JPH01139476U - - Google Patents
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- JPH01139476U JPH01139476U JP3593488U JP3593488U JPH01139476U JP H01139476 U JPH01139476 U JP H01139476U JP 3593488 U JP3593488 U JP 3593488U JP 3593488 U JP3593488 U JP 3593488U JP H01139476 U JPH01139476 U JP H01139476U
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- insulating substrate
- circuit device
- resin
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の混成集積回路装置の一実施例
の断面図、第２図及び第３図はその製造工程途中
の断面図である。 １……絶縁基板（マイカフイルム）、２……窒
化タンタル膜、３……多層膜、４……抵抗体、５
……配線、６……チツプ搭載ランド、７……半導
体チツプ、８……金属ワイヤ、９……チツプ保護
樹脂、１０……リード端子、１１……エポキシ樹
脂。
の断面図、第２図及び第３図はその製造工程途中
の断面図である。 １……絶縁基板（マイカフイルム）、２……窒
化タンタル膜、３……多層膜、４……抵抗体、５
……配線、６……チツプ搭載ランド、７……半導
体チツプ、８……金属ワイヤ、９……チツプ保護
樹脂、１０……リード端子、１１……エポキシ樹
脂。
Claims (1)
- 絶縁基板に形成した導体配線上に半導体チツプ
や他の素子を搭載し、かつこれらを樹脂封止して
なる混成集積回路装置において、前記絶縁基板を
薄いマイカフイルムで構成したことを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593488U JPH01139476U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593488U JPH01139476U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139476U true JPH01139476U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3593488U Pending JPH01139476U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139476U (ja) |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP3593488U patent/JPH01139476U/ja active Pending
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