JPH04359530A - 素子パッケージ - Google Patents
素子パッケージInfo
- Publication number
- JPH04359530A JPH04359530A JP3134976A JP13497691A JPH04359530A JP H04359530 A JPH04359530 A JP H04359530A JP 3134976 A JP3134976 A JP 3134976A JP 13497691 A JP13497691 A JP 13497691A JP H04359530 A JPH04359530 A JP H04359530A
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- JP
- Japan
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- inner lead
- curved
- lead
- leads
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の素
子パッケージに関し、たとえば、ＩＣテープキャリアパ
ッケージのインナーリード形状に関するものである。
子パッケージに関し、たとえば、ＩＣテープキャリアパ
ッケージのインナーリード形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）及び（ｂ）は従来のＩＣテー
プキャリアパッケージの樹脂封止をしていない状態を示
したものであり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面
図である。図６は樹脂封止した従来のＩＣテープキャリ
アパッケージの断面側面図である。図において、１は絶
縁フィルム、２はスプロケット孔、３はＩＣ、４はセン
ター孔、５はアウターリード孔、６は架橋部、７はイン
ナーリード固定部、８はバンプ、９はリード、９ａはイ
ンナーリード部、９ｂはアウターリード部、９ｃはテス
トパッド、１０は樹脂である。
プキャリアパッケージの樹脂封止をしていない状態を示
したものであり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面
図である。図６は樹脂封止した従来のＩＣテープキャリ
アパッケージの断面側面図である。図において、１は絶
縁フィルム、２はスプロケット孔、３はＩＣ、４はセン
ター孔、５はアウターリード孔、６は架橋部、７はイン
ナーリード固定部、８はバンプ、９はリード、９ａはイ
ンナーリード部、９ｂはアウターリード部、９ｃはテス
トパッド、１０は樹脂である。
【０００３】図において、絶縁フィルム１の相対する辺
の２方向に、搬送及び位置決めを行なうためのスプロケ
ット孔２が設けてあり、また、ＩＣ３を吊りさげるため
のセンター孔４が設けてある。センター孔４を囲む様に
幾つかのアウターリード孔５が設けてあり、アウターリ
ード孔５の間に設けられた架橋部６を介し、インナーリ
ード固定部７をセンター孔４とアウターリード孔５の間
に設けている。ＩＣ３の電極に設けられたバンプ８と接
続されたリード９は、センター孔４に臨み、インナーリ
ード固定部７に固定されたインナーリード部９ａ、アウ
ターリード孔５に架かったアウターリード部９ｂ、さら
に設けられたテストパツド９ｃによって構成される。そ
して、樹脂１０でインナーリード部９ａまで封止されて
いる。
の２方向に、搬送及び位置決めを行なうためのスプロケ
ット孔２が設けてあり、また、ＩＣ３を吊りさげるため
のセンター孔４が設けてある。センター孔４を囲む様に
幾つかのアウターリード孔５が設けてあり、アウターリ
ード孔５の間に設けられた架橋部６を介し、インナーリ
ード固定部７をセンター孔４とアウターリード孔５の間
に設けている。ＩＣ３の電極に設けられたバンプ８と接
続されたリード９は、センター孔４に臨み、インナーリ
ード固定部７に固定されたインナーリード部９ａ、アウ
ターリード孔５に架かったアウターリード部９ｂ、さら
に設けられたテストパツド９ｃによって構成される。そ
して、樹脂１０でインナーリード部９ａまで封止されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣテープキャ
リアパッケージは、以上のように構成されているので、
温度の変化や、プリント配線基板へのはんだ付け時の温
度雰囲気にさらされることにより、絶縁フィルム１、Ｉ
Ｃ３、リード９、樹脂１０が伸縮作用を生じ、それぞれ
の熱膨張係数、弾性率の違いにより、図６の矢印Ａに示
すようにＩＣ３の電極のバンプ８とインナーリード部９
ａとの接続部分への応力が高まり、接続信頼性が問題と
なり接続不具合を生じる等の問題があった。
リアパッケージは、以上のように構成されているので、
温度の変化や、プリント配線基板へのはんだ付け時の温
度雰囲気にさらされることにより、絶縁フィルム１、Ｉ
