JPS6027441U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6027441U
JPS6027441U JP12003283U JP12003283U JPS6027441U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
coated
substrate
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JP12003283U
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JPH0142356Y2 (ja
Inventor
牛込　雅夫
佐藤　晃郎
坂田　博美
重徳 山岡
桜　茂彦
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日本電気株式会社
住友ベークライト株式会社
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Publication date
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構造の混成集積回路の断面図、第２図は本
考案実施例の混成集積回路の断面図、である。 なお図において、１・・・・・・基板、２・・・・・・
半導体チップ、３・・・・・・搭載部品（チップコンデ
ンサー）、４・・・・・・、外部端子、５・・・・・・
半導体チップコートのシリコン樹脂、６・・・・・・基
板コートのシリコン樹脂、８・・・・・・基板コートの
ポリウレタン樹脂、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に半導体チップ、コンデンサ、トランジスタ
    等が混載され基板と電気的に接続された混成集積回路に
    おいて、半導体チップは予めシリコン樹脂等で被覆し前
    記搭載部品を含めて基板全体をポリウレタン樹脂で被覆
    し、更にエポキシ樹−脂で外装した事を特徴とする混成
    集積回路装置。
JP12003283U 1983-08-01 1983-08-01 混成集積回路装置 Granted JPS6027441U (ja)

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JP12003283U JPS6027441U (ja) 1983-08-01 1983-08-01 混成集積回路装置

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JPS6027441U true JPS6027441U (ja) 1985-02-25
JPH0142356Y2 JPH0142356Y2 (ja) 1989-12-12

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03113835U (ja) * 1990-03-08 1991-11-21
JP2005243746A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Nippon Chemicon Corp バリスタ
JP2017524794A (ja) * 2013-05-31 2017-08-31 サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物

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JP2020077847A (ja) * 2013-05-31 2020-05-21 エランタス ピー・ディー・ジー インコーポレイテッドＥｌａｎｔａｓ Ｐｄｇ， Ｉｎｃ． フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物

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JPH0142356Y2 (ja) 1989-12-12

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