JPS6151774U - - Google Patents

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JPS6151774U
JPS6151774U JP13571484U JP13571484U JPS6151774U JP S6151774 U JPS6151774 U JP S6151774U JP 13571484 U JP13571484 U JP 13571484U JP 13571484 U JP13571484 U JP 13571484U JP S6151774 U JPS6151774 U JP S6151774U
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integrated circuit
hybrid integrated
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による混成集積回路装置の断面
図、第2図は従来の混成集積回路装置の断面図、
第3図は従来の混成集積回路装置の断面図である
。 1…アルミナ基板、2…回路パターン、3…リ
ードを有する部品、4…リードレス部品、5…外
部接続リード端子、6…貫通孔、7…回路パター
ン、10…アルミナ基板、20…混成集積回路基
板、21…プリント基板、21a…貫通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 抵抗を含む回路を形成したアルミナ基板に部品
    を搭載した混成集積回路基板と、リードを有する
    部品を実装したプリント基板とからなり、該混成
    集積回路基板とプリント基板とを重ね、プリント
    基板に実装されたリードを有する部品のリード端
    部と混成集積回路基板の回路とを接続したことを
    特徴とする混成集積回路装置。
JP13571484U 1984-09-07 1984-09-07 Pending JPS6151774U (ja)

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JP13571484U JPS6151774U (ja) 1984-09-07 1984-09-07

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JP13571484U JPS6151774U (ja) 1984-09-07 1984-09-07

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JPS6151774U true JPS6151774U (ja) 1986-04-07

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JP13571484U Pending JPS6151774U (ja) 1984-09-07 1984-09-07

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