JPS6120051U - 半導体装置の外囲器 - Google Patents

半導体装置の外囲器

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JPS6120051U
JPS6120051U JP1984103541U JP10354184U JPS6120051U JP S6120051 U JPS6120051 U JP S6120051U JP 1984103541 U JP1984103541 U JP 1984103541U JP 10354184 U JP10354184 U JP 10354184U JP S6120051 U JPS6120051 U JP S6120051U
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JP
Japan
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semiconductor device
envelope
positioning portion
mounting
semiconductor
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Pending
Application number
JP1984103541U
Other languages
English (en)
Inventor
正芳 小西
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の一実施例にかかる半導体装置の外囲
器の構成を示す平面図、第１図ｂはそのＡ−Ａ’断面図
、第２，図ａは本考案の他の実施例にかかる半導体装置
の外囲器の構成を示す平面図、第２図ｂはそのＢ−Ｂ’
断面図、第３図ａは従来の半導体装置の外囲器の構成を
示す平面図、第３図ｂはそのＣ−Ｃ’断面図である。 １，２，３，４，２１，２２，２３，２４，３１，３２
，３３，３４・・・積層板、５・・・電極パッド、６・
・・外部リード、７・・・導電性接着剤、８・・・半導
体チップ、９・・・電極、１０・・・ワイヤ、２ａ，２
ｂ，２ｃ・・・半導体チッ，プ位置決め部、２２ｄ，２
２ ｅ， ３ ２ ｄ， ３ ２ ｅ・・・半導体
装置位置決め部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数の板材を積層し、中央部に半導体チップを搭載
    するための開口部を形成してなる半導体装置の外囲器に
    おいて、 前記複数の板材の内の少くとも一層が、前記半導体チッ
    プの外周に対する位置決め部を前記開口部内に、この位
    置決め部を基準とした半導体装置実装時の位置決め部を
    外囲器の一部に、それぞれ備えたことを特徴とする半導
    体装置の外囲器。 ２ 板材がセラミック板である実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の半導体装置の外囲器。 ３ 半導体チップの外周に対する位置決め部が突起状を
    なす実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置の
    外囲器。 ４ 半導体装置実装時の位置決め部が外囲器の外周端面
    に設けられた切り欠きである実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の半導体装置の外囲器。 ５ 半導体装置実装時の位置決め部が外囲器の一部に形
    成された孔部である実用新案登録請求の範囲第１項記載
    の半導体装置の外囲器。
JP1984103541U 1984-07-09 1984-07-09 半導体装置の外囲器 Pending JPS6120051U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63104377A (ja) * 1986-10-21 1988-05-09 Sony Corp 固体撮像装置
JPH08256296A (ja) * 1996-03-11 1996-10-01 Sony Corp ビデオカメラ
JP2013102035A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板およびその製造方法
JP2019134138A (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 新光電気工業株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5638467B2 (ja) * 1977-03-14 1981-09-07

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5638467B2 (ja) * 1977-03-14 1981-09-07

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63104377A (ja) * 1986-10-21 1988-05-09 Sony Corp 固体撮像装置
JPH08256296A (ja) * 1996-03-11 1996-10-01 Sony Corp ビデオカメラ
JP2013102035A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板およびその製造方法
US9107334B2 (en) 2011-11-08 2015-08-11 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Ceramic substrate and method of manufacturing the same
JP2019134138A (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 新光電気工業株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置

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