JPH08306815A

JPH08306815A - 電子部品用パッケージ

Info

Publication number: JPH08306815A
Application number: JP13725495A
Authority: JP
Inventors: Takaharu Miyamoto; 隆春宮本; Fumio Miyagawa; 文雄宮川
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1995-05-11
Filing date: 1995-05-11
Publication date: 1996-11-22

Abstract

(57)【要約】【目的】リードフレームに備えられた信号用リードと
パッケージ本体の信号線路とパッケージ本体のメタル材
で形成された箇所とに表装めっきを電解めっき法により
同時に容易に施すことができ、かつ、パッケージ本体を
リードフレームに確実かつ強固に支持できる電子部品用
パッケージを得る。【構成】リードフレーム４０にパッケージ本体１０を
支持する機械的強度のある幅広い接地用リード４４を備
えて、その接地用リード４４をパッケージ本体１０のメ
タル材で形成された箇所にろう付け接続する。そして、
パッケージ本体１０のメタル材で形成された箇所をリー
ドフレーム４０に電気的に接続すると共に、パッケージ
本体１０をリードフレーム４０に接地用リード４４を介
して確実かつ強固に支持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの電子
部品を収容する電子部品用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波信号で動作させる半導体素子など
の電子部品を収容するパッケージとして、図４に示した
ような、パッケージがある。

【０００３】このパッケージは、その電子部品を収容す
るキャビテイ１８周囲を囲むパッケージ本体１０を、電
磁シールド効果を有するコバール（鉄―ニッケル―コバ
ルト合金）、４２アロイ（鉄―ニッケル合金）、銅―タ
ングステン合金等のメタル材で形成している。

【０００４】パッケージ本体１０には、信号線路２０を
備えたセラミック端子３０を嵌着している。そして、信
号線路２０の周囲をグランドを構成するメタル材からな
るパッケージ本体１０で囲んでいる。そして、その信号
線路２０をマイクロストリップ線路又はストリップ線路
に形成している。そして、その信号線路２０のアイソレ
ーション特性を高めたり、その信号線路２０の特性イン
ピーダンスを調整したりできるようにしている。そし
て、その信号線路２０を高周波信号を伝送損失少なく伝
えることができるようにしている。

【０００５】このパッケージの製造に際しては、図４に
示したように、パッケージ本体１０に備えられた信号線
路２０の外端にリードフレーム４０に備えられた信号用
リード４２をろう付け接続している。そして、パッケー
ジ本体１０をリードフレーム４０に信号用リード４２を
介して支持している。

【０００６】次いで、リードフレーム４０とメタル材で
形成されたパッケージ本体１０とにめっき用電極（図示
せず）をそれぞれ別々に電気的に接続して、リードフレ
ームの信号用リード４２とパッケージ本体１０とを共に
めっき浴（図示せず）に浸漬している。そして、リード
フレーム４０とパッケージ本体１０とにめっき用電圧を
めっき用電極を通して印加している。そして、リードフ
レームの信号用リード４２とそれをろう付け接続した信
号線路２０とメタル材で形成されたパッケージ本体１０
とに金めっき等の表装めっきを電解めっき法により施し
ている。

【０００７】その際には、図５に示したように、パッケ
ージ本体１０に備えられた信号線路２０にろう付け接続
したリードフレーム４０の信号用リード４２を介して、
複数個のパッケージ本体１０を同一のリードフレーム４
０に一連に支持している。そして、それらの複数個のパ
ッケージ本体１０とリードフレームの信号用リード４２
とを共にめっき浴に浸漬して、それらの信号用リード４
２とそれをろう付け接続した信号線路２０とメタル材か
らなる複数個のパッケージ本体１０とに表装めっきを同
時に施している。

