JPS59121840U - Ｉｃチツプ用パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のＩＣチップ用パッケージの平面を示し
た図、第２図は第１図に示した従来のＩＣチップ用パッ
ケージの断面を示した図である。 第３図は、本考案のＩＣチップ用パッケージの構成を説
明するために示した図、第４図は第３図のｘ−ｘ’間の
断面を示したものである。第５図は、本考案の効果を説
明するために示し、た図である。 第６図は本考案のＩＣチップ用パッケージに外部回路と
の接続用リードを備えた態様の平面図を示したものであ
る。 なお図中の記号は、それぞれ次のものを示している。１
４０１．２１０１・・・リード、１１０２゜２１０２．
３１０２．４１０２・・・パッケージ本体、１１０３．
２１０６．３１Ｇ３，４１０３　。 ５１０３・・・信号導体用パターン、１１０４゜２１０
４・・・ＩＣチップ搭載用金ラうド部、３１０４．４１
０４・・・接地導体用スルーホール、２１０５．３１０
５．４１０５・・・放熱スタッド、２１０６．４１０６
・・・ＩＣチップ、２１０７゜４１０７・・・ボンディ
ングワイヤ、２１０８゜４１０８・・・パッケージキャ
ップ、３１０１．′４１０１．４１１１，４２１１．５
１０１・・・接地導体パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フライトパックタイプのＩＣチップ用パッケージにおい
   て、パッケージ本体を第１層及び第２層に重ねた誘電体
   基板で構成し、第１層の誘電体の基板の表面上に複数本
   の信号導体パターンを設けこれら信号導体パターンには
   さまれた表面部分のうちパッケージ外周部を除く部分に
   連続した接地導体パターンを設けることによりパッケー
   ジ外周部を除く部分において前記各信号導体パターンを
   あらかじめ定められた一定特性インピーダンスＺｏのコ
   ープレーナ形ストリップラインとし、さらに前記パッケ
   ージ外周部の直下部分かつ前記第１層及び第２層の誘電
   体基板の中間に連続した接地導体パターンを設けること
   によりパッケージ外周部における前記各信号導体パター
   ンを一定特性インピーダンスＺＯのマイクロストリップ
   ラインとし、前記第２層誘電体の裏面に連続した接地導
   体パターンを設は各接地導体パターン間を複数個のスル
   ーホール及びパッケージ裏面に設けた放熱用スタッドに
   よって電気的に接続すると共に前記ＩＣチップ用パッケ
   ージを回路基板に搭載する時の電気的接続部としてパッ
   ケージ外周部における前記各信号導体パターンと前記放
   熱用スタッドを用いることを特徴とするＩＣチップ用パ
   ッケージ。