JPS5895052U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5895052U
JPS5895052U JP19045481U JP19045481U JPS5895052U JP S5895052 U JPS5895052 U JP S5895052U JP 19045481 U JP19045481 U JP 19045481U JP 19045481 U JP19045481 U JP 19045481U JP S5895052 U JPS5895052 U JP S5895052U
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JP
Japan
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conductive pattern
semiconductor equipment
tip
hole
moisture
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Pending
Application number
JP19045481U
Other languages
English (en)
Inventor
福島　正修
Original Assignee
セイコ−京葉工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来方法による半導体装置の実装構造を示す断
面図、第２図は本考案の実施例による実装構造を示す断
面図である。 １．１１・・・フレキシブル回路基板、２．１２・・・
エポキシ系接着剤、３．１３・・・回路パターン、４゜
１４・・・ＩＣチップ、５．１５・・・バンプ、６・・
・枠、７・・・モールド部材、８，１８・・・回路押工
板、１６・・・防湿絶縁塗料、１７・・・プラスチック
パッケージ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線用導電パターンを形成する絶縁基板に孔部を設け、
    該孔部に導電パターンの先端で結合してなる半導体素子
    を有し、該導電パターンの先端部に防湿絶縁塗料をコー
    テング（スタンピング等）した後にプラスチックパッケ
    ージを被せて封止することを特徴とする半導体装置。
JP19045481U 1981-12-21 1981-12-21 半導体装置 Pending JPS5895052U (ja)

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JP19045481U JPS5895052U (ja) 1981-12-21 1981-12-21 半導体装置

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JPS5895052U true JPS5895052U (ja) 1983-06-28

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ID=30104029

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