【０００８】次いで、リードフレーム４０を治具等に支
持した状態で、リードフレーム４０に支持された複数個
のパッケージ本体１０に電子部品（図示せず）を次々と
収容して、その電子部品の電極をパッケージ本体１０に
備えられた信号線路２０の内端にワイヤ等で次々と電気
的に接続したり、その電子部品を収容したパッケージ本
体１０の上端開口部をキャップ（図示せず）で次々と封
じたり、複数個のパッケージ本体１０をそれを支持した
リードフレーム４０と共に搬送したりしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、リードフレームの信号用リード４２と信号
線路２０とメタル材で形成されたパッケージ本体１０と
に表装めっきを電解めっき法により施した場合には、め
っき用電極をリードフレーム４０とパッケージ本体１０
とにそれぞれ別々にクリップ等のめっき治具（図示せ
ず）を用いて電気的に接続しなければならず、それらの
信号用リード４２と信号線路２０とパッケージ本体１０
とに施す表装めっき作業に多大な手数と時間を要した。

【００１０】また、近時の半導体装置の高集積化、小型
化に伴い、電子部品用パッケージのパッケージ本体１０
に並べて備えられた複数本の信号線路２０のピッチとそ
の幅が益々狭小化しつつある。それに伴って、その信号
線路２０の外端にろう付け接続するリードフレーム４０
に並べて備えられた複数本の信号用リード４２のピッチ
とその幅が益々狭小化しつつある。そして、その信号用
リード４２の機械的強度が益々低下して、その信号用リ
ード４２が容易に撓んだり捩じれたりし易い状態にあ
る。

【００１１】そのため、前記のようにして、リードフレ
ーム４０を治具等に支持した状態で、リードフレーム４
０に支持された複数個のパッケージ本体１０に電子部品
を次々と収容して、その電子部品の電極をパッケージ本
体１０に備えられた信号線路２０の内端に次々と電気的
に接続したり、その電子部品を収容したパッケージ本体
１０の上端開口部をキャップで次々と封じたり、複数個
のパッケージ本体１０をそれを支持するリードフレーム
４０と共に搬送したりした際に、パッケージ本体１０を
支持する信号用リード４２が、重量のあるメタル材で形
成されたパッケージ本体１０の重力に耐えきれずに、撓
んだり捩じれたりしてしまった。そして、その信号用リ
ード４２をパッケージ実装用の基板上の所定部位に配列
された信号用端子（図示せず）に確実かつ的確にはんだ
付け接続できなくなってしまった。

【００１２】これと同様なことは、パッケージ本体１０
の一部がメタル材で形成され、その他のパッケージ本体
１０部分がセラミック又は樹脂等で形成された、重量の
あるパッケージにおいても言えた。

【００１３】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、リードフレームに備えられた信号用リードと
それをろう付け接続した信号線路とパッケージ本体のメ
タル材で形成された箇所とに表装めっきを電解めっき法
により手数をかけずに同時に容易に施すことのできる電
子部品用パッケージを提供することを目的としている。

【００１４】また、リードフレームを治具等に支持した
状態で、リードフレームに支持されたパッケージ本体に
電子部品を収容して、その電子部品の電極をパッケージ
本体に備えられた信号線路の内端に電気的に接続した
り、その電子部品を収容したパッケージ本体の上端開口
部をキャップで封じたり、パッケージ本体をそれを支持
するリードフレームと共に搬送したりした際に、リード
フレームの信号用リードが、重量のあるパッケージ本体
の重力を受けて、撓んだり捩じれたりする虞のない電子
部品用パッケージを提供することをもう一つの目的とし
ている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品用パッケージは、少なくとも一部
がメタル材で形成されたパッケージ本体に備えられた信
号線路にリードフレームの信号用リードがろう付け接続
された電子部品用パッケージにおいて、前記リードフレ
ームに前記パッケージ本体を支持する接地用リードを備
えて、該接地用リードを前記パッケージ本体のメタル材
で形成された箇所にろう付け接続したことを特徴として
いる。

【００１６】本発明の電子部品用パッケージにおいて
は、信号線路とほぼ同一平面上に位置するパッケージ本
体のメタル材で形成された箇所に、接地用リードをろう
付け接続した構造とすることを好適としている。

