JPS63148670A - リ−ドフレ−ム材 - Google Patents

リ−ドフレ−ム材

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JPS63148670A
JPS63148670A JP61295783A JP29578386A JPS63148670A JP S63148670 A JPS63148670 A JP S63148670A JP 61295783 A JP61295783 A JP 61295783A JP 29578386 A JP29578386 A JP 29578386A JP S63148670 A JPS63148670 A JP S63148670A
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JP
Japan
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lead frame
outer part
frame material
parts
bent
Prior art date
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Pending
Application number
JP61295783A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Karashima
辛島　彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Japan Ltd
Original Assignee
Texas Instruments Japan Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明はリードフレーム材に関し、特に半導体集積回路
（ＩＣ）チップを実装する際に用いるリードフレーム材
に関するものである。
口、従来技術 従来、ＩＣチップの実装に際して用いられるリードフレ
ーム材は、例えば第５図の如きものがある。このリード
フレーム材１は全体が金兄（例えば銅）でできており、
リードフレーム外枠２と、これの内側位置に四方に放射
状に延びる多数のり−ド７からなるリードフレーム部８
とがエツチング等により一体成形されている。即ち、リ
ードフレーム部８においては、その各辺側で各アウター
リード６が線状の連結部９．１０によって連結されてお
り、これらの連結部はリードフレーム部８の各隅部で外
枠２に一体化されていると共に、ＩＣチップ（図示せず
）をマウントするマウントパッド部１１から延びるリー
ドも上記隅部にて外枠２に一体化されている。
従って、第５図に示すリードフレーム材１は、リードフ
レーム部８が四隅においてリードフレーム外枠２に対し
て直接的に固定されていることになる。なお、図中の３
はモールド樹脂で封止されるべき外郭線であり、４はリ
ードフレーム材位置決め用穴である。
しかしながら、このようなリードフレーム材１では、チ
ップボンディング等の熱を伴なう工程を通過するとき、
リードフレーム外枠２とリードフレーム部８との間に生
じる温度差によってリード７及び６の部分が左右及び上
下において歪みを生じ、それらの位置精度を悪化させて
しまう。また、上記の３で示す樹脂封止領域では、樹脂
封止後に収縮する際に、樹脂とリードフレーム材との熱
膨張係数の差によってリードフレーム部８の４つの隅部
のすべてにおいてリード６を無理に引張る力が生じ、こ
のために１．２．６で示す部分に歪みが発生してしまう
。これは、樹脂封止後に用いる装置上でのリードフレー
ム材の搬送性に支障をきたし、或いは樹脂封止部３とリ
ード７との間で滑り現象が生じて耐湿性を悪（し、製品
の信頼性を低下させることになる。
ハ０発明の目的 本発明の目的は、熱応力による歪みを低減させて位置精
度及び搬送性を良好に保持でき、かつモールド樹脂によ
る引張り力を吸収して歪みを一層減少させると共に製品
の耐湿性（ひいては信頼性）を向上させ得るリードフレ
ーム材を提供することにある。
二１発明の構成 即ち、本発明は、リードフレーム外枠と、このリードフ
レーム外枠の内側位置に一体に形成されたリードフレー
ム部とを有するリードフレーム材において、前記リード
フレーム部の隅部のうち所定の隅部（特に一箇所の隅部
のみ）が前記リードフレーム外枠に直接的に固定され、
かつ前記リードフレーム部の他の隅部は折曲された連結
部によって前記リードフレーム外枠に連結されているこ
とを特徴とするリードフレーム材に係るものである。
ホ、実施例 以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は本実施例によるリードフレーム材２１を示すが
、第５図で述べた部分と共通する部分には同じ符号を付
してその説明を省略することがある。
このリードフレーム材２１において特徴的な構成は、リ
ードフレーム部８の４つの隅部のうち１つの隅部（図で
は右上の隅部）のみが第５図のものと同様に直接的に固
定されるが、他の３つの隅部は夫々３つの蛇行状折曲部
２２．２３．２４を介してリードフレーム外枠２に連結
されていることである。これらの折曲部はすべて第２図
に拡大する如くに同じ形状をなしていて、その蛇行形状
