JPS60118242U - Ｉｃチツプ用パツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃチツプ用パツケ−ジ

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Publication number
JPS60118242U
JPS60118242U JP549384U JP549384U JPS60118242U JP S60118242 U JPS60118242 U JP S60118242U JP 549384 U JP549384 U JP 549384U JP 549384 U JP549384 U JP 549384U JP S60118242 U JPS60118242 U JP S60118242U
Authority
JP
Japan
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chip package
thickness
conductor pattern
ground conductor
dielectric substrate
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Granted
Application number
JP549384U
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English (en)
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JPH0121564Y2 (ja
Inventor
高野　勇
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＩＣチップ用パッケージの平面図、第２
図は第１図に示した従来のＩＣチップ用パッケージの断
面を示した従来のＩＣチップ用パッケージの断面図、第
３図は、本考案のＩＣチップ用パッケージの平面図、第
４図は本考案のＩＣチップ用パッケージの断面図、第５
図は本考案のＩＣチップ用パッケージに外部回路との接
続用リードを備えた態様の平面図である。 図において、１１０１，２１０１．５１０１・・・・・
・リード、１１０２，２１０２，３１０２，４１−０２
・・・・・・パッケージ本体、１１０３，２１０６゜３
１０３．４１０３・・・・・・信号導体用パターン、１
１０４．２１０４・・・・・・ＩＣチップ搭載用金ラう
ド部、２１０５，３１０５，４１０５・・・・・・放熱
用スタッド、２１０６．　４１ｏｊ・・・・・・ＩＣチ
ップ、２１０７．４１０７・・・・・・ボンディングワ
イヤ、２１０８．４１０８・・・・・・パッケージキャ
ップ、４１０１・・・・・・接地導体パターンをそれぞ
れ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラットパックタイプのＩＣチップ用パッケージであっ
    て、パッケージ本体である円形誘電体基板の厚さを外周
    部に向って連続的に厚くし、前記誘電体基板の表面上に
    該基板の゛中心部から外周方向へ該基板の厚さに比例し
    た幅の信号導体パターンを複数本設け、前記誘電体基板
    の裏面のほぼ全体に接地導体パターンを設け、前記接地
    導体パターンと電気的に導通している放熱用スタッドを
    設けたことを特徴とするＩＣチップ用パッケージ。
JP549384U 1984-01-19 1984-01-19 Ｉｃチツプ用パツケ−ジ Granted JPS60118242U (ja)

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JP549384U JPS60118242U (ja) 1984-01-19 1984-01-19 Ｉｃチツプ用パツケ−ジ

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JP549384U JPS60118242U (ja) 1984-01-19 1984-01-19 Ｉｃチツプ用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS60118242U true JPS60118242U (ja) 1985-08-09
JPH0121564Y2 JPH0121564Y2 (ja) 1989-06-27

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