【００１７】また、信号線路が、パッケージ本体に嵌着
されたセラミック端子に備えられた信号線路であること
を好適としている。

【００１８】また、パッケージ本体に備えられた信号線
路にろう付け接続したリードフレームの信号用リード
と、前記パッケージ本体のメタル材で形成された箇所に
ろう付け接続した前記リードフレームの接地用リードと
を介して、複数個の前記パッケージ本体を同一の前記リ
ードフレームに一連に支持した構造とすることを好適と
している。

【００１９】

【作用】本発明の電子部品用パッケージにおいては、リ
ードフレームに備えられた接地用リードがパッケージ本
体のメタル材で形成された箇所にろう付け接続されて、
リードフレームがパッケージ本体のメタル材で形成され
た箇所に電気的に接続されている。

【００２０】そのため、リードフレームにめっき用電極
を接続することにより、そのめっき用電極を、リードフ
レームに備えられた信号用リードと該信号用リードがろ
う付け接続された信号線路に加えて、リードフレームに
備えられた接地用リードがろう付け接続されたパッケー
ジ本体のメタル材で形成された箇所に電気的に接続でき
る。

【００２１】次いで、リードフレームの信号用リードと
パッケージ本体とを共にめっき浴に浸漬して、リードフ
レームにめっき用電圧をめっき用電極を通して印加する
ことにより、リードフレームの信号用リードと該信号用
リードがろう付け接続された信号線路とリードフレーム
の接地用リードがろう付け接続されたパッケージ本体の
メタル材で形成された箇所とに、金めっき等の表装めっ
きを電解めっき法により同時に容易に施すことができ
る。

【００２２】それと共に、パッケージ本体を接地用リー
ドを介してリードフレームに確実かつ強固に支持してい
るため、リードフレームを治具等に支持した状態で、パ
ッケージ本体に電子部品を収容して、その電子部品の電
極をパッケージ本体に備えられた信号線路に電気的に接
続したり、その電子部品を収容したパッケージ本体の上
端開口部をキャップで封じたり、パッケージ本体をそれ
を支持するリードフレームと共に搬送したりした際に、
リードフレームの信号用リードが、パッケージ本体の重
力を受けて、撓んだり捩じれたりするのを防止できる。

【００２３】また、信号線路とほぼ同一平面上に位置す
るパッケージ本体のメタル材で形成された箇所に、接地
用リードをろう付け接続した電子部品用パッケージにあ
っては、リードフレームと同一平面上にリードフレーム
に備えられた接地用リードと信号用リードとを、それら
のリードの中途部を階段状等に折曲させずに、ストレー
ト状態のままパッケージ本体のメタル材で形成された箇
所とパッケージ本体に備えられた信号線路とに容易かつ
的確にろう付け接続できる。

【００２４】また、パッケージ本体に備えられた信号線
路にろう付け接続したリードフレームの信号用リード
と、前記パッケージ本体のメタル材で形成された箇所に
ろう付け接続した前記リードフレームの接地用リードと
を介して、複数個の前記パッケージ本体を同一の前記リ
ードフレームに一連に支持した電子部品用パッケージに
あっては、めっき用電極をリードフレームに電気的に接
続して、そのリードフレームの信号用リードとパッケー
ジ本体とを共にめっき浴に浸漬し、リードフレームにめ
っき用電圧をめっき用電極を通して印加することによ
り、リードフレームの複数本の信号用リードと該信号用
リードがろう付け接続された複数本の信号線路とリード
フレームの接地用リードがろう付け接続された複数個の
パッケージ本体のメタル材で形成された箇所とに、金め
っき等の表装めっきを電解めっき法により同時に容易に
施すことができる。

【００２５】それと共に、複数個のパッケージ本体を接
地用リードを介して同一のリードフレームに確実かつ強
固に一連に支持できる。そのため、リードフレームを治
具等に支持した状態で、同一のリードフレームに一連に
支持された複数個のパッケージ本体に電子部品を次々と
収容して、その電子部品の電極をパッケージ本体に備え
られた信号線路に次々と電気的に接続したり、その電子
部品を収容したパッケージ本体の上端開口部をキャップ
で次々と封じたり、複数個のパッケージ本体をそれを支
持するリードフレームと共に搬送したりした際に、リー
ドフレームの信号用リードが、パッケージ本体の重力を
受けて、撓んだり捩じれたりするのを防止できる。

