JP2663936B2 - コネクタ装置の製造方法 - Google Patents
コネクタ装置の製造方法Info
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- JP2663936B2 JP2663936B2 JP10269696A JP10269696A JP2663936B2 JP 2663936 B2 JP2663936 B2 JP 2663936B2 JP 10269696 A JP10269696 A JP 10269696A JP 10269696 A JP10269696 A JP 10269696A JP 2663936 B2 JP2663936 B2 JP 2663936B2
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- Japan
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- wire
- connection
- bond connection
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、通信機器などの
接続に用いるコネクタ装置の製造方法に関する。
接続に用いるコネクタ装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、ワイヤボンド等によるリード端
子接続に適した従来のコネクタ装置を示す構成断面図で
あり、図２において、１、２は接続ピン、３、４はそれ
ぞれが接続ピン１、２のリード端子部である。５は接続
ピン１、２を保持する絶縁ハウジングである。また、ワ
イヤボンド接続を目的とする従来のコネクタ装置のリー
ド端子部３、４は、接続ピン１、２を絶縁ハウジング５
に挿入・固定した後、この丸棒形状の接続ピン１、２の
端部をそれぞれ切削加工あるいはプレス加工等により平
面加工して形成されるものである。そして、平面加工後
に接続ピン１、２の表面処理を施している。
子接続に適した従来のコネクタ装置を示す構成断面図で
あり、図２において、１、２は接続ピン、３、４はそれ
ぞれが接続ピン１、２のリード端子部である。５は接続
ピン１、２を保持する絶縁ハウジングである。また、ワ
イヤボンド接続を目的とする従来のコネクタ装置のリー
ド端子部３、４は、接続ピン１、２を絶縁ハウジング５
に挿入・固定した後、この丸棒形状の接続ピン１、２の
端部をそれぞれ切削加工あるいはプレス加工等により平
面加工して形成されるものである。そして、平面加工後
に接続ピン１、２の表面処理を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来技
術においては、 リード端子部を切削加工、プレス加工などの機械加工
を用いた場合、リード端子部の平面が傾斜する。 リード端子部の表面処理は、コネクタの構造上、耐摩
耗性を必要とする接続ピンと同一の硬質金めっきであ
る。 等の理由から、ワイヤボンド作業に適した平面形状、か
つ表面膜質（めっき膜）を得ることは困難であり、ワイ
ヤボンドの接合強度の確保が難しいという問題点があっ
た。
術においては、 リード端子部を切削加工、プレス加工などの機械加工
を用いた場合、リード端子部の平面が傾斜する。 リード端子部の表面処理は、コネクタの構造上、耐摩
耗性を必要とする接続ピンと同一の硬質金めっきであ
る。 等の理由から、ワイヤボンド作業に適した平面形状、か
つ表面膜質（めっき膜）を得ることは困難であり、ワイ
ヤボンドの接合強度の確保が難しいという問題点があっ
た。
【０００４】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ワイヤボンド接続部分の信頼
性及びワイヤボンド作業の容易性に優れ、かつ接続ピン
とワイヤボンド接続部分との電気的接続が良好な新規な
コネクタ装置の製造方法を提供することを目的とする。
るためになされたもので、ワイヤボンド接続部分の信頼
性及びワイヤボンド作業の容易性に優れ、かつ接続ピン
とワイヤボンド接続部分との電気的接続が良好な新規な
コネクタ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項第１項の発明に係
るコネクタ装置の製造方法は、絶縁ハウジングに平面状
のワイヤボンド接続部及びこのワイヤボンド接続部に連
