NL195026C - Werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement. - Google Patents

Description

1 195026 * Werkwijze voor het bewerken van een raam en elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement, omvattende een binnen het raam aangebrachte montageplaats voor het 5 opnemen van het halfgeleiderelement, verbindingselementen, die de montageplaats verbinden met randdelen van het raam, rijen geleiders die zich vanaf de montageplaats naar buiten toe uitstrekken en met de naar de montageplaats gekeerde einddelen elektrisch verbindbaar zijn met de aansluitcontacten van het op de montageplaats aangebrachte halfgeleiderelement, waarbij de onderlinge afstanden tussen naburige geleiders in een rij gelijk zijn en in iedere rij de van de montageplaats afgekeerde einddelen van de 10 geleiders onderling zijn verbonden door middel van een verbindingsstrip, die elektrisch is verbonden met het raam, waarbij, na het elektrisch verbinden van de naar de montageplaats gekeerde einddelen van de rijen geleiders en het met isolatiemateriaal bedekken van de montageplaats met het aangebrachte halfgeleiderelement en de naar de montageplaats gekeerde einddelen van de geleiders, de uit de bedekking van isolatiemateriaal strekkende delen van de geleiders met de verbindingsstrippen worden gebogen buiten het 15 door het raam bepaalde vlak om de met de verbindingsstrippen verbonden einddelen van de geleiders elektrolytisch te plateren met een soldeermiddel, alvorens de verbindingsstrippen te verwijderen.

Een dergelijke werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement is bekend uit de Europese octrooi aanvrage EP 0.330.512-A2. Bij de uitvoeringsvorm van de bekende werkwijze is het toe te passen raam voorzien van uit te buigen lusvormige verbindings-20 elementen, die de verbindingsstrip van een rij geleiders elektrisch-geleidend verbinden met een randdeel van het raam. Bij een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze is het toe te passen raam voorzien van uit te buigen lusvormige verbindingselementen, die de buitenste geleiders van de met een verbindingsstrip verbonden rij geleiders elektrisch-geleidend verbinden met een naburig dragerelement. Bij beide uitvoeringsvormen worden de uit te buigen lusvormige verbindingselementen geheel of gedeeltelijk gestrekt bij het 25 buigen van de met de verbindingsstrippen verbonden rijen geleiders. De uit te buigen lusvormige verbindingselementen zijn symmetrisch aangebracht om ongewenste vervorming van de rijen geleiders ten gevolge van mechanische restspanningen te voorkomen.

Bij de montage van halfgeleiderelementen zoals geïntegreerde schakelingen (IC’s) op panelen of printplaten is gewoonlijk vereist dat de montage-methode zeer betrouwbaar en goedkoop is. Ten gevolge 30 van de recente tendens na de vergroting van de schaal waarop schakelingen in een halfgeleider-IC worden geïntegreerd, bevat de IC-component een groot aantal pennen en is er dientengevolge sprake van een zeer geringe afstand tussen de pennen. Zelfs de geavanceerde precisie-soldeertechniek kan een dergelijke versnelde tendens naar schaalvergroting van de halfgeleider-IC niet bijhouden.

Kort gezegd is het bij het solderen van de aansluitcontacten van de IC met het groot aantal pennen en 35 de geringe afstand tussen de pennen buitengewoon moeilijk om constant de vooraf bepaalde hoeveelheid soldeermiddel aan de kleine soldeerplaats van de IC te voeren. Gewoonlijk worden deze IC’s door werklieden voornamelijk met de hand gesoldeerd.

Wanneer bij een dergelijk solderen met de hand het soldeermiddel aan de kleine soldeerplaats wordt toegevoerd, doet zich het bezwaar voor dat de toegevoerde hoeveelheid soldeermiddel niet kan worden 40 bepaald. Wanneer zodoende de toegevoerde hoeveelheid soldeermiddel kleiner is dan de vereiste hoeveelheid, kan het de gesoldeerde verbindingsplaats ontbreken aan soldeersterkte. Wanneer aan de andere kant de toegevoerde hoeveelheid te groot is, ontstaat een brugverbinding met de naburige aansluitcontacten, die wordt gevormd door overmatig soldeermiddel waardoor er kortsluiting optreedt.