【００２６】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明の電子部品用パッケージの好適
な実施例を示し、図１はその一部斜視図、図２はその一
部平面図である。以下に、このパッケージを説明する。

【００２７】図のパッケージでは、パッケージ本体１０
を、前述コバール、４２アロイ、銅―タングステン合金
等のメタル材で形成している。

【００２８】パッケージ本体１０の側壁には、メタライ
ズからなる信号線路２０を備えたセラミック端子３０を
所定ピッチで複数個並べて嵌着している。そして、パッ
ケージ本体１０に複数本の信号線路２０を並べて備えて
いる。

【００２９】パッケージ本体１０に並べて備えられた複
数本の信号線路２０の外端には、リードフレームのガイ
ドレール４６の内側縁に所定ピッチで並べて備えられた
複数本の信号用リード４２のそれぞれの先端をろう付け
接続している。

【００３０】そして、図２に示したように、複数個のパ
ッケージ本体１０を同一のリードフレーム４０に、信号
用リード４２を介して、一連に支持している。

【００３１】以上の構成は、前述図４と図５に示した従
来の電子部品用パッケージと同様であるが、図のパッケ
ージでは、信号用リード４２が備えられたリードフレー
ム４０に接地用リード４４を備えている。具体的には、
複数本の接地用リード４４を、リードフレームのガイド
レール４６の内側縁に信号用リード４２と同一平面上に
平行に並べて備えている。

【００３２】接地用リード４４は、信号用リード４２に
比べて、その幅を広げて、その機械的強度を高めてい
る。

【００３３】なお、接地用リード４４の幅を広げる代わ
りに、接地用リード４４にリブを設けて、接地用リード
４４の機械的強度を高めても良い。

【００３４】複数本の接地用リード４４は、その先端を
メタル材で形成された複数個のパッケージ本体１０のそ
れぞれにろう付け接続している。そして、信号用リード
４２に加えて、機械的強度のある接地用リード４４を介
して、複数個のパッケージ本体１０を同一のリードフレ
ーム４０に確実かつ強固に一連に支持している。

【００３５】その際には、信号線路２０とほぼ同一平面
上に位置するパッケージ本体１０のメタル材で形成され
た箇所に、リードフレームの接地用リード４４をろう付
け接続している。具体的には、パッケージ本体１０の階
段状をなす外側壁上面１２であって、セラミック端子３
０に備えられた信号線路２０の外端とほぼ同一平面上に
位置するパッケージ本体の外側壁上面１２に、接地用リ
ード４４を、その中途部を階段状等に折曲させずに、ス
トレート状態のままろう付け接続している。

【００３６】図１と図２に示した電子部品用パッケージ
は、以上のように構成していて、このパッケージにおい
ては、リードフレーム４０にめっき用電極（図示せず）
を接続して、リードフレームの複数本の信号用リード４
２と複数個のパッケージ本体１０とを共にめっき浴（図
示せず）に浸漬し、リードフレーム４０にめっき用電圧
をめっき用電極を通して印加することにより、リードフ
レームの複数本の信号用リード４２とそれがろう付け接
続された複数本の信号線路２０とリードフレームの接地
用リード４４がろう付け接続されたメタル材で形成され
た複数個のパッケージ本体１０とに金めっき等の表装め
っきを電解めっき法により同時に容易に施すことができ
る。

【００３７】それと共に、重量のあるメタル材からなる
複数個のパッケージ本体１０を幅広く形成された機械的
強度のある接地用リード４４を介して同一のリードフレ
ーム４０に確実かつ強固に支持できる。そして、リード
フレーム４０を治具等に支持した状態で、同一のリード
フレーム４０に支持された複数個のパッケージ本体１０
に電子部品を次々と収容して、その電子部品の電極をパ
ッケージ本体１０に備えられた信号線路２０の内端にワ
イヤ等で次々と電気的に接続したり、その電子部品を収
容したパッケージ本体１０の上端開口部をキャップで次
々と封じたり、複数個のパッケージ本体１０をそれを支
持するリードフレーム４０と共に搬送したりした際に、
機械的強度の弱い信号用リード４２が、重量のあるメタ
ル材で形成されたパッケージ本体１０の重力を受けて、
撓んだり捩じれたりするのを防止できる。