通する貫通穴を形成する工程と、上記ワイヤボンド接続
部及び上記貫通穴に金ペーストを塗布・焼成して上記ワ
イヤボンド接続部上にワイヤボンド接続端子部を形成す
る工程と、上記貫通穴に金めっきが施された接続ピンを
上記ワイヤボンド接続部と反対側から挿入して上記絶縁
ハウジングに固定する工程とを備え、上記ワイヤボンド
接続端子部に金ワイヤをワイヤボンド接続するものであ
る。
るコネクタ装置の製造方法は、絶縁ハウジングに平面状
のワイヤボンド接続部及びこのワイヤボンド接続部に連
通する貫通穴を形成する工程と、上記ワイヤボンド接続
部及び上記貫通穴に金ペーストを塗布・焼成して上記ワ
イヤボンド接続部上にワイヤボンド接続端子部を形成す
る工程と、上記貫通穴に金めっきが施された接続ピンを
上記ワイヤボンド接続部と反対側から挿入して上記絶縁
ハウジングに固定する工程とを備え、上記ワイヤボンド
接続端子部に金ワイヤをワイヤボンド接続するものであ
る。
【０００６】
実施の形態．１ 以下、この発明の一実施形態を図１を用いて説明する。
図１はこの発明に係るコネクタ装置の構成斜視図であ
り、図１において、１は接続ピン、５は絶縁ハウジング
である。また図１の内容から明らかなように、６は絶縁
ハウジング５に形成された平面状のワイヤボンド接続
部、７はワイヤボンド接続部６上に形成されたワイヤボ
ンド接続端子部、８は絶縁ハウジング５に形成され、接
続ピン１が挿入される接続ピン１の貫通穴である。
図１はこの発明に係るコネクタ装置の構成斜視図であ
り、図１において、１は接続ピン、５は絶縁ハウジング
である。また図１の内容から明らかなように、６は絶縁
ハウジング５に形成された平面状のワイヤボンド接続
部、７はワイヤボンド接続部６上に形成されたワイヤボ
ンド接続端子部、８は絶縁ハウジング５に形成され、接
続ピン１が挿入される接続ピン１の貫通穴である。
【０００７】次に、本発明に係るコネクタ装置の製造方
法について具体的に説明する。まず、アルミナセラミッ
クにより製作された絶縁ハウジング５を図１に示すよう
な所望形状に加工した後、ディスペンサなどにより厚膜
金ペーストを接続ピン貫通穴８に塗布し、同様に金ペー
ストを必要とするワイヤボンド接続部６にワイヤボンド
端子パターンを描画塗布する。塗布後、焼成炉でこれら
金ペーストを焼成しメタライズを完了させ、ワイヤボン
ド接続部６上にワイヤボンド接続端子部７を形成する。
次に、コバールで製作・加工され、予め金めっきが施さ
れた例えば接続ピン１を絶縁ハウジング５に形成された
接続ピン１の貫通穴８に挿入し、治具により所定位置に
おき、Ａｇ−Ｃｕろう材を供給して水素炉など還元雰囲
気でろう付を行い固定する。このように製作されたコネ
クタ装置を用い、ワイヤボンド接続を行ったところ、２
５μｍφの金ワイヤでは、接続強度７〜８ｇを有し、か
つ１０００本のワイヤボンドを行っても接合不良は生じ
なかった。
法について具体的に説明する。まず、アルミナセラミッ
クにより製作された絶縁ハウジング５を図１に示すよう
な所望形状に加工した後、ディスペンサなどにより厚膜
金ペーストを接続ピン貫通穴８に塗布し、同様に金ペー
ストを必要とするワイヤボンド接続部６にワイヤボンド
端子パターンを描画塗布する。塗布後、焼成炉でこれら
金ペーストを焼成しメタライズを完了させ、ワイヤボン
ド接続部６上にワイヤボンド接続端子部７を形成する。
次に、コバールで製作・加工され、予め金めっきが施さ
れた例えば接続ピン１を絶縁ハウジング５に形成された
接続ピン１の貫通穴８に挿入し、治具により所定位置に
おき、Ａｇ−Ｃｕろう材を供給して水素炉など還元雰囲
気でろう付を行い固定する。このように製作されたコネ
クタ装置を用い、ワイヤボンド接続を行ったところ、２
５μｍφの金ワイヤでは、接続強度７〜８ｇを有し、か
つ１０００本のワイヤボンドを行っても接合不良は生じ
なかった。
【０００８】実施の形態．２ 上記実施の形態．１では、ワイヤボンド接続端子が一段
一列配置の場合を説明したが、実装密度を上げるために
複数段一列配置及び複数段千鳥配置としてもよく、上述
の方法によって同様の効果を奏するコネクタ装置が得ら
れる。
一列配置の場合を説明したが、実装密度を上げるために
複数段一列配置及び複数段千鳥配置としてもよく、上述
の方法によって同様の効果を奏するコネクタ装置が得ら
れる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、請求項第１項の発明によ