Ｃ３、リード９、樹脂１０が伸縮作用を生じ、それぞれ
の熱膨張係数、弾性率の違いにより、図６の矢印Ａに示
すようにＩＣ３の電極のバンプ８とインナーリード部９
ａとの接続部分への応力が高まり、接続信頼性が問題と
なり接続不具合を生じる等の問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣ３等の素子の電極とリード
との接続部分へ加わる応力を低減することで、素子パッ
ケージの接続信頼性を向上させ、接続不具合を無くすこ
とを目的とする。
ためになされたもので、ＩＣ３等の素子の電極とリード
との接続部分へ加わる応力を低減することで、素子パッ
ケージの接続信頼性を向上させ、接続不具合を無くすこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る素子パッ
ケージは、樹脂封止された素子パッケージにおいて、外
部端子と内部素子との電気的導通を得るために外部端子
から樹脂内部へ導かれたインナーリードが、部分的に湾
曲していることを特徴とするものである。
ケージは、樹脂封止された素子パッケージにおいて、外
部端子と内部素子との電気的導通を得るために外部端子
から樹脂内部へ導かれたインナーリードが、部分的に湾
曲していることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この発明における素子パッケージは、伸縮の大
きいインナーリードの伸縮をインナーリードの湾曲部に
よって吸収あるいは抑制することができる。
きいインナーリードの伸縮をインナーリードの湾曲部に
よって吸収あるいは抑制することができる。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１（ａ）及び（ｂ）は、この発明のＩＣテープ
キャリアパッケージの樹脂封止をしていない状態を示し
たものであり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面図
である。図２は、この発明のＩＣテープキャリアパッケ
ージの樹脂封止した例を示すＩＣテープキャリアパッケ
ージの断面側面図である。同図において、図５及び図６
と同一の部材、形状については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。図において、９ｄは、リード９のイ
ンナーリード部が一部湾曲したインナーリード部、１１
は、インナーリード部９ｄと同形に一部湾曲したインナ
ーリード固定部である。また、ＡはＩＣ３の電極のバン
プ８とインナーリード部９ａとの接続部分への応力であ
り、Ｂは、インナーリード部９ｄが一部湾曲してできた
樹脂１０の凸部であり、Ｃはインナーリード部９ｄの湾
曲した湾曲部外部側に発生した応力である。
する。図１（ａ）及び（ｂ）は、この発明のＩＣテープ
キャリアパッケージの樹脂封止をしていない状態を示し
たものであり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面図
である。図２は、この発明のＩＣテープキャリアパッケ
ージの樹脂封止した例を示すＩＣテープキャリアパッケ
ージの断面側面図である。同図において、図５及び図６
と同一の部材、形状については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。図において、９ｄは、リード９のイ
ンナーリード部が一部湾曲したインナーリード部、１１
は、インナーリード部９ｄと同形に一部湾曲したインナ
ーリード固定部である。また、ＡはＩＣ３の電極のバン
プ８とインナーリード部９ａとの接続部分への応力であ
り、Ｂは、インナーリード部９ｄが一部湾曲してできた
樹脂１０の凸部であり、Ｃはインナーリード部９ｄの湾
曲した湾曲部外部側に発生した応力である。
【０００９】この実施例に係わるＩＣテープキャリアパ
ッケージは、インナーリード部９ｄ及びアウターリード
孔間の架橋部を介し設けられたインナーリード固定部１
１を一部湾曲したものである。一般に、温度の変化やプ
リント配線基板へのはんだ付け時の高温雰囲気により最
も伸縮作用を生じるのは、リード９である。リードは通
常金属で作成され、薄板状、あるいは棒状に構成されて
いる。したがって図２の矢印Ａのような方向への応力が
強く生じやすい。そこで、リード９を湾曲させることに
より応力を減少させるようにする。リード９を湾曲させ
ると樹脂１０の凸部Ｂが形成されるため、応力が矢印Ａ
の方向に発生した場合、この凸部Ｂがリード９が矢印Ａ
の方向に伸縮することを物理的に抑制する。また、応力
は矢印Ｃに示すように湾曲部の外側に向って分散させら
れることになり、応力の一部が湾曲部に吸収されること
になる。
ッケージは、インナーリード部９ｄ及びアウターリード
孔間の架橋部を介し設けられたインナーリード固定部１
１を一部湾曲したものである。一般に、温度の変化やプ
