JPH02146437U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02146437U JPH02146437U JP1989056630U JP5663089U JPH02146437U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U JP 1989056630 U JP1989056630 U JP 1989056630U JP 5663089 U JP5663089 U JP 5663089U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pellet
- lead frame
- terminal
- pellet
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図aは本考案の一実施例の平面図、第1図
bは第1図aのA−A′線断面図、第2図aは本
考案の集積回路パツケージを基板に実装した状態
の斜視図、第2図bは第2図aのB−B′線断面
図、第3図aは従来例で半導体ペレツトをリード
フレームに固定したボンデイングワイヤーで接続
した状態のリードフレームの斜視図、第3図bは
第3図aの半導体ペレツトの周囲を樹脂で固めて
固定した状態の斜視図である。 1……第1のリードフレーム、2……第1のリ
ードフレーム端子、3……ボンデイングワイヤー
、4……第1のペレツト端子、5……絶縁物、6
……第1のペレツト台、7……第1の半導体ペレ
ツト、8……ボンデイングワイヤー、9……第2
のリードフレーム、10……樹脂、11……第2
のペレツト端子、12……第2のリードフレーム
端子、13……第2のペレツト台、15……基板
、16……リードフレーム、17……リードフレ
ームの端子、18……半導体ペレツト、19……
半導体ペレツトの端子、20……ペレツト台、3
0……集積回路パツケージ。
bは第1図aのA−A′線断面図、第2図aは本
考案の集積回路パツケージを基板に実装した状態
の斜視図、第2図bは第2図aのB−B′線断面
図、第3図aは従来例で半導体ペレツトをリード
フレームに固定したボンデイングワイヤーで接続
した状態のリードフレームの斜視図、第3図bは
第3図aの半導体ペレツトの周囲を樹脂で固めて
固定した状態の斜視図である。 1……第1のリードフレーム、2……第1のリ
ードフレーム端子、3……ボンデイングワイヤー
、4……第1のペレツト端子、5……絶縁物、6
……第1のペレツト台、7……第1の半導体ペレ
ツト、8……ボンデイングワイヤー、9……第2
のリードフレーム、10……樹脂、11……第2
のペレツト端子、12……第2のリードフレーム
端子、13……第2のペレツト台、15……基板
、16……リードフレーム、17……リードフレ
ームの端子、18……半導体ペレツト、19……
半導体ペレツトの端子、20……ペレツト台、3
0……集積回路パツケージ。
Claims (1)
- 第1の半導体ペレツトを固定し前記第1の半導
体ペレツトの端子とその端子とをボンデイングワ
イヤーで接続した第1のリードフレームと、第2
の半導体ペレツトを固定し前記第2の半導体ペレ
ツトの端子とその端子とをボンデイングワイヤー
で接続した第2のリードフレームと、第1のリー
ドフレームの裏面と第2のリードフレームの裏面
とを接着する絶縁体と、前記第1の半導体ペレツ
トと第2の半導体ペレツトとの周辺を固定する樹
脂とを有することを特徴とする集積回路パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989056630U JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989056630U JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02146437U true JPH02146437U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31580626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989056630U Pending JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02146437U (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1989056630U patent/JPH02146437U/ja active Pending