JPH0288240U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0288240U JPH0288240U JP16720188U JP16720188U JPH0288240U JP H0288240 U JPH0288240 U JP H0288240U JP 16720188 U JP16720188 U JP 16720188U JP 16720188 U JP16720188 U JP 16720188U JP H0288240 U JPH0288240 U JP H0288240U
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- semiconductor integrated
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の第１の実施例を示す断面
図、第１図ｂは第１図ａに示された金属板の平面
図、第２図ａは、本考案の第２の実施例を示す断
面図、第２図ｂは、第２図ａに示された金属板の
平面図、第３図は、従来例を示す断面図である。 １……実装用基板、２，２′……回路パターン
、３……ＩＣパツケージ、４……外部リード、５
，５′……金属板、６，６′……凸部、７……Ｉ
Ｃチツプ、８……キヤツプ、９……ハンダ。
図、第１図ｂは第１図ａに示された金属板の平面
図、第２図ａは、本考案の第２の実施例を示す断
面図、第２図ｂは、第２図ａに示された金属板の
平面図、第３図は、従来例を示す断面図である。 １……実装用基板、２，２′……回路パターン
、３……ＩＣパツケージ、４……外部リード、５
，５′……金属板、６，６′……凸部、７……Ｉ
Ｃチツプ、８……キヤツプ、９……ハンダ。
Claims (1)
- 基板上に形成された回路パターンにパツケージ
底面を直接接続する半導体集積回路装置において
、該パツケージ底部を構成する導電板に複数の凸
部が設けられていることを特徴とする半導体集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720188U JPH0288240U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720188U JPH0288240U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288240U true JPH0288240U (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=31455281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16720188U Pending JPH0288240U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288240U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013005359A1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16720188U patent/JPH0288240U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013005359A1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
| CN102971668A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-03-13 | 松下电器产业株式会社 | 摄像装置 |
| JP5221823B1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-06-26 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
| US8970752B2 (en) | 2011-07-01 | 2015-03-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |