JPH0828455B2 - リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法

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JPH0828455B2
JPH0828455B2 JP63042815A JP4281588A JPH0828455B2 JP H0828455 B2 JPH0828455 B2 JP H0828455B2 JP 63042815 A JP63042815 A JP 63042815A JP 4281588 A JP4281588 A JP 4281588A JP H0828455 B2 JPH0828455 B2 JP H0828455B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法
の改良に関し、 複数のリードを曲げた後に複数のリードに対して効率
良く、且つ均一な表面処理が行えるリードフレーム及び
そのリードフレームを用いた電子部品の製造方法の提供
を目的とし、 本発明のリードフレームは、複数のリードがリード連
結部により連結され、連結されたリードが途中に伸張可
能な折り返し部分を持つ接続棒により枠部に接続される
ように構成し、本発明の電子部品の製造方法は、このリ
ードフレームを用いて電子部品の素子をステージに搭載
してリードとともに封止して電子部品封止部を形成し、
リードを曲げた後に表面処理を施すように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム及びそれを用いた電子部品
の製造方法の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の電子部品の製造方法を、樹脂封止型半導体装置
の製造の場合について第３図により説明する。
従来の製造方法は第３図に示すような、樹脂封止部17
から導出されたリード11aが導出方向にまっすぐ延びて
枠状のクレードル11bに連結されたままのリードフレー
ム11に電解メッキ等の表面処理を施した後、金型を用い
て複数のリード11aをクレードル11bよりそれぞれ切り離
し、そして曲げる切断成形処理を行なっている。
ここで、表面処理を先にするのは、リード11aをすべ
て切り離した後、リード11aすべてに効率良く、且つ、
均一な表面処理をするのが難しいためである。
この金型によるリードフレーム11の切断成形工程を第
４図により説明する。
この第４図は第３図のＡ−Ａ′部分の側断面における
リードの切断成形を模式的に示すものである。
先ず第４図（ａ）に示すように、金型の下型の曲げダ
イ12の上に樹脂成形したリードフレーム11のリード11a
を置き、リード成形装置を稼働すると上型が降下し、先
ずノックアウト13でリード11aを樹脂封止体17の直近で
押さえ、次にパンチ14の外側の刃と下型の切断ダイ15に
よりリード11aを切断し、次いで第４図（ｂ）に示すよ
うに、パンチ14の内側の曲げ部と下型の曲げダイ12とに
より切断したリード11aを所定の形状に成形する。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上説明したように従来の電子部品の製造方法では、
すべてのリードに効率良く且つ、均一な表面処理を施す
ため、リードの切り離しの前に表面処理をするが、以下
に説明する問題が生じる。
（ｉ）リードの切り離し及び曲げを行なう切断成形処理
に際し、曲げ加工用のパンチのしごきでメッキ材料等が
剥がれ、リード表面が不良となる。
（ii）また、剥がれたメッキ材料等の破片の付着による
互いに隣合うリード間の短絡等の障害が発生する。
（iii）このパンチのしごき量を少なくするよう、パン
チをカム運動させたり、ベアリングローラーを使用した
りすると、金型の構造が複雑となり、また製作費が高額
になる このような問題を解決するのが課題であって、これに
対し本発明では、リード曲げ後に効率良く、且つ、均一
な表面処理が行えるリードフレームを提供することを目
的とし、またリードが良好な表面処理状態となる電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、電子部品の素子及びこの
素子を搭載するステージと、複数のリードとが封止され
ている電子部品封止部と、この電子部品封止部より少な
くとも２つの方向に向けて延び、それぞれ同一方向に並
設されたこの複数のリードよりなる複数のリード群と、
この複数のリード群のそれぞれにおいて複数のリードを
連結するリード連結部と、この電子部品封止部及び複数
のリード群を囲む枠部と、このリード連結部により連結
されたリード群とこのリード連結部と略平行な関係にあ
る枠部とを接続し、少なくとも途中に伸張可能な折り返
