JPS6127248U - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6127248U JPS6127248U JP10804184U JP10804184U JPS6127248U JP S6127248 U JPS6127248 U JP S6127248U JP 10804184 U JP10804184 U JP 10804184U JP 10804184 U JP10804184 U JP 10804184U JP S6127248 U JPS6127248 U JP S6127248U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- recorded
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
≠１図は従来技術を示す図である。
第２図は本実施例を示し、Ａは平面図、Ｂは側面図であ
る。 、なお図において、１・・・・・・半導体集積回路、２
・・・・・・ホンデイングワイヤ、３，５・・・・・・
ポンデイング電極、４・・・・・・絶縁物層、６・・・
・・・リード、７・・・・・・モールド樹脂である。
る。 、なお図において、１・・・・・・半導体集積回路、２
・・・・・・ホンデイングワイヤ、３，５・・・・・・
ポンデイング電極、４・・・・・・絶縁物層、６・・・
・・・リード、７・・・・・・モールド樹脂である。
Claims (1)
- 半導体集積回路を実装するリードフレームにおいて、該
リードフレームを三層構造にし中間層を絶縁物にし、か
つリードフレームの両側に半導体集積回路をマウントで
きるようにしたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10804184U JPS6127248U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10804184U JPS6127248U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127248U true JPS6127248U (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=30667258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10804184U Pending JPS6127248U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127248U (ja) |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP10804184U patent/JPS6127248U/ja active Pending
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