを特
    徴とする厚膜印刷配線基板。
JP13758384U 1984-09-11 1984-09-11 Pending JPS6153940U (ja)

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JP13758384U JPS6153940U (ja) 1984-09-11 1984-09-11

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JPS6153940U true JPS6153940U (ja) 1986-04-11

Family

ID=30695995

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JP13758384U Pending JPS6153940U (ja) 1984-09-11 1984-09-11

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