JPS60136145U - Ｉｃチツプ用パツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃチツプ用パツケ−ジ

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Publication number
JPS60136145U
JPS60136145U JP2271984U JP2271984U JPS60136145U JP S60136145 U JPS60136145 U JP S60136145U JP 2271984 U JP2271984 U JP 2271984U JP 2271984 U JP2271984 U JP 2271984U JP S60136145 U JPS60136145 U JP S60136145U
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JP
Japan
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chip package
conductor pattern
dielectric substrate
ground conductor
heat dissipation
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JP2271984U
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JPH0334911Y2 (ja
Inventor
高野　勇
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＩＣチップ用パッケージの平面図、第２
図は第１図に示した従来のＩＣチップ用−パッケージの
断面図、第３図は本考案のＩＣチップ用パッケージの平
面図、第４図は本考案のＩＣチップ用パッケージの断面
図である。 図において、１１０１，２１０１・・・リード、１１０
２．２１０２，３１０２，４１０２・・・パッケージ本
体、１１０３．２１０３，３１０３．４１０３・・・信
号導体パターン、１１０４．２１０４・・・ＩＣチップ
搭載用金ラうド部、２１０５，３１０５．４１０５・・
・放熱用スタッド、２１０６．４１０６・・・ＩＣチッ
プ、２１０７，４１０７・：・ボンディングワイヤ、２
１０８．４１０８・・・パッケージキャップ、４１０１
・・・接地導体パターン、をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 、　フラットパックタイプのＩＣチップ用パッケージに
    おいて、円形状の誘電体基板と、前記誘電体基板の表面
    上にその中心部から外周方向へ放射状かつ直線状に設け
    られた一定線路幅の複数本の信号導体パターンと、前記
    誘電体基板の裏面のほぼ全体に設けられた接地導体パタ
    ーンと、前記接地導体パターンと電気的に導通する放熱
    用スタッドとから構成されることを特徴とするＩＣチッ
    プ用パッケージ。
JP2271984U 1984-02-20 1984-02-20 Ｉｃチツプ用パツケ−ジ Granted JPS60136145U (ja)

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JPS60136145U true JPS60136145U (ja) 1985-09-10
JPH0334911Y2 JPH0334911Y2 (ja) 1991-07-24

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