【００３８】なお、上述電子部品用パッケージの使用に
際しては、上記のようにして、パッケージ本体１０の上
端開口部をキャップで封止した後に、信号用リード４２
と接地用リード４４とをリードフレーム４０から分断し
て、パッケージ本体１０をリードフレーム４０から分離
すると良い。そして、電子部品を収容したパッケージ本
体１０をパッケージ実装用の基板に実装すると良い。

【００３９】その際に、パッケージ本体１０にろう付け
接続された接地用リード４４を基板に備えられた接地用
端子に電気的に接続する必要のない場合には、接地用リ
ード４４をそのパッケージ本体１０にろう付け接続され
た部分からリードフレーム４０に備えた状態のまま分断
して、パッケージ本体１０から排除すると良い。

【００４０】また、本発明は、図３に示したような、１
枚のリードフレーム４０に１個のパッケージ本体１０が
リードフレーム４０に備えられた信号用リード４２を介
して支持されたパッケージにおいても利用可能である。

【００４１】このようなパッケージにおいては、前記と
同様にして、図３に示したように、リードフレーム４０
にパッケージ本体１０を支持する接地用リード４４を備
えて、その接地用リード４４をメタル材で形成されたパ
ッケージ本体１０にろう付け接続すると良い。そして、
リードフレーム４０にめっき用電極を接続して、パッケ
ージ本体１０とリードフレームの信号用リード４２とを
共にめっき浴に浸漬し、リードフレーム４０にめっき用
電圧をめっき用電極を通して印加することにより、リー
ドフレームの信号用リード４２とそれがろう付け接続さ
れた接続線路２０とリードフレームの接地用リード４４
がろう付け接続されたメタル材で形成されたパッケージ
本体１０とに表装めっきを電解めっき法により同時に施
すと良い。

【００４２】それと共に、パッケージ本体１０をリード
フレーム４０に機械的強度のある接地用リード４４を介
して確実かつ強固に支持すると良い。そして、信号用リ
ード４２が、重量のあるメタル材からなるパッケージ本
体１０の重力を受けて、撓んだり捩じれたりするのを防
ぐと良い。

【００４３】また、本発明は、パッケージ本体１０のセ
ラミック端子３０を嵌着する側壁や電子部品をマウント
する底壁がメタル材で形成されて、その他のパッケージ
本体１０部分がセラミック又は樹脂等で形成されたパッ
ケージにも利用可能である。

【００４４】そのようなパッケージにおいては、パッケ
ージ本体１０のメタル材で形成された箇所にリードフレ
ーム４０に備えた接地用リード４４をろう付け接続する
と良い。そして、リードフレーム４０にめっき用電極を
接続して、リードフレームの信号用リード４２とパッケ
ージ本体１０とを共にめっき浴に浸漬し、リードフレー
ム４０にめっき用電圧をめっき用電極を通して印加する
ことにより、リードフレームの信号用リード４２とそれ
がろう付け接続された信号線路２０とリードフレームの
接地用リード４４がろう付け接続されたパッケージ本体
１０のメタル材で形成された箇所とに表装めっきを電解
めっき法により同時に施すと良い。

【００４５】それと共に、パッケージ本体１０を、リー
ドフレーム４０に備えた械的強度のある接地用リード４
４を介して、リードフレーム４０に確実かつ強固に支持
すると良い。そして、リードフレームの信号用リード４
２が、重量のあるパッケージ本体１０の重力を受けて、
撓んだり捩じれたりするのを防ぐと良い。