として第２図のａ及びｂが共に０以上の値をとることが
望ましい。これは、この折曲部が第２図中の上下、左右
、更には斜め、そして紙面垂直方向にも弾性変形するこ
とが重要となるからである。
上記ａ及びｂは実用的には、折曲部の幅Ｃを０．８〜１
．２１層としたときにはａ　＝　ｂ　＝０．５〜０．８
１婁とするのがよ＜、１．０〜１．５ｍｍが更によい。
このように、リードフレーム部８の４隅のうち、１箇所
は直接外枠２と供給し、他の３箇所を折曲部２２．２３
．２４のユニットで夫々外枠２に結合しているので、既
述した如き熱工程において外枠２とリードフレーム部８
との間に温度差が生じても、上下、左右等の方向に生じ
得る歪み応力を折曲部２２．２３．２４の弾性変形によ
って効果的に吸収されることになる。この結果、リード
フレーム部８自体の寸法位置精度（リードの間隔等）が
向上し、またリードフレーム材自体の歪みがなくなるの
で、搬送性が良くなり、スムーズな搬送が可能となる。
しかも、ＩＣチップのマウント後に、３の位置まで樹脂
封止したとき、樹脂の収縮によってリード６．７を引っ
張ろうとする力が生じても、これは折曲部２２．２３．
２４の変形によって吸収され、このためにリードフレー
ム材の歪みや変形を防止でき、かつ樹脂封止部内の樹脂
とり一ド７との間の滑り現象も防止して耐湿性等の信頼
性を向上させることができる。
第３図（Ａ）、（Ｂ）には、折曲部２２．２３．２４と
して他の形状のものが示されているが、これらでも上記
した効果を奏することができる。
なお、上述の折曲部２２．２３．２４を設けたリードフ
レーム材の応用例として、第４図に示すように、１枚の
リードフレーム材３１中に樹脂封止部３０を複数個形成
した際等に、リードフレーム材全体の応力を除去して平
面性を保持するために、リードフレーム外枠３２自体に
蛇行状の折曲部３３を設けることができる。この折曲部
３３は各樹脂封止部（ユニット）間に夫々設けるのがよ
い。また、折曲部３３を樹脂封止部間のり−ド３６中の
Ａで示す位置に設けてもよい。
以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基づいて更に変形が可能である。
例えば、上述の折曲部２２．２３．２４の個数や位置は
上述の例のように隅部１つ当たり夫々３つとしなくても
、夫々２つずつ或いは４つ以上としてよいし、また折曲
部の設ける方向も変更してよい。リードフレーム部の隅
部のうち１箇所のみがリードフレーム外枠に直接固定し
たが、この固定すべき個数も変更可能である。なお、本
発明は、４方向に端子（リード）が出ている上述のリー
ドフレーム材のみならず、デュアル・インライン・パッ
ケージ用のリードフレーム材等にも通用してよい。
へ４発明の作用効果 本発明は上述の如く、リードフレーム部の隅部の所定の
隅部は直接リードフレーム外枠に固定し、かつ他の隅部
は折曲された連結部によってリードフレーム外枠に連結
しているので、熱工程においてリードフレーム外枠とリ
ードフレーム部との間に温度差が生じても、歪み応力を
上記連結部の弾性変形によって効果的に吸収されること
になる。
この結果、リードフレーム部自体の寸法位置精度が向上
し、またリードフレーム材自体の歪みがなくなるので、
搬送性が良くなり、スムーズな搬送が可能である。しか
も、樹脂封止したとき、樹脂の収縮によってリードを引
っ張ろうとする力が生じても、これは上記連結部の変形
によって吸収され、このためにリードフレーム材の歪み
や変形を防止でき、かつ樹脂封止部内の樹脂とリードと
の間の滑り現象も防止して耐湿性等の信頼性を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明の実施例を示すものであって、 第１図はリードフレーム材の一部分の平面図、第２図は
折曲部（連結部）の拡大図、 第３図（Ａ）、第３図（Ｂ）は他の折曲部（連結部）の
拡大図 である。 第４図は本発明の応用例によるリードフレーム材の平面
図である。 第５図は従来のリードフレーム材の平面図である。 なお、図面に示す符号において、 ２・・・・・・・・・リードフレーム外枠３・・・・・
・・・・樹脂封止外郭線 ６．７・・・・・・・・・リード ８・・・・・・・・・リードフレーム部９．１０・・・
・・・・・・連結部 １１・・・・・・・・・マウントパッド２１・・・・・
・・・・リードフレーム材２２．２３．２４・・・・・
・・・・折曲部（連結部）である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、リードフレーム外枠と、このリードフレーム外枠の
    内側位置に一体に形成されたリードフレーム部とを有す
    るリードフレーム材において、前記リードフレーム部の
    隅部のうち所定の隅部が前記リードフレーム外枠に直接
    的に固定され、かつ前記リードフレーム部の他の隅部は
    折曲された連結部によって前記リードフレーム外枠に連
    結されていることを特徴とするリードフレーム材。
JP61295783A 1986-12-12 1986-12-12 リ−ドフレ−ム材 Pending JPS63148670A (ja)

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