JPS6153940U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6153940U JPS6153940U JP13758384U JP13758384U JPS6153940U JP S6153940 U JPS6153940 U JP S6153940U JP 13758384 U JP13758384 U JP 13758384U JP 13758384 U JP13758384 U JP 13758384U JP S6153940 U JPS6153940 U JP S6153940U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- printed wiring
- wiring board
- semiconductor element
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第1図は本考案による厚膜印刷配線基板の実施
例を示す断面図、第2図は従来の厚膜印刷配線基
板の斜視図、第3図は第2図のA−A′断面図で
ある。 1…厚膜印刷配線基板、2…半導体素子、3…
ワイアボンデイング、4…キヤツプ、5…キヤツ
プ固着樹脂、6…チツプ形部品、7…リードフレ
ーム、8…キヤツプ取付凹部。
例を示す断面図、第2図は従来の厚膜印刷配線基
板の斜視図、第3図は第2図のA−A′断面図で
ある。 1…厚膜印刷配線基板、2…半導体素子、3…
ワイアボンデイング、4…キヤツプ、5…キヤツ
プ固着樹脂、6…チツプ形部品、7…リードフレ
ーム、8…キヤツプ取付凹部。
Claims (1)
- セラミツク等で形成された基板上に抵抗、導体
、絶縁等の厚膜ペーストで回路パターンを形成し
、この回路パターン上に半導体素子、およびセラ
ミツク等で形成され、前記半導体素子を封止する
ために樹脂等で固着されるキヤツプとが実装され
る厚膜印刷配線基板において、前記キヤツプを実
装する基板上に、前記キヤツプの端部を遊嵌する
ための、断面が凹部形状の突堤を設けたことを特
徴とする厚膜印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13758384U JPS6153940U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13758384U JPS6153940U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6153940U true JPS6153940U (ja) | 1986-04-11 |
Family
ID=30695995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13758384U Pending JPS6153940U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6153940U (ja) |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP13758384U patent/JPS6153940U/ja active Pending