Door toepassing van de uit genoemde Europees octrooischrift bekende werkwijze voor het bewerken 45 voor een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement wordt een regelmatige afzetting van een vooraf bepaalde hoeveelheid soldeermateriaal op de uitstrekkende einddelen van de elektrische geleiders bewerkstelligd.

De uitvinding beoogt te voorzien in een werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement, waarbij het buigen van de met de verbindingsstrip verbonden 50 einddelen van de geleiders van een rij geleiders geen mechanische restspanningen veroorzaakt bij handhaving van een geleidende verbinding tussen de verbindingsstrip en het raam. Daartoe heeft een werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders van een halfgeleiderelement van de in de aanhef beschreven soort volgens de uitvinding het kenmerk, dat het raam is voorzien van hulpgeleiders, die bij de buitenste geleiders van de rijen geleiders zijn gevormd en zich evenwijdig aan de geleiders van 55 een rij uitstrekken, waarbij de afstand tussen de hulpgeleider en de naburige buitenste geleider van de rij gelijk is aan de afstand tussen naburige geleiders van de rij en de van de montageplaats afgekeerde einddelen van de hulpgeleiders zijn verbonden met de verbindingsstrip van de rij geleiders, waarbij de « 195026 2 verbindingsstrip met de geleiders elektrisch is verbonden met het raam door middel van een met het raam verbonden verbindingselement, dat elektrisch is verbonden met een binnenwaarts gericht deel van het uit de bedekking van isolatiemateriaal strekkend deel van de naburige hulpgeleiders, die is verbonden met een verbindingsstrip van een rij geleiders en de hulpgeleiders samen met de verbindingsstrippen worden 5 verwijderd.

Door deze maatregelen wordt bewerkstelligd dat alle geleiders zich onderling op dezelfde afstand bevinden bij het met soldeermiddel galvaniseren van het raam van elektrische geleiders om op elk van de geleiders elektrisch een soldeerplateerlaag aan te brengen, welke laag bij alle geleiders dezelfde dikte heeft.

Voorts wordt na het buigen van de geleiders het verwijderen van de hulpgeleiders samen met de 10 verbindingselementen en verbindingsstrippen de onderlinge oriëntatie van de gebogen geleidereinden niet kan worden beïnvloed door eventuele restspanningen in het geleidermateriaal.

Opgemerkt wordt dat uit het Britse octrooischrift GB-A-2.027.990 een werkwijze bekend is voor het 1 bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement, omvattende een montage- plaats voor het opnemen van het halfgeleiderelement, ten minste drie verbindingselementen, die de 15 montageplaats verbinden met randdelen van het raam, rijen geleiders waarvan de van de montageplaats afgekeerde einddelen zijn verbonden met de verbindingsstrippen, die door middel van naast de buitenste geleiders van de rijen geleiders gevormde hoekgeleiders, die zijn verbonden met een verbindingselement.

Bij de bekende werkwijze worden, nadat het op de montageplaats bevestigde halfgeleiderelement en de naar de montageplaats gekeerde einddelen van de rijen geleiders met de elektrische verbindingen met de 20 aansluitcontacten van het halfgeleiderelement zijn bedekt met isolatiemateriaal, de verbindingsstrippen van de rijen geleiders verwijderd, alvorens, na het beproeven van het opgenomen halfgeleiderelement, de verbindingselementen en de hoekgeleiders te verwijderen en gelijktijdig de geleiders te buigen.

Door het toepassen van de hoekgeleiders wordt bewerkstelligd, dat de montageplaats in een stabiele positie en oriëntatie wordt gehouden bij het bevestigen van het halfgeleiderelement op de montageplaats, 25 het vormen van de elektrische verbindingen met de aansluitcontacten van het halfgeleiderelement en het aanbrengen van het isolatiemateriaal voor de bedekking.

De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening. Hierin toont resp. tonen: figuur 1 een perspectivisch aanzicht van gereedschap dat bij het met soldeermiddel galvaniseren van 30 een raam van elektrische geleiders wordt gebruikt; figuur 2 een tekening als toelichting op de methode van het met soldeermiddel galvaniseren onder gebruikmaking van het in figuur 1 getoonde gereedschap; figuur 3 een bovenaanzicht van een uitvoeringsvorm van een bekend raam van elektrische geleiders met uit te buigen lusvormige verbindingselementen; 35 figuur 4 bewerkingsstadia bij het bewerken van een bekend raam van elektrische geleiders; figuur 5 in bovenaanzicht een geïntegreerde halfgeleiderschakeling onder gebruikmaking een eerste uitvoeringsvorm van een raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders; figuur 6 een perspectivisch aanzicht van de geïntegreerde halfgeleiderschakeling, waarbij de bewerking van de geleiders heeft plaatsgevonden; 40 figuur 7 een perspectivisch aanzicht van een tweede uitvoeringsvorm van een raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders; figuur 8 in dwarsdoorsnede een gedeelte van de tweede uitvoeringsvorm van het raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders; figuren 9a tot 9e bewerkingsstadia van een geïntegreerde halfgeleiderschakeling onder gebruikmaking 45 van de tweede uitvoeringsvorm van het raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders; figuur 10 een zij-aanzicht dat de onderlinge ligging van gietharsgedeelte en raam-omtreksgedeelte bij het plateren weergeeft; figuren 11 en 12 varianten op de tweede uitvoeringsvorm van het raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders; 50 figuur 13 een zijaanzicht dat een gedeelte van een variant op de tweede uitvoeringsvorm van het raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders bij het plateren toont.

In figuur 1 is gereedschap 1 weergegeven dat wordt gebruikt bij het met soldeermiddel, galvaniseren van een groot aantal aansluitcontacten 6 waarover een geïntegreerde halfgeleiderschakeling van het type QFP 55 (quad flatpack) beschikt. Dit gereedschap bestaat uit een bovenste lijst 3, een onderste lijst 2 en schroeven 4. De beide lijsten 2 en 3 zijn rechthoekig van vorm en de bovenste lijst 3 is gemaakt van messing terwijl de onderste lijst 2 is gemaakt van een niet-geleidend materiaal.

t 3 195026 • Zoals in figuur 2 is getoond, is het grootste gedeelte 5 van geïntegreerde halfgeleiderschakeling van het QFP-type met een groot aantal pennen tussen de onderste lijst 2 en de bovenste lijst 3 aangebracht. Deze lijsten 2 en 3 worden aan elkaar vastgemaakt met behulp van de schroeven 4 zodat de aansluitcontacten 6 van het hoofdgedeelte 5 er tussen zitten. Het gereedschap 1 wordt met de aansluitcontacten 6 in een 5 galvaniseerbad A gedompeld. Door het gereedschap 1 met een kathode te verbinden en soldeerstaaf 7 in het bad A met een anode te verbinden, vindt het galvaniseren met soldeermiddel plaats.

Bij het met soldeermiddel galvaniseren van de aansluitcontacten van de geïntegreerde halfgeleiderschakeling van het type QFP Is het mogelijk dat de opstelling van de aansluitcontacten bij de vier hoeken van de geïntegreerde halfgeleiderschakeling of IC (integrated circuit) niet correct is. Dit kan ertoe leiden dat 10 de dikte van de plateerlaag van de in de buurt van de vier hoeken gelegen aansluitcontacten groter is dan die van de andere aansluitcontacten. Wanneer de IC van het type QFP dan op het substraat wordt gemonteerd, doet zich het bezwaar voor dat er kortsluiting kan optreden tussen de aansluitcontacten die in de nabijheid van de vier hoeken van de IC zijn gelegen en wel doordat er een brugverbinding tussen deze aansluitcontacten wordt gevormd. Vanwege de niet-constante dikte van de plateerlaag van de aansluit-15 contacten treedt er nog een bezwaar op en wel dat de sterkte van de montage van de IC van het type QFP niet stabiel is.