リント配線基板へのはんだ付け時の高温雰囲気により最
も伸縮作用を生じるのは、リード９である。リードは通
常金属で作成され、薄板状、あるいは棒状に構成されて
いる。したがって図２の矢印Ａのような方向への応力が
強く生じやすい。そこで、リード９を湾曲させることに
より応力を減少させるようにする。リード９を湾曲させ
ると樹脂１０の凸部Ｂが形成されるため、応力が矢印Ａ
の方向に発生した場合、この凸部Ｂがリード９が矢印Ａ
の方向に伸縮することを物理的に抑制する。また、応力
は矢印Ｃに示すように湾曲部の外側に向って分散させら
れることになり、応力の一部が湾曲部に吸収されること
になる。
【００１０】このように、この実施例によればＩＣテー
プキャリアパッケージのインナーリード部およびインナ
ーリード固定部を一部湾曲するように構成したので、温
度変化やプリント配線基板へのはんだ付け時の温度雰囲
気にさらされることによる伸縮の大きいインナーリード
の伸縮を、インナーリードの湾曲部によって吸収抑制す
ることができ、ＩＣの電極上のバンプとインナーリード
との接続部分の加わる応力が低減でき、接続部分の接続
信頼性が向上し、接続不具合をなくすことができる。
プキャリアパッケージのインナーリード部およびインナ
ーリード固定部を一部湾曲するように構成したので、温
度変化やプリント配線基板へのはんだ付け時の温度雰囲
気にさらされることによる伸縮の大きいインナーリード
の伸縮を、インナーリードの湾曲部によって吸収抑制す
ることができ、ＩＣの電極上のバンプとインナーリード
との接続部分の加わる応力が低減でき、接続部分の接続
信頼性が向上し、接続不具合をなくすことができる。
【００１１】実施例２．図３（ａ）、（ｂ）は他の実施
例を示す図であり、リード９のインナーリード部９ｄが
波状に形成されたものである。
例を示す図であり、リード９のインナーリード部９ｄが
波状に形成されたものである。
【００１２】実施例３．図４（ａ）、（ｂ）はその他の
実施例を示す図であり、リード９のインナーリード部９
ｄとアウターリード部９ｂが全体としてひとつの湾曲部
を形成している場合を示したものである。このように、
インナーリード部９ｄがリード９の湾曲部の一部を形成
している場合でもかまわない。この場合は、アウターリ
ード部９ｂもＩＣパッケージ全体にかかる圧力や応力を
アウターリード部９ｂにより吸収あるいは抑圧できるよ
うになるので、よりよい効果を生ずる。
実施例を示す図であり、リード９のインナーリード部９
ｄとアウターリード部９ｂが全体としてひとつの湾曲部
を形成している場合を示したものである。このように、
インナーリード部９ｄがリード９の湾曲部の一部を形成
している場合でもかまわない。この場合は、アウターリ
ード部９ｂもＩＣパッケージ全体にかかる圧力や応力を
アウターリード部９ｂにより吸収あるいは抑圧できるよ
うになるので、よりよい効果を生ずる。
【００１３】実施例４．また、上記実施例ではリードが
すべて曲線を呈して曲がっている場合を示したが、鋭角
に曲げられている場合でもかまわない。この点で、この
発明において湾曲しているというのは、曲げられている
ことを意味する。
すべて曲線を呈して曲がっている場合を示したが、鋭角
に曲げられている場合でもかまわない。この点で、この
発明において湾曲しているというのは、曲げられている
ことを意味する。
【００１４】実施例５．また、上記実施例ではＩＣパッ
ケージの場合を説明したが、その他の素子であってもか
まわない。
ケージの場合を説明したが、その他の素子であってもか
まわない。
【００１５】なお、リードを湾曲状（山形、カール状）
に形成して応力を緩衝させる技術は、以下のような公報
に開示されている。 （１）特開昭６１−１７００５４号 （２）実開平１−９３７４１号 （３）実開昭６４−８７４８号 これらの開示された技術は、パッケージの外部にあるリ
ード（この発明の実施例で説明したアウターリード部９
ｂに担当する部分）を湾曲状に形成したものであり、樹
脂封止されたインナーリード部９ｄに担当する部分に緩
衝作用をもたせたものではない。
に形成して応力を緩衝させる技術は、以下のような公報
に開示されている。 （１）特開昭６１−１７００５４号 （２）実開平１−９３７４１号 （３）実開昭６４−８７４８号 これらの開示された技術は、パッケージの外部にあるリ
ード（この発明の実施例で説明したアウターリード部９
ｂに担当する部分）を湾曲状に形成したものであり、樹
脂封止されたインナーリード部９ｄに担当する部分に緩
衝作用をもたせたものではない。
【００１６】また、実開昭６３−１７８３４８号に開示
された技術はモールド内でリードを湾曲させたものであ
るが、水分の内部への侵入を防止するためのものであり
、この発明とは目的と効果が全く異なるものである。
された技術はモールド内でリードを湾曲させたものであ
るが、水分の内部への侵入を防止するためのものであり
、この発明とは目的と効果が全く異なるものである。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によればリード
の形状を湾曲させたので、使用環境の温度変化およびプ
リント配線基板に接続するときの温度変化でも素子とリ
ードとの接続点の接続信頼性が向上し、接続不具合を無
くすことができ、信頼性の高いものが得られる効果があ
る。
の形状を湾曲させたので、使用環境の温度変化およびプ
リント配線基板に接続するときの温度変化でも素子とリ
ードとの接続点の接続信頼性が向上し、接続不具合を無
くすことができ、信頼性の高いものが得られる効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣテープキャリア
パッケージの樹脂封止をしていない状態を示したもので
あり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面図である。
パッケージの樹脂封止をしていない状態を示したもので
あり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面側面図である。
【図２】この発明の一実施例によるＩＣテープキャリア
パッケージの樹脂封止状態を示す断面側面図である。
パッケージの樹脂封止状態を示す断面側面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す図である。
【図４】この発明のその他の実施例を示す図である。
【図５】従来のＩＣテープキャリアパッケージの樹脂封
止をしていない状態を示したものであり、（ａ）は上面
視図、（ｂ）は断面側面図である。
止をしていない状態を示したものであり、（ａ）は上面
視図、（ｂ）は断面側面図である。
【図６】従来のＩＣテープキャリアパッケージの樹脂封
止状態を示す断面側面図である。
止状態を示す断面側面図である。
１ 絶縁フィルム
２ スプロケット孔
３ ＩＣ（素子の一例）
４ センター孔
５ アウターリード孔
６ 架橋部
７ インナーリード固定部
８ バンプ
９ リード
９ａ インナーリード部
９ｂ アウターリード部
９ｃ テストパッド
９ｄ インナーリード部
１０ 樹脂
１１ インナーリード固定部
Claims (1)
- 【請求項１】 以下の要素を有する素子パッケージ（
ａ）外部回路へ接続される電極を有する素子、（ｂ）上
記素子を封止する樹脂、（ｃ）上記素子の電極を樹脂外
の外部回路へ接続するため電極に接続され、樹脂内部に
おいて少なくとも一部湾曲して形成されたリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134976A JPH04359530A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 素子パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134976A JPH04359530A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 素子パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359530A true JPH04359530A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15141011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134976A Pending JPH04359530A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 素子パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5777387A (en) * | 1995-09-29 | 1998-07-07 | Nec Corporation | Semiconductor device constructed by mounting a semiconductor chip on a film carrier tape |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3134976A patent/JPH04359530A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5777387A (en) * | 1995-09-29 | 1998-07-07 | Nec Corporation | Semiconductor device constructed by mounting a semiconductor chip on a film carrier tape |
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