JPS587345U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS587345U JPS587345U JP3221782U JP3221782U JPS587345U JP S587345 U JPS587345 U JP S587345U JP 3221782 U JP3221782 U JP 3221782U JP 3221782 U JP3221782 U JP 3221782U JP S587345 U JPS587345 U JP S587345U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- metal lead
- soldered
- metallized layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体セラミック容器の上面図であり、
第2図は第1図の部分拡大断面図である。 第3図は本考案の一実施例を示す半導体セラミック容器
の上面図であり、第4図は、第3図の部分拡大断面図で
ある。 1.11・・・・・・セラミック基板、4.14・・・
・・・ろう材、2,12・・・・・・金属化層、16・
・・・・・切欠部、3.13・・・・・・金属リード、
a・・・・・・外縁部。
第2図は第1図の部分拡大断面図である。 第3図は本考案の一実施例を示す半導体セラミック容器
の上面図であり、第4図は、第3図の部分拡大断面図で
ある。 1.11・・・・・・セラミック基板、4.14・・・
・・・ろう材、2,12・・・・・・金属化層、16・
・・・・・切欠部、3.13・・・・・・金属リード、
a・・・・・・外縁部。
Claims (1)
- 基板に設けられた金属化層に外部導出用の金属リードを
ろう接してなる半導体装置に於いて、゛前記金属リード
の金属化層とのろう接部には少なくとも一つの切欠部が
形成され、前記金属リードは□ 該切欠部がろう材
で埋められて前記金属化層にろう接されていることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3221782U JPS587345U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3221782U JPS587345U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS587345U true JPS587345U (ja) | 1983-01-18 |
Family
ID=29829612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3221782U Pending JPS587345U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS587345U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256455U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | ||
JPH0367192A (ja) * | 1989-04-10 | 1991-03-22 | Hamamatsu Photonics Kk | オートラジオグラフィ装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49116964A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-11-08 |
-
1982
- 1982-03-08 JP JP3221782U patent/JPS587345U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49116964A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-11-08 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256455U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | ||
JPH0367192A (ja) * | 1989-04-10 | 1991-03-22 | Hamamatsu Photonics Kk | オートラジオグラフィ装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS587345U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5858342U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6120051U (ja) | 半導体装置の外囲器 | |
JPS58120662U (ja) | チツプキヤリヤ− | |
JPS5822749U (ja) | 半導体素子用パツケ−ジ | |
JPS6117751U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
JPS60106375U (ja) | 外部リ−ド端子の取付構造 | |
JPS5851447U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
JPS58159741U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5978637U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS58159764U (ja) | 磁電変換素子 | |
JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5858343U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS5812942U (ja) | 薄膜集積回路装置 | |
JPS5916147U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5920637U (ja) | 半導体装置用容器のキヤツプ | |
JPS60154881U (ja) | 半導体x線検出器 | |
JPS5834739U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5883147U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5895051U (ja) | セラミツクパツケ−ジ形半導体装置 | |
JPS5911448U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
JPS5866647U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
JPS6113937U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6142861U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59176154U (ja) | 混成集積回路装置 |