Met verwijzing naar de figuren 3 en 4 zal er nu een beschrijving worden gegeven van een uitvoeringsvorm van een bekend raam van elektrische geleiders. Figuur 3 toont in een bovenaanzicht de algemene uitvoering van het hoekgedeelte van een raam van elektrische geleiders. Hierbij zijn geleiders 22 gerang-20 schikt rondom een montageplaats 21 voor een halfgeleider-element. De buitenwaarts gelegen einden van de geleiders 2 zijn met elkaar verbonden via verbindingsstnppen 23. Verder zijn de binnenwaarts gelegen einden van de geleiders 2 met de respectieve zijkanten van de montageplaats 21 verbonden via dammen 24. Het niet weergegeven halfgeleiderelement wordt op de montageplaats 21 gemonteerd. Vervolgens wordt het halfgeleiderelement door middel van draadhechten ("wire-bonding”) verbonden met de binnenwaarts 25 gelegen einden van de geleiders 2. Daarna vindt het gieten plaats.

Figuur 4a is een perspectivisch zij-aanzicht dat het raam van elektrische geleiders weergeeft dat aan het gietproces is onderworpen, waarbij met het verwijzingscijfer 25 giethars is aangeduid waarin het halfgeleider-element is gegoten. Zoals in deze tekening is weergegeven worden er verscheidene ramen van elektrische geleiders opeenvolgend gemaakt. In deze toestand wordt het hars-druppel procédé toegepast 30 teneinde onnodig gietmateriaal van het raam van elektrische geleiders te verwijderen en een snijbewerking wordt toegepast om de dammen 24 door te snijden. Zo gaat de toestand van het raam van elektrische geleiders zoals getoond in figuur 4a over naar de volgende toestand zoals getoond in figuur 4b. In deze toestand vindt het plateren plaats onder gebruikmaking van soldeermiddel, tin, zeldzaam aardmetaal enzovoorts. Zoals in figuur 4c is weergegeven worden de geleiders 22 vervolgens gebogen. Daarna wordt 35 het raam van elektrische geleiders eruit gehaald, waarmee het gehele vervaardigingsproces van het raam is voltooid.

Bij bovengenoemde werkwijze worden de geleiders 22 gebogen na het plateren met metaal. Daarom kan bij het buigen van de geleiders 22 het geplateerde oppervlak in contact komen met en geschuurd worden door het oppervlak van de mal zodat er scheurtjes en barstjes in de plateerlaag van de geleiders 22 kunnen 40 ontstaan. Een dergelijk mankement schaadt het uiterlijk van het raam van elektrische geleiders en het heeft ook een nadelige invloed op het solderen tijdens het monteren van het halfgeleider-element.

Beschrijving van de voorkeursuitvoeringsvormen.

