JPS63244658A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63244658A
JPS63244658A JP62077136A JP7713687A JPS63244658A JP S63244658 A JPS63244658 A JP S63244658A JP 62077136 A JP62077136 A JP 62077136A JP 7713687 A JP7713687 A JP 7713687A JP S63244658 A JPS63244658 A JP S63244658A
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tab
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上村　俊一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を封止樹脂によりパッケージソゲ
してなる半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は第３図に示すように構成さ
れており、同図において、１は半導体素子２が搭載され
た短冊状のタブで、該半導体素子２の電極３は該タブ１
の短辺側に位置している。。
４は内部リード４ａおよび外部リード４ｂからなるリー
ドでこのタブ１上の半導体素子２にワイヤ５によって接
続されている。また、６は組立終了まで前記タブ１をリ
ードフレームの外枠（図示せず）に保持するタブリード
、Ａは前記半導体素子２および前記内部リード４ａを封
止する樹脂パッケージである。また第４図（ａ）、　Ｃ
ｂ）は上記半導体装置の平面図及び側面図である。
このように構成された半導体装置の組み立ては、タブ１
上に半導体素子２を接合し、次いでこの半導体素子２の
電極３と内部リード４ａとをワイヤ５によって接続し、
しかる後半導体素子２および内部リード４ａを封止樹脂
によりパッケージングすることにより行なう。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来の半導体装置では、外部リード４ｂ
がパンケージＡの長辺側に位置しているためこのままで
はパッケージＡの外形を小型化することができず、プリ
ント基板（図示せず）等に対する近年の高密度実装化に
応じることができないという問題があった。すなわち、
この種の半導体置台においては、全ての内部リード４ａ
を半導体素子２の電極３の近傍に位置付けなければなら
ず、このため一部のリード４をパッケージＡの短辺側に
引きまわして長辺側に突出させる必要があるため、高密
度実装化に応することができなかった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、パ
ッケージの外形を小型化することができ、これによりプ
リント基板等に対する高密度実装化を図ることができる
半導体装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体装置は、すべてのリードを樹脂パッ
ケージの内外にわたって該樹脂パフケージの長辺に平行
にかつ短辺側から露出するよう設けたものである。
〔作用〕
本発明においては、すべてのリードを樹脂パッケージの
内外にねたうて該樹脂パッケージの長辺に平行にかつ短
辺側から露出するよう設けたから、リードを引きまわす
必要がなく、パフケージの外形を小形化することができ
、これにより高密度実装化を図ることができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置の構成を、
第２図（ａ）、　（ｂｌはその外観を示し、図において
、第３図および第４図と同一符号は同一のものを示し、
１１は内部リードｌｌａおよび外部リードｌｌｂからな
り、全体が略■字状に形成されたリードで、これは樹脂
パッケージの内外にわたって樹脂パフケージの長辺に平
行にかつ短辺側から露出するよう配置されている。なお
、１２はタブ１を半導体装置の組立終了までリードフレ
ームの外枠（図示せず）に弾性保持するタブリードであ
る。
また本実施例の半導体装置の組み立ては従来と同様の方
法によって行うことができる。すなわち、タブ１上に半
導体素子２を接合し、次いで半導体素子２の電極３と内
部リードｌｌａとをワイヤ５によって接続し、しかる後
、半導体素子２および内部リードｌｌａを封止樹脂によ
りパフケージングする。
このように構成された半導体装置においては、全ての内
部リードｌｌａをパッケージＡの短辺側に引きまわす必
要がなく、内部リードｌｌａおよび半導体素子２を封止
する樹脂パッケージＡを小型化することができ、プリン
ト基板等に対する高密度実装化を図ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明にかかる半導体装置によれば、すべ
てのリードを樹脂パッケージの内外にわたって該樹脂パ
フケージの長辺に平行にかつ短辺側から露出するよう設
けたので、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわ
す必要がなく、このためパッケージの外形を小型化する
ことができ、高密度実装化を図ることができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置の構成を示
す平面図、第２図はこの半導体装置の外観図、第３図は
従来の半導体装置の構成を示す平面図、第４図は該半導
体装置の外観図である。 １・・・タブ、２・・・半導体素子、３・・・電極、５
・・・ワイヤ、１１・・・リード、ｌｌａ・・・内部リ
ード、１１ｂ・・・外部リード、１２・・・タブリード
、Ａ・・・パフケージ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードを有する樹脂パッケージされた半導体装置
    において、 上記すべてのリードは樹脂パッケージの内外にわたって
    樹脂パッケージの長辺に平行にかつ短辺側から露出する
    よう設けられていることを特徴とする半導体装置。
JP62077136A 1987-03-30 1987-03-30 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0719872B2 (ja)

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JP62077136A JPH0719872B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 半導体装置
US07/346,390 US4984062A (en) 1987-03-30 1989-05-03 Packaged semiconductor device

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