し部分を持ちこのリード連結部により連結されたリード
群を支持する接続棒とを有するように構成する。
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品をステージ
に搭載し、複数のリードとともに封止する工程と、この
リードフレームのこのリード連結部で接続され、この接
続棒でこの枠部に接続された複数のリードを曲げる工程
と、この複数のリードに表面処理を施す工程と、このリ
ードフレームを切断して複数のリードを接続棒と切り離
し、且つ複数のリードをリード毎に分離する工程とを含
むように構成する。
〔作用〕
即ち本発明においては、リード群のリードをリード連
結部により連結し、リード群のリードと枠部を少なくと
も途中に伸張可能に折り返して曲がっている部分を持つ
接続棒により接続することにより、リードの折り曲げ成
形を行なっても接続棒がリードの曲げ方向に延びてリー
ドと枠部が接続された状態を保つことができ、リードの
折り曲げ成形後のリードの表面処理が可能となるもので
ある。
〔実施例〕
先ず、本発明の実施例のリードフレームを図面を参照
して説明する。
第１図は本発明一実施例のリードフレームを示す平面
図である。この図では電子部品封止部７のリードフレー
ムは省略してあるが、この部分には電子部品、例えば、
半導体チップがステージ等に搭載され半導体チップとリ
ードがボンディングワイヤ等で接続され、例えば、樹脂
等で封止されている。
電子部品封止部７から４方向にリード群が延びてお
り、それぞれのリード群において複数のリード1aがリー
ド連結部1dにより連結され、連結されたリード1aが接続
棒1cによりクレードル（枠部）1bに接続される。
本実施例ではリード群に対し２つずつ設けられた接続
棒1cの途中に、一旦折り返すように曲がっている部分を
持つ。従ってリード1aを曲げて接続棒1cがリード1aの曲
げた方に引っ張られても、接続棒1cの曲がっている部分
が引かれ、リード1aとクレードル1bとが接続された状態
で保たれる。
尚、本実施例のように接続棒1cの途中の曲がっている
部分が折り返し部を持つようであると、リード1aの曲げ
た方に引っ張られても接続棒1cに加わるねじれの力が少
なく、安定な状態を保つのに優れているが、ねじれに対
して接続棒1cが十分耐えるものであれば、リード1aの方
に引っぱりに対して延びるような曲がっている部分を持
っていればよく、例えばジグザグ形状でもよい。
また、本実施例では、リード連結部1dはリード1aの先
端部分を連結するようになっているが、リード1aの途中
部分を連結するように設けてもよく、接続棒1cはリード
1aに直接接続されるようにしても、リード連結部1dを介
してリード1aに接続されるようにしてもどちらでもよ
く、その接続される部分及び数は限定されるものでな
い。
次にこのリードフレームを用いた本発明一実施例の電
子部品の製造方法を説明する。
電子部品封止部７を例えば樹脂等で封止して電子部品
封止体７′を形成したリードフレームのリード1aを折り
曲げ、所定の曲げ形状に成形する。
このリードの折り曲げは第２図に示すようにリード折
り曲げ成形の金型装置を用いて行う。この第２図は第１
図のリードフレームに電子部品封止体７′が形成された
もののＢ−Ｂ′部分の側断面におけるリードの折り曲げ
成形を模式的に示すものである。
この金型装置は、リードを押し曲げるパンチ４とクレ
ードルを押さえる板5,6が離れて構成される。リードを
折り曲げ成形するには、先ず第２図（ａ）に示すよう
に、金型の下型の曲げダイ２の上に電子部品封止体７′
が形成されたリードフレーム１を置き、金型装置を稼働
すると上型が降下し、先ずノックアウト３でリード1aを
電子部品封止体７′の縁の近くで押さえ、次にクレード
ル1bを押さえ板５と押さえ板６でクランプする。
次いで第２図（ｂ）に示すように、パンチ４を押し下
げてパンチ４と曲げダイ２により、リードフレーム１の
リード1aを折り曲げ加工する。
このときリードフレーム１にはリード1aとクレードル
1bの間に伸張可能な折り返して曲がっている部分を持つ
接続棒1cが設けられているので、この伸張可能な折り返
して曲がっている部分が緩衝部分となり、リード1aをク
レードル1bから切り離さなくともリード1aの曲げ動作は
支障無く行うことが可能である。
このようにしてリード1aの折り曲げ成形処理を終え、
リード1aが接続棒1cを介してクレードル1bに接続された
状態のリードフレーム１に表面処理、例えば、クレード
ル1bを電極としてリード1aに電流を流し、リード1a表面
に電解メッキ処理を施しメッキ層の形成を行う。
次に、リード切断処理用金型を用いて複数のリード1a
をリード毎に切り離し、リード1aの成形及び接続棒1cと
の切り離しを行い、例えば第５図に示すフラット型半導
体装置が得られる。
本実施例の製造方法によれば、リード折り曲げ成形