(A) Eerste uitvoeringsvorm

Figuur 5 is een bovenaanzicht een eerste uitvoeringsvorm van een geïntegreerde halfgeleiderschakeling, 45 waarbij gebruik wordt gemaakt van een raam 10 van elektrische geleiders met hulpgeleiders voor een geïntegreerde halfgeleiderschakeling van het type QFP. In figuur 5 is een halfgeleiderelement of chip op het niet getoonde eiland (d.w.z. montageplaats) van het raam 10 gemonteerd; de geleiders 6 en de aansluitcontacten van de halfgeleider-chip zijn aan elkaar bevestigd door middel van draadhechten ("wire-bonding”); het centrale bovengedeelte 5 bestaat uit giethars. Bij de acht geleiders 6, die bij elk van de vier 50 hoeken van de IC-component van het type QFP zijn gelegen, zijn in totaal acht hulpgeleiders 6a tot 6h aanwezig, die niet met de aansluitcontacten van de halfgeleider-chip zijn verbonden. De afstand tussen elke hulpgeleider 6a tot 6h en zijn naburige geleider 6 is gelijk aan de afstand tussen twee naburige geleiders 6. Voor wat betreft de geleiders 6 die in de nabijheid van de vier hoeken liggen, is, net als bij de andere geleiders 6, de afstand tussen twee naburige geleiders dezelfde. Van de hulpgeleiders 6a, 6b en de 55 geleiders 6 die aan de onderkant van het rechthoekige centrale deel 5 zijn gelegen, zijn de buitenwaarts gelegen einden met elkaar verbonden. Dezelfde verbinding bestaat met betrekking tot de andere hulpgeleiders en geleiders die aan de andere kanten van het centrale gedeelte 5 zijn gelegen. Kortom, aan elke 195026 4 kant van het centrale gedeelte 5 zijn twee hulpgeleiders verbonden met de er tussenliggende geleiders ter plaatse van hun buitenwaarts gelegen einden, zodat de hulpgeleiders niet los staan van de geleiders 6. Verder zijn de binnenwaarts gelegen einden van de hulpgeleiders 6b en 6c via een verbindingselement 11 verbonden met een omtreksgedeelte 10b van het raam 10, terwijl de binnenwaarts gelegen einden van de 5 hulpgeleiders 6d en 6e via een verbindingselement 12 zijn verbonden met een ander omtreksgedeelte 10a van het raam 10. Evenzo zijn de binnenwaarts gelegen einden van de hulpgeleiders 6f en 6g via een verbindingselement 13 verbonden met het raam-omtreksgedeelte 10a terwijl de binnenwaarts gelegen einden van de hulpgeleiders 6a en 6h via een element 14 met het raam-omtreksgedeelte 10b zijn verbonden. Kortom, alle geleiders 6 en hulpgeleiders 6a-6h zijn elektrisch met elkaar verbonden zodat ze 10 onderling kortgesloten zijn.

Alvorens het plateren met soldeer plaatsvindt, waarbij er een plateerlaag van soldeer met een relatief grote dikte wordt gevormd, worden de geleiders vervormd zodat de geleiders 6 en hulpgeleiders 6a-6h in de vooraf bepaalde vorm worden gebogen zoals getoond in figuur 6. In verband met het elektroplateren (galvaniseren) wordt vervolgens het raam 10 verbonden met de kathode terwijl de anode tegenover de 15 geleiders 6 en de hulpgeleiders 6a-6h wordt geplaatst. In deze toestand wordt het raam 10 in het galvaniseerbad gedompeld om het galvaniseren te doen plaatsvinden. Daarbij wordt op de geleiders 6 en hulpgeleiders 6a-6h elektrisch een plateerlaag van soldeer aangebracht. In dit geval is de dikte van de plateerlaag van de hulpgeleiders 6a-6h, die bij de hoeken van het centrale gedeelte 5 zijn gelegen, groter dan de dikte van de plateerlaag van de geleiders 6. Behalve bij de hulpgeleiders 6a-6h wordt echter bij alle 20 geleiders 6 dezelfde dikte van de plateerlaag verkregen.

Na voltooiing van het galvaniseren met soldeer worden de buitenwaarts gelegen einden van de geleiders 6 en hulpgeleiders 6a-6h afgesneden zodat alle geleiders 6, 6a-6h bij hun genoemde einden van elkaar worden gescheiden. Vervolgens worden de verbindingselementen 11-13 en het element 14 afgesneden zodat ze worden gescheiden van het centrale gedeelte 5. Dientengevolge wordt de halfgeleider-IC 25 gescheiden van het raam 10, waarbij deze halfgeleider-IC alleen de geleiders 6 aan de vier kanten van het centrale gedeelte overhoudt. Aldus is het mogelijk om een halfgeleider-IC te verkrijgen met op alle geleiders een plateerlaag van soldeer van dezelfde, relatief grote dikte.