れば、絶縁ハウジングに平面状のワイヤボンド接続部及
びこのワイヤボンド接続部に連通する貫通穴を形成する
工程と、上記ワイヤボンド接続部及び上記貫通穴に金ペ
ーストを塗布・焼成して上記ワイヤボンド接続部上にワ
イヤボンド接続端子部を形成する工程と、上記貫通穴に
金めっきが施された接続ピンを上記ワイヤボンド接続部
と反対側から挿入して上記絶縁ハウジングに固定する工
程とを備え、上記ワイヤボンド接続端子部に金ワイヤを
ワイヤボンド接続するので、ワイヤボンド接続に適した
形状、膜質のワイヤボンド接続端子部が形成され、ワイ
ヤボンド接続の接続部の高信頼性、ワイヤボンド作業の
容易性が得られると共に、接続ピンとワイヤボンド接続
部分との電気的接続が良好となる。
れば、絶縁ハウジングに平面状のワイヤボンド接続部及
びこのワイヤボンド接続部に連通する貫通穴を形成する
工程と、上記ワイヤボンド接続部及び上記貫通穴に金ペ
ーストを塗布・焼成して上記ワイヤボンド接続部上にワ
イヤボンド接続端子部を形成する工程と、上記貫通穴に
金めっきが施された接続ピンを上記ワイヤボンド接続部
と反対側から挿入して上記絶縁ハウジングに固定する工
程とを備え、上記ワイヤボンド接続端子部に金ワイヤを
ワイヤボンド接続するので、ワイヤボンド接続に適した
形状、膜質のワイヤボンド接続端子部が形成され、ワイ
ヤボンド接続の接続部の高信頼性、ワイヤボンド作業の
容易性が得られると共に、接続ピンとワイヤボンド接続
部分との電気的接続が良好となる。
【図１】 この発明の実施の形態．１に示すコネクタ装
置の構成斜視図である。
置の構成斜視図である。
【図２】 従来の方法で作成されたコネクタ装置の構成
断面図である。
断面図である。
１ 接続ピン ５ 絶縁ハウジング ６ ワイヤボンド接続部 ７ ワイヤボンド接続端子部 ８ 貫通穴
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁ハウジングに平面状のワイヤボンド
接続部及びこのワイヤボンド接続部に連通する貫通穴を
形成する工程と、上記ワイヤボンド接続部及び上記貫通
穴に金ペーストを塗布・焼成して上記ワイヤボンド接続
部上にワイヤボンド接続端子部を形成する工程と、上記
貫通穴に金めっきが施された接続ピンを上記ワイヤボン
ド接続部と反対側から挿入して上記絶縁ハウジングに固
定する工程とを備え、上記ワイヤボンド接続端子部に金
ワイヤをワイヤボンド接続することを特徴とするコネク
タ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269696A JP2663936B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | コネクタ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269696A JP2663936B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | コネクタ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315941A JPH08315941A (ja) | 1996-11-29 |
| JP2663936B2 true JP2663936B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=14334430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269696A Expired - Fee Related JP2663936B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | コネクタ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663936B2 (ja) |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP10269696A patent/JP2663936B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08315941A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |