JPS6216552B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6216552B2 JPS6216552B2 JP54068947A JP6894779A JPS6216552B2 JP S6216552 B2 JPS6216552 B2 JP S6216552B2 JP 54068947 A JP54068947 A JP 54068947A JP 6894779 A JP6894779 A JP 6894779A JP S6216552 B2 JPS6216552 B2 JP S6216552B2
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- Japan
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- tab
- lead
- strain
- lead frame
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂封止型半導体装置に用いるリー
ドフレームに関する。
ドフレームに関する。
従来提案されているこの種のリードフレームと
しては、第１図に概略構成を示したようなものが
あるが、第１図のリードフレーム１では、外枠２
にタブ５を連結するためのタブリード８が、タブ
５に半導体チツプ６をダイボンドする際の熱処理
ないしはチツプ６を樹脂体１０でモールド封止す
る際の熱処理に伴つて熱膨張することからタブリ
ード８が同図ｂに示すように上方に湾曲するた
め、電極引出用リード４とチツプ６上の電極とを
接続するワイヤ７がタブ５又はタブリード８に接
触して短絡不良をひき起こすという問題点があつ
た。
しては、第１図に概略構成を示したようなものが
あるが、第１図のリードフレーム１では、外枠２
にタブ５を連結するためのタブリード８が、タブ
５に半導体チツプ６をダイボンドする際の熱処理
ないしはチツプ６を樹脂体１０でモールド封止す
る際の熱処理に伴つて熱膨張することからタブリ
ード８が同図ｂに示すように上方に湾曲するた
め、電極引出用リード４とチツプ６上の電極とを
接続するワイヤ７がタブ５又はタブリード８に接
触して短絡不良をひき起こすという問題点があつ
た。
このような問題点に対処するため、第２図及び
第３図に示すようにタブリード８の外枠２との連
結部に歪吸収用貫通孔９を設けてタブリード８の
歪を吸収すると共に、貫通孔９の両側の連結部分
９ａ，９ｂをタブリード８の中心軸に関して対称
的に配置してタブ５の平面上横方向の位置ずれを
防止する試みがすでに提案されている（例えば特
開昭51−29086号公報参照）。なお、第２図におい
て、３は外枠に連設する樹脂流れ防止のための枠
で、一般に「ダム」と称されているものである。
第３図に示すようにタブリード８の外枠２との連
結部に歪吸収用貫通孔９を設けてタブリード８の
歪を吸収すると共に、貫通孔９の両側の連結部分
９ａ，９ｂをタブリード８の中心軸に関して対称
的に配置してタブ５の平面上横方向の位置ずれを
防止する試みがすでに提案されている（例えば特
開昭51−29086号公報参照）。なお、第２図におい
て、３は外枠に連設する樹脂流れ防止のための枠
で、一般に「ダム」と称されているものである。
しかるに、上記のように歪吸収部９，９ａ，９
ｂを設けたリードフレームにおいては、パツケー
ジの小型化に十分対処できない欠点がある。すな
わち、樹脂パツケージを小型化する場合、リード
フレーム１も小型化する必要があり、このために
は外枠２をタブ５に一層接近させること及びリー
ド４をタブリード８に一層接近させることが可能
でなければならないが、前述の歪吸収部の配置は
これらのことを妨げるように作用するものであ
る。
ｂを設けたリードフレームにおいては、パツケー
ジの小型化に十分対処できない欠点がある。すな
わち、樹脂パツケージを小型化する場合、リード
フレーム１も小型化する必要があり、このために
は外枠２をタブ５に一層接近させること及びリー
ド４をタブリード８に一層接近させることが可能
でなければならないが、前述の歪吸収部の配置は
これらのことを妨げるように作用するものであ
る。
本発明の目的は、このような欠点をなくした改
良されたリードフレームを提供することにある。
良されたリードフレームを提供することにある。
本発明によるリードフレームは、歪吸収部をタ
ブとタブリードとの連結部に設けたことを特徴と
するもので、次に実施例について詳述する。
ブとタブリードとの連結部に設けたことを特徴と
するもので、次に実施例について詳述する。
第４図は、本発明の一実施例によるリードフレ
ームを示すもので、第２図及び第３図におけると
同様な部分には同様な符号を付してある。第４図
において、半導体チツプ６を固着すべきタブ５
と、タブリード８との連結部には歪吸収用貫通孔
９が設けられると共に、貫通孔９の両側の連結部
分９ａ，９ｂはタブリード８の中心軸に関して対
称的に配置されている。そして、タブ５の周囲に
は、第２図の場合と同様にして多数の電極引出用
リード４が配置されている。
ームを示すもので、第２図及び第３図におけると
同様な部分には同様な符号を付してある。第４図
において、半導体チツプ６を固着すべきタブ５
と、タブリード８との連結部には歪吸収用貫通孔
９が設けられると共に、貫通孔９の両側の連結部
分９ａ，９ｂはタブリード８の中心軸に関して対
称的に配置されている。そして、タブ５の周囲に
は、第２図の場合と同様にして多数の電極引出用
リード４が配置されている。
上記構成によれば、歪吸収部９，９ａ，９ｂを
タブ側に設けたので、外枠をタブに接近して配置
するのが容易となると共に電極引出用リードをタ
ブリードに接近して配置するのが容易となり、リ
ードフレームの小型化、すなわちパツケージの小
型化に容易に対処できるようになる。
タブ側に設けたので、外枠をタブに接近して配置
するのが容易となると共に電極引出用リードをタ
ブリードに接近して配置するのが容易となり、リ
ードフレームの小型化、すなわちパツケージの小
型化に容易に対処できるようになる。
このため、第５図に本発明の他の実施例を示す
ように、パツケージを構成する封止用樹脂体１０
の四方から電極引出用リード４を突出させるよう
にした樹脂封止型ICなどにおいては、実装密度
を向上させる上で非常に有益である。
ように、パツケージを構成する封止用樹脂体１０
の四方から電極引出用リード４を突出させるよう
にした樹脂封止型ICなどにおいては、実装密度
を向上させる上で非常に有益である。
以上のように、本発明によれば、パツケージの
小型化を妨げることなく、タブリードの歪を吸収
してその湾曲を防止すると共に連結部分の対称性
によりタブ位置のずれを防止することができるも
のである。
小型化を妨げることなく、タブリードの歪を吸収
してその湾曲を防止すると共に連結部分の対称性
によりタブ位置のずれを防止することができるも
のである。
また、本発明によれば、その歪吸収用貫通孔内
にはレジンが入り込むことになり、その結果タブ
近傍でのレジンくいつきがよくなりチツプ表面へ
の水の浸入を確実に防止でき、耐湿性向上の効果
もある。
にはレジンが入り込むことになり、その結果タブ
近傍でのレジンくいつきがよくなりチツプ表面へ
の水の浸入を確実に防止でき、耐湿性向上の効果
もある。
さらに、第４図から明らかなように貫通孔の両
側の連結部分はタブの幅よりも幅狭く形成されて
いるためにリード先端をチツプへ近接できるエリ
アを確保することができる。
側の連結部分はタブの幅よりも幅狭く形成されて
いるためにリード先端をチツプへ近接できるエリ
アを確保することができる。
なお、上記実施例では、歪吸収部を２本のタブ
リードにそれぞれ対応して設ける場合を例示した
が、これは少なくとも１本のタブリードに対応し
て設けるだけでよい。また、歪吸収用貫通孔９及
びその両側の連結部分９ａ，９ｂの形状は、タブ
リード８に関する対称性を満足する限り、図示し
た以外の形状であつてもよい。
リードにそれぞれ対応して設ける場合を例示した
が、これは少なくとも１本のタブリードに対応し
て設けるだけでよい。また、歪吸収用貫通孔９及
びその両側の連結部分９ａ，９ｂの形状は、タブ
リード８に関する対称性を満足する限り、図示し
た以外の形状であつてもよい。
第１図ａ及びｂは、従来のリードフレームの問
題点を説明するためのもので、ａは概略上面図、
ｂはａ図のＢ―Ｂ線に沿う断面図、第２図は、上
記問題点に対処すべく考えられたリードフレーム
の上面図、第３図は、第２図のリードフレームの
歪吸収部の作用を説明するための部分的上面図、
第４図は、本発明の一実施例によるリードフレー
ムを示す要部上面図、第５図は、本発明の他の実
施例によるリードフレームを用いた樹脂封止型
ICの概略上面図である。 １…リードフレーム、２…外枠、３…ダム、４
…電極引出用リード、５…タブ、６…ICチツ
プ、７…接続ワイヤ、８…タブリード、９…歪吸
収用貫通孔、９ａ，９ｂ…連結部分、１０…封止
用樹脂体。
題点を説明するためのもので、ａは概略上面図、
ｂはａ図のＢ―Ｂ線に沿う断面図、第２図は、上
記問題点に対処すべく考えられたリードフレーム
の上面図、第３図は、第２図のリードフレームの
歪吸収部の作用を説明するための部分的上面図、
第４図は、本発明の一実施例によるリードフレー
ムを示す要部上面図、第５図は、本発明の他の実
施例によるリードフレームを用いた樹脂封止型
ICの概略上面図である。 １…リードフレーム、２…外枠、３…ダム、４
…電極引出用リード、５…タブ、６…ICチツ
プ、７…接続ワイヤ、８…タブリード、９…歪吸
収用貫通孔、９ａ，９ｂ…連結部分、１０…封止
用樹脂体。
Claims (1)
- １ 半導体チツプを固着すべきタブと外枠に連接
するタブリードとの間にタブリードの一部をタブ
リードの幅よりも狭く分岐させたことによつてタ
ブリード貫通孔を設けたことを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894779A JPS55162251A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894779A JPS55162251A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2866288A Division JPS63211661A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55162251A JPS55162251A (en) | 1980-12-17 |
| JPS6216552B2 true JPS6216552B2 (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=13388359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6894779A Granted JPS55162251A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55162251A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4791472A (en) * | 1985-09-23 | 1988-12-13 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device using the same |
| JPS63148670A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Texas Instr Japan Ltd | リ−ドフレ−ム材 |
| JPH0549806U (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | 住友ゴム工業株式会社 | 舗装用弾性ブロック |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144642Y2 (ja) * | 1973-08-07 | 1976-10-29 | ||
| JPS53105175A (en) * | 1977-02-25 | 1978-09-13 | Hitachi Ltd | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
-
1979
- 1979-06-04 JP JP6894779A patent/JPS55162251A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55162251A (en) | 1980-12-17 |
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