(B) Tweede uitvoeringsvorm

Figuur 7 is een perspectivisch aanzicht van een tweede uitvoeringsvorm van het raam van elektrische 30 geleiders met hulpgeleiders, terwijl figuur 8 in een dwarsdoorsnede een gedeelte van dit raam toont Deze figuren komen overeen met de situatie waarbij het buigen van de geleiders heeft plaatsgevonden.

In figuur 7 is met het verwijzingscijfer 30 een verbindingselement aangeduid waarvan het binnenwaarts gelegen einde de vorm van een V heeft (zie het met een stippellijn omgeven gedeelte "X" van figuur 7). De linkerarm van de V is verbonden met het binnenwaarts gelegen einde van de uiterst rechts gelegen 35 hulpgeleider van de langs de kant X1 opgestelde rijgeleiders 22. De rechterarm van de V is verbonden met het binnenwaarts gelegen einde van de uiterst linkse hulpgeleider van de langs de kant X2 opgestelde rijgeleiders 22. Een dergelijke verbinding kan zelfs bij het voorafgaande buigen worden behouden. Zoals in figuur 8 is weergegeven wordt elke geleider 22 gebogen op een plaats die op afstand ligt van het binnenwaartse einde daarvan. Daarom wordt het V-vormige gedeelte van het verbindingselement 30 bij deze 40 bewerking niet verbogen. Hierdoor wordt het verbindingselement 30 niet van de geleiders 22 gescheiden.

Verder zijn de langs elke kant van het gedeelte 25 van giethars gelegen geleiders 22 met elkaar verbonden via een verbindingsstrip 23. Daardoor is het mogelijk om via het raam-omtreksgedeelte 26 door alle geleiders een stroom te voeren. Zodoende is de stroomvoering bij het galvaniseren gemakkelijk.

Figuren 9(a) tot 9(e) zijn perspectivische aanzichten die de bewerkingsmethode van de tweede 45 uitvoeringsvorm van het raam van elektrische geleiders met hulpgeleiders tonen.

De figuren 9(a) tot en met 9(c) komen overeen met respectievelijk figuren 4(a) tot en met 4(c), waarbij zich respectievelijk het hars-druppelprocédé, het doorsnijden van de dammen en het buigen van de geleiders afspeelt. Figuur 9(b) verschilt hierbij enigszins van figuur 4(b) en wel hierin dat de geleiders 22 niet worden geplateerd. Bij de tweede uitvoeringsvorm heeft het plateren plaats uitgaande van de situatie 50 van figuur 9(c) waarin het buigen is voltooid.

Figuur 10 laat in een zij-aanzicht de onderlinge ligging van het gietharsgedeelte 25 en het raam-omtreksgedeelte 26 zien op het moment dat het plateren moet beginnen. Het binnenwaarts gelegen einde van het verbindingselement 30 ligt hierbij ongeveer in hetzelfde vlak als het raam-omtreksgedeelte 26.

Zoals getoond in figuur 9(d) wordt na het plateren de verbindingsstrip 23 evenals het verbindingselement 55 30 afgesneden en wordt de IC eruit gehaald (zie figuur 9(e)).

Met de bovengenoemde bewerkingsstappen is het mogelijk om de volgende effecten te bereiken.

1. De plateerlaag wordt overeenkomstig de gebogen vorm van de geleider gevormd zodat wordt voorkomen

Claims (6)

