JPH0345649U - - Google Patents
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- JPH0345649U JPH0345649U JP10682589U JP10682589U JPH0345649U JP H0345649 U JPH0345649 U JP H0345649U JP 10682589 U JP10682589 U JP 10682589U JP 10682589 U JP10682589 U JP 10682589U JP H0345649 U JPH0345649 U JP H0345649U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- chip
- fixed
- insulating
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来例の断面図、第３図は第１図に示した実施例
の下面図である。 １……絶縁性基板、２……マウント面、３……
接着剤、４……ＩＣチツプ、５……ワイヤ、６…
…テープ側配線回路、７……絶縁テープ、８……
絶縁性樹脂、９……配線回路、１０……送り穴、
１１……めつき膜、１２……ロー材、１３Ａ，１
３Ｂ……入出力用ピン、１４……テープ側入出力
用端子、１５，１５Ａ……入出力用端子、１６…
…スルホール。
従来例の断面図、第３図は第１図に示した実施例
の下面図である。 １……絶縁性基板、２……マウント面、３……
接着剤、４……ＩＣチツプ、５……ワイヤ、６…
…テープ側配線回路、７……絶縁テープ、８……
絶縁性樹脂、９……配線回路、１０……送り穴、
１１……めつき膜、１２……ロー材、１３Ａ，１
３Ｂ……入出力用ピン、１４……テープ側入出力
用端子、１５，１５Ａ……入出力用端子、１６…
…スルホール。
Claims (1)
- 絶縁性基板上に配線回路を形成してなる配線基
板上にＩＣチツプを固定し、導電性ワイヤにより
このＩＣチツプと配線基板とを電気的に接続して
なる半導体装置において、前記絶縁性基板上に絶
縁性樹脂を介して配線回路を形成した絶縁テープ
を固着したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10682589U JPH0345649U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10682589U JPH0345649U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345649U true JPH0345649U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10682589U Pending JPH0345649U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345649U (ja) |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP10682589U patent/JPH0345649U/ja active Pending
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