JPS5954952U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5954952U
JPS5954952U JP14875082U JP14875082U JPS5954952U JP S5954952 U JPS5954952 U JP S5954952U JP 14875082 U JP14875082 U JP 14875082U JP 14875082 U JP14875082 U JP 14875082U JP S5954952 U JPS5954952 U JP S5954952U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
abstract
view
semiconductor
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Pending
Application number
JP14875082U
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English (en)
Inventor
英二 青木
田中 三樹
野口 英二
哲史 若林
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS5954952U publication Critical patent/JPS5954952U/ja
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来の樹脂封止型半導体装置の外形を
示す図であり、第1図は平面図、第2図は側面図、第3
図はプ゛リント板に実装した樹脂封止型半導体装置を示
す側面図、第4図は本考案の一実施例であるサイドブレ
ーズ型半導体装置を示す斜視図、第5図は本考案の一実
施例であるプリント板に実装したサイドブレーズ型半導
体装置を示す側面図である。 図中、11・・・・・・セラミック基板、12・・・・
・・メタライズ導体、13・・・・・・外部リード、1
4・・・・・・キャップ、15・・・・・・半導体装置
、16・・曲プリント板、17・・・・・・ヒートシン
ク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パッケージの周囲に配設される複数の外部リード
    がそれぞれ一定の幅の部材で形成されていることを特徴
    とする半導体装置。
JP14875082U 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置 Pending JPS5954952U (ja)

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JP14875082U JPS5954952U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置

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JP14875082U JPS5954952U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置

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JPS5954952U true JPS5954952U (ja) 1984-04-10

Family

ID=30330394

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JP14875082U Pending JPS5954952U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62270089A (ja) * 1986-05-19 1987-11-24 Hitachi Ltd 超小形ヘツドデイスクアセンブリ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49131580A (ja) * 1973-04-19 1974-12-17

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49131580A (ja) * 1973-04-19 1974-12-17

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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