1. 5 195026 * dat er in het oppervlak van het gebogen gedeelte van de geleider scheurtjes en barstjes ontstaan.
2. 2. Het is mogelijk om de dikte van de plateerlaag op de geleider naar keuze te regelen. Zodoende kan de dikte van de platering ook zodanig worden geregeld dat de plateerlaag op het buitenwaarts gelegen einde van de geleider dikker is dan die op het binnenwaarts gelegen einde van de geleider.
3. 3. Het is mogelijk om naar keuze de verhouding van de bestanddelen van het Sn en Pb bevattende soldeermiddel te regelen.
4. 4. Bij de bovengenoemde bewerkingsmethode is het mogelijk om behalve met soldeer te plateren met goud, zeldzaam aardmetaal en dergelijke. De tweede uitvoeringsvorm kan verder worden gewijzigd zoals in figuren 11 en 12 is weergegeven.
5. 10 In figuur 11 liggen verbindingselementen 35 langs geleiders 22 die op een hoek van het gietharsgedeelte 25 zijn gelegen. Het binnenwaarts gelegen einde van een verbindingselement 35 is verbonden met het binnenwaarts gelegen einde van de naburige geleider 22 op een plaats die dichterbij het gietharsgedeelte 25 ligt dan de dam 24. Bij deze gewijzigde versie kan, net zoals bij de voorgaande constructie van de tweede uitvoéringsvorm, de verbinding tussen het verbindingselement 35 en de geleider 22 na het buigen .15—wordeabehouden. Figuur 13 toont van deze modificatie de onderlinge ligging van het raam-omtreksgedeelte en het binnenwaarts gelegen einde van de geleider 22 na het buigen. Ze liggen ongeveer in hetzelfde vlak en zijn niet van elkaar gescheiden. Zodoende is het mogelijk om via het raam-omtreksgedeelte door alle geleiders 22 een stroom te voeren. Zoals bij de constructie van figuur 7 heeft in figuur 12 het binnenwaarts gelegen einde van het 20 verbindingselement 40 de vorm van een V. Het middengedeelte van dit verbindingselement is echter verschillend. 25
6. 1. Werkwijze voor het bewerken van een raam van elektrische geleiders voor een halfgeleiderelement, omvattende een binnen het raam aangebrachte montageplaats voor het opnemen van het halfgeleiderelement, verbindingselementen, die de montageplaats verbinden met randdelen van het raam, rijen geleiders die zich vanaf de montageplaats naar buiten toe uitstrekken en met de naar de montageplaats 30 gekeerde einddelen elektrisch verbindbaar zijn met de aansluitcontacten van het op de montageplaats aangebrachte halfgeleiderelement, waarbij de onderlinge afstanden tussen naburige geleiders in een rij gelijk zijn en in iedere rij de van de montageplaats afgekeerde einddelen van de geleiders onderling zijn verbonden door middel van een verbindingsstrip, die elektrisch is verbonden met het raam, waarbij, na het elektrisch verbinden van de naar de montageplaats gekeerde einddelen van de rijen geleiders en het met 35 isolatiemateriaal bedekken van de montageplaats met het aangebrachte halfgeleiderelement en de naar de montageplaats gekeerde einddelen van de geleiders, de uit de bedekking van isolatiemateriaal strekkende delen van de geleiders met de verbindingsstrippen worden gebogen buiten het door het raam bepaalde vlak om de met de verbindingsstrippen verbonden einddelen van de geleiders elektrolytisch te plateren met een soldeermiddel, alvorens de verbindingsstrippen te verwijderen, met het kenmerk, dat het raam is voorzien 40 van hulpgeleiders die bij de buitenste geleiders van de rijen geleiders zijn gevormd en zich evenwijdig aan de geleiders van een rij uitstrekken, waarbij de afstand tussen de hulpgeleider en de naburige buitenste geleider van de rij gelijk is aan de afstand tussen naburige geleiders van de rij en de van de montageplaats afgekeerde einddelen van de hulpgeleiders zijn verbonden met de verbindingsstrip van de rij geleiders, waarbij de verbindingsstrip met de geleiders elektrisch is verbonden met het raam door middel van een met 45 het raam verbonden verbindingselement, dat elektrisch is verbonden met een binnenwaarts gericht deel van het uit de bedekking van isolatiemateriaal strekkend deel van de naburige hulpgeleiders, die is verbonden met een verbindingsstrip van een rij geleiders en de hulpgeleiders samen met de verbindingsstrippen worden verwijderd. Hierbij 7 bladen tekening