JPS6117752U - テ−プキヤリア半導体装置 - Google Patents
テ−プキヤリア半導体装置Info
- Publication number
- JPS6117752U JPS6117752U JP1984102594U JP10259484U JPS6117752U JP S6117752 U JPS6117752 U JP S6117752U JP 1984102594 U JP1984102594 U JP 1984102594U JP 10259484 U JP10259484 U JP 10259484U JP S6117752 U JPS6117752 U JP S6117752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- tape
- tape carrier
- semiconductor element
- carrier semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は本考案による一実施例を示す平面図
、第３図は本考案による一実施例の断面図、第４図は従
来装置の平面図である。 ４：テープ、５：半導体素子、８：リード端子、８Ｃ，
８Ｄ：電源用リード端子、９：連結用導体、１０：パン
チング加工孔、１１：導体。
、第３図は本考案による一実施例の断面図、第４図は従
来装置の平面図である。 ４：テープ、５：半導体素子、８：リード端子、８Ｃ，
８Ｄ：電源用リード端子、９：連結用導体、１０：パン
チング加工孔、１１：導体。
Claims (1)
- （１）長尺の長尺のテープ表面に被着されたリード導体
に半導体素子をボンデイングしてなるテープキャリア半
導体装置において、テープ上に搭載された各半導体素子
から導出された電源用リード端子が、テープ長手方向に
形成された連結用導体によって各半導体素子間で共通に
接続されてなることを特徴とするテープキャリア半導体
装置。 ｛２｝ 前記連結用導体は、各半導体素子を単位に一
旦切断された部分が異なる導電材によって電気的接続さ
れてなることを特徴とする請求の範囲第１項記載のテー
プキャリア半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984102594U JPH0636579Y2 (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | テ−プキヤリア半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984102594U JPH0636579Y2 (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | テ−プキヤリア半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117752U true JPS6117752U (ja) | 1986-02-01 |
| JPH0636579Y2 JPH0636579Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=30661989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984102594U Expired - Lifetime JPH0636579Y2 (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | テ−プキヤリア半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636579Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413129U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 | ||
| JPH03129746A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-06-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP1984102594U patent/JPH0636579Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413129U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 | ||
| JPH03129746A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-06-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636579Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6117752U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
| JPS586313U (ja) | 導電性接着テ−プ | |
| JPS6117751U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
| JPS611211U (ja) | 低インダクタンス接地線 | |
| JPS6130250U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS619867U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS59151457U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59112954U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
| JPS58118769U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS59121841U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ | |
| JPS6094836U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59125834U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60194315U (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPS5942982U (ja) | 半導体パツケ−ジ試験用基板 | |
| JPS5842940U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5954956U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS5883790U (ja) | 印刷配線基板の接続装置 | |
| JPS5939930U (ja) | 半導体装置の組立て基板 | |
| JPS5952659U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5858328U (ja) | 電子部品 | |
| JPS6115753U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5918459U (ja) | 電気素子取付構造 | |
| JPS6025157U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS609226U (ja) | 半導体の実装用パツケ−ジ |