【００４６】また、前述パッケージにおいて、リードフ
レーム４０に備えた接地用リード４４は、その中途部を
階段状等に折曲させて、その先端を信号線路２０と異な
る平面上に位置するパッケージ本体１０のメタル材で形
成された箇所にろう付け接続しても良く、そのようにし
ても、前述パッケージとほぼ同様な作用、効果を持つ電
子部品用パッケージを提供できる。

【００４７】また、本発明は、パッケージ本体１０にグ
ランド線路（図示せず）を備えたセラミック端子（図示
せず）が嵌着されて、その端子のグランド線路にリード
フレーム４０に備えられた機械的強度の弱い細幅の接地
用リード（図示せず）がろう付け接続されたパッケージ
にも利用可能である。

【００４８】そのようなパッケージにおいては、パッケ
ージ本体１０のメタル材で形成された箇所にリードフレ
ーム４０に備えた機械的強度のある接地用リード４４を
ろう付け接続して、パッケージ本体１０をリードフレー
ム４０に確実に強固に支持すると良い。そして、信号用
リード４２やグランド線路にろう付け接続された機械的
強度の弱い接地用リードが、重量のあるパッケージ本体
１０の重力を受けて、撓んだり捩じれたりするのを防ぐ
と良い。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
用パッケージによれば、リードフレームにめっき用電極
を接続して、リードフレームの信号用リードとパッケー
ジ本体とを共にめっき浴に浸漬し、リードフレームにめ
っき用電圧をめっき用電極を通して印加することより、
リードフレームの信号用リードとそれがろう付け接続さ
れた信号線路とリードフレームの接地用リードがろう付
け接続されたパッケージ本体のメタル材で形成された箇
所とに金めっき等の表装めっきを電解めっき法により手
数をかけずに同時に容易に施すことができる。

【００５０】それと共に、パッケージ本体を、リードフ
レームに備えた機械的強度のある接地用リードを介し
て、リードフレームに確実かつ強固に支持できる。そし
て、リードフレームを治具等に支持した状態で、パッケ
ージ本体に電子部品を収容して、その電子部品の電極を
パッケージ本体に備えられた信号線路に電気的に接続し
たり、その電子部品を収容したパッケージ本体の上端開
口部をキャップで封じたり、パッケージ本体をそれを支
持するリードフレームと共に搬送したりした際に、リー
ドフレームの信号用リードが、重量のあるメタル材等で
形成されたパッケージ本体の重力を受けて、撓んだり捩
じれたりするのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用パッケージの一部斜視図で
ある。

【図２】本発明の電子部品用パッケージの一部平面図で
ある。

【図３】本発明の電子部品用パッケージの一部斜視図で
ある。

【図４】従来の電子部品用パッケージの一部斜視図であ
る。

【図５】従来の電子部品用パッケージの一部平面図であ
る。

【符号の説明】

１０パッケージ本体１２パッケージ本体の外側壁上面２０信号線路３０セラミック端子４０リードフレーム４２信号用リード４４接地用リード４６ガイドレール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一部がメタル材で形成された
パッケージ本体に備えられた信号線路にリードフレーム
の信号用リードがろう付け接続された電子部品用パッケ
ージにおいて、前記リードフレームに前記パッケージ本
体を支持する接地用リードを備えて、該接地用リードを
前記パッケージ本体のメタル材で形成された箇所にろう
付け接続したことを特徴する電子部品用パッケージ。
【請求項２】信号線路とほぼ同一平面上に位置するパ
ッケージ本体のメタル材で形成された箇所に、接地用リ
ードをろう付け接続した請求項１記載の電子部品用パッ
ケージ。
【請求項３】信号線路が、パッケージ本体に嵌着され
たセラミック端子に備えられた信号線路である請求項１
又は２記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】パッケージ本体に備えられた信号線路に
ろう付け接続したリードフレームの信号用リードと、前
記パッケージ本体のメタル材で形成された箇所にろう付
け接続した前記リードフレームの接地用リードとを介し
て、複数個の前記パッケージ本体を同一の前記リードフ
レームに一連に支持した請求項１、２又は３記載の電子
部品用パッケージ。