後、リードの表面処理をするので、従来の製造方法のよ
うにリードの表面処理で形成した保護層であるメッキ層
等がリードの折り曲げで剥がれるというような問題がな
く、リードの良好な表面処理状態を持つ電子部品が得ら
れる。
尚、上記実施例においては、いずれも４方向にリード
群が延びる場合について説明したが、本発明はその場合
に限定されるものでなく、少なくとも２方向にリード群
が延びる場合であればよい。
また、樹脂封止型の電子部品に限定されるものでな
く、セラミック基板や蓋、低融点ガラス等を用いて封止
するサーディップ型半導体装置でもよく、半導体チップ
以外の電子部品素子を封止するものでもよい。
また本発明において、１つのリードフレームに複数の
電子部品の電子部品封止部とリードを配設すれば表面処
理等が複数の電子部品に同時に行え効率良く製造でき
る。
更に、本発明の電子部品の製造方法におけるリードの
折り曲げ成形は半導体チップ等の電子部品の搭載の前に
行うこともできる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によればリー
ドフレームの構造の改良により、リードの折り曲げ成形
処理を行ってもリードが枠状のクレードルに接続された
状態を保ち、複数のリードに良好な表面処理が行え、最
後にリードを切断分離することが可能となるので、リー
ドの折り曲げによるリードの表面保護層の剥がれ等がな
く良好な表面状態のリードを持つ電子部品が得られる。
よって、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
でき工業的には極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明一実施例のリードフレームを示す平面
図、 第２図は本発明一実施例の電子部品の製造工程を説明す
るための側断面図、 第３図は従来のリードフレームを示す平面図、 第４図は従来のリードフレーム切断成形工程を説明する
ための側断面図、 第５図はフラット型半導体装置の斜視図、 である、 図において、 １はリードフレーム、1aはリード、1bはクレードル、1c
は接続棒、1dはリード連結部、２は曲げダイ、３はノッ
クアウト、４はパンチ、５は押さえ板、６は押さえ板、
７は電子部品封止部、 を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 修 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−279159（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−145839（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−73554（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品の素子及び該素子を搭載するステ
    ージと、複数のリードとが封止されている電子部品封止
    部と、 該電子部品封止部より少なくとも２つの方向に向けて延
    び、それぞれ同一方向に並設された前記複数のリードよ
    りなる複数のリード群と、 該複数のリード群のそれぞれにおいて複数のリードを連
    結するリード連結部と、 前記電子部品封止部及び複数のリード群を囲む枠部と、 前記リード連結部により連結されたリード群と前記リー
    ド連結部と略平行な関係にある枠部とを接続し、少なく
    とも途中に伸張可能な折り返し部分を持ち前記リード連
    結部により連結されたリード群を支持する接続棒とを有
    することを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】上記請求項１記載のリードフレームを用い
    た電子部品の製造方法であって、 電子部品をステージに搭載し、複数のリードとともに封
    止する工程と、 前記リードフレームの前記リード連結部で接続され、前
    記接続棒で前記枠部に接続された複数のリードを曲げる
    工程と、 該複数のリードに表面処理を施す工程と、 前記リードフレームを切断して複数のリードを接続棒と
    切り離し、且つ複数のリードをリード毎に分離する工程
    と、 を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
JP63042815A 1988-02-24 1988-02-24 リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JPH0828455B2 (ja)

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