JPH0279046U - - Google Patents
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- JPH0279046U JPH0279046U JP15920588U JP15920588U JPH0279046U JP H0279046 U JPH0279046 U JP H0279046U JP 15920588 U JP15920588 U JP 15920588U JP 15920588 U JP15920588 U JP 15920588U JP H0279046 U JPH0279046 U JP H0279046U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- ceramic substrate
- semiconductor device
- metallized layer
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のセラミツク基板樹
脂封止半導体装置の断面図、第2図は該一実施例
の平面図、第3図は従来のセラミツク基板樹脂封
止半導体装置の断面図、第4図は本考案の他の実
施例の断面図である。 1……セラミツク基板、2……外部リード、3
……メタライズ層、4……半導体素子、5……金
細線、6……封止樹脂。
脂封止半導体装置の断面図、第2図は該一実施例
の平面図、第3図は従来のセラミツク基板樹脂封
止半導体装置の断面図、第4図は本考案の他の実
施例の断面図である。 1……セラミツク基板、2……外部リード、3
……メタライズ層、4……半導体素子、5……金
細線、6……封止樹脂。
Claims (1)
- セラミツク基板表面に外部端子と連結されたメ
タライズ層を有し、前記メタライズ層上に半導体
素子が搭載され、該半導体素子を樹脂封止してな
る半導体装置において、前記セラミツク基板の前
記半導体素子搭載部分が、その周辺部分に対し、
凹形状をなし、該凹形状部分を完全に覆うように
封止樹脂を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15920588U JPH0279046U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15920588U JPH0279046U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0279046U true JPH0279046U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31440208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15920588U Pending JPH0279046U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0279046U (ja) |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP15920588U patent/JPH0279046U/ja active Pending