JPS60130649U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPS60130649U
JPS60130649U JP1758684U JP1758684U JPS60130649U JP S60130649 U JPS60130649 U JP S60130649U JP 1758684 U JP1758684 U JP 1758684U JP 1758684 U JP1758684 U JP 1758684U JP S60130649 U JPS60130649 U JP S60130649U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
resin
encapsulated semiconductor
sealed
extending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1758684U
Other languages
English (en)
Inventor
金巻　政幸
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP1758684U priority Critical patent/JPS60130649U/ja
Publication of JPS60130649U publication Critical patent/JPS60130649U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の半導体装置の平面図及びＡ−
Ａ線に沿う断面図、第３図及び第４図は他の従来の半導
体装置の足面図及びＢ−Ｂ線に沿う断面図、第５図及び
第６図は本考案の一実施例を示す部分省略正面図及びＣ
−Ｃ線に沿う断面図、第７図乃至第１２図は第５図の半
導体装置の製造工程を示すもので、第７図及び第８図は
曲成前のリードフレームの部分平面図及びＤ−Ｄ線に沿
う断面図、第９図及び第１０図は曲成後のリードフレー
ムの部分平面図及びＥ−Ｅ線に沿う断面図、第１１図及
び第１２図は第８図の組立前及び組立後の部分拡大斜視
図、第１３図は第５図の半導体装置の実施例を示す側面
図、第１４図は本考案の他の実施例を示す側面図である
。 １１・・・基板（放熱板）、１２・・・半導体ペレット
、１３・・・リード、１５・・・外装樹脂材。 “　第６図 トＬノ」、Ｃ”１＝ 憶 第９図　　　　　− 第１ 第７図 ０図 目　　　　　　　　第１１図　− ’１３ｔｐｈ　　　　　−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上にマウントされた半導体ペレットに電気的接続さ
    れて前記半導体ペレットより１８０°反対方向に延びる
    複数のリードの内、同一方向に延びる一方のリードを反
    対方向に延びる他方のリード側に折り返し、このリード
    の折曲部を含む主要部分を外装樹脂材で封止したことを
    特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP1758684U 1984-02-10 1984-02-10 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS60130649U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1758684U JPS60130649U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1758684U JPS60130649U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60130649U true JPS60130649U (ja) 1985-09-02

Family

ID=30505424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1758684U Pending JPS60130649U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 樹脂封止型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60130649U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244658A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH0766323A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JP2010530622A (ja) * 2007-06-21 2010-09-09 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的構成部材

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244658A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH0766323A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JP2010530622A (ja) * 2007-06-21 2010-09-09 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的構成部材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60130649U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6120051U (ja) 半導体装置の外囲器
JPS619840U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59189242U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS59112954U (ja) 絶縁物封止半導体装置
JPS59164243U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6122351U (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPS59117166U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5840843U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH02146437U (ja)
JPS5881937U (ja) 半導体装置
JPS60109331U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6059538U (ja) 半導体チップキャリアケ−ス
JPS59192850U (ja) 半導体装置
JPS6076040U (ja) 半導体装置
JPS6037253U (ja) 半導体装置
JPS5954942U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59180450U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6033451U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59117162U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6081652U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6073249U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6018546U (ja) 半導体装置
JPS5996843U (ja) 半導体装置