JPS6027441U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6027441U JPS6027441U JP12003283U JP12003283U JPS6027441U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- coated
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来構造の混成集積回路の断面図、第2図は本
考案実施例の混成集積回路の断面図、である。 なお図において、1・・・・・・基板、2・・・・・・
半導体チップ、3・・・・・・搭載部品(チップコンデ
ンサー)、4・・・・・・、外部端子、5・・・・・・
半導体チップコートのシリコン樹脂、6・・・・・・基
板コートのシリコン樹脂、8・・・・・・基板コートの
ポリウレタン樹脂、である。
考案実施例の混成集積回路の断面図、である。 なお図において、1・・・・・・基板、2・・・・・・
半導体チップ、3・・・・・・搭載部品(チップコンデ
ンサー)、4・・・・・・、外部端子、5・・・・・・
半導体チップコートのシリコン樹脂、6・・・・・・基
板コートのシリコン樹脂、8・・・・・・基板コートの
ポリウレタン樹脂、である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に半導体チップ、コンデンサ、トランジスタ
等が混載され基板と電気的に接続された混成集積回路に
おいて、半導体チップは予めシリコン樹脂等で被覆し前
記搭載部品を含めて基板全体をポリウレタン樹脂で被覆
し、更にエポキシ樹−脂で外装した事を特徴とする混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12003283U JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12003283U JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6027441U true JPS6027441U (ja) | 1985-02-25 |
JPH0142356Y2 JPH0142356Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30275242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12003283U Granted JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6027441U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03113835U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 | ||
JP2005243746A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nippon Chemicon Corp | バリスタ |
JP2017524794A (ja) * | 2013-05-31 | 2017-08-31 | サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP12003283U patent/JPS6027441U/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03113835U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 | ||
JP2005243746A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nippon Chemicon Corp | バリスタ |
JP2017524794A (ja) * | 2013-05-31 | 2017-08-31 | サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
JP2020077847A (ja) * | 2013-05-31 | 2020-05-21 | エランタス ピー・ディー・ジー インコーポレイテッドElantas Pdg, Inc. | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0142356Y2 (ja) | 1989-12-12 |
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