JPH02146437U - - Google Patents

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JPH02146437U
JPH02146437U JP1989056630U JP5663089U JPH02146437U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U JP 1989056630 U JP1989056630 U JP 1989056630U JP 5663089 U JP5663089 U JP 5663089U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U
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JP
Japan
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semiconductor pellet
lead frame
terminal
pellet
bonding wire
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Application number
JP1989056630U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案の一実施例の平面図、第1図
bは第1図aのA−A′線断面図、第2図aは本
考案の集積回路パツケージを基板に実装した状態
の斜視図、第2図bは第2図aのB−B′線断面
図、第3図aは従来例で半導体ペレツトをリード
フレームに固定したボンデイングワイヤーで接続
した状態のリードフレームの斜視図、第3図bは
第3図aの半導体ペレツトの周囲を樹脂で固めて
固定した状態の斜視図である。 1……第1のリードフレーム、2……第1のリ
ードフレーム端子、3……ボンデイングワイヤー
、4……第1のペレツト端子、5……絶縁物、6
……第1のペレツト台、7……第1の半導体ペレ
ツト、8……ボンデイングワイヤー、9……第2
のリードフレーム、10……樹脂、11……第2
のペレツト端子、12……第2のリードフレーム
端子、13……第2のペレツト台、15……基板
、16……リードフレーム、17……リードフレ
ームの端子、18……半導体ペレツト、19……
半導体ペレツトの端子、20……ペレツト台、3
0……集積回路パツケージ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第1の半導体ペレツトを固定し前記第1の半導
    体ペレツトの端子とその端子とをボンデイングワ
    イヤーで接続した第1のリードフレームと、第2
    の半導体ペレツトを固定し前記第2の半導体ペレ
    ツトの端子とその端子とをボンデイングワイヤー
    で接続した第2のリードフレームと、第1のリー
    ドフレームの裏面と第2のリードフレームの裏面
    とを接着する絶縁体と、前記第1の半導体ペレツ
    トと第2の半導体ペレツトとの周辺を固定する樹
    脂とを有することを特徴とする集積回路パツケー
    ジ。
JP1989056630U 1989-05-16 1989-05-16 Pending JPH02146437U (ja)

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