JPH08204051A - 半導体装置用パッケージと該パッケージの集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードの後部をパッケージ本体の側縁外方に
長く突出させずに、ボードに高密度に表面実装できる半
導体装置用パッケージを得る。 【構成】 パッケージ本体１０の底面に備えられた導体
パッド４０にリード５２の中途部をパッケージ本体１０
の底面とほぼ平行にろう付け接続する。リード５２の先
端は、パッケージ本体１０の底面の下方に折曲して、ス
タンドオフに用いる。リードの後部５２ａは、パッケー
ジ本体１０の側縁外方に延出して、そのリードの後部５
２ａをパッケージ本体１０の側面に沿って上方に折曲
し、リードの後部５２ａがパッケージ本体１０の側縁外
方に長く突き出るのを防ぐ。そして、リード５２をボー
ド表面の外部端子６２にはんだ付け接続して、パッケー
ジをボード６０にコンパクトに表面実装できるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを収容す
るための半導体装置用パッケージと、該パッケージ用の
複数個のパッケージ本体がリードフレームを介して互い
に連結されてなる半導体装置用パッケージの集合体に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップを収納するパッケージ本体
がセラミックで形成されたセラミックパッケージがあ
る。このセラミックパッケージによれば、その本体が樹
脂で形成されたパッケージに比べて、半導体チップをパ
ッケージ本体に高気密性を持たせて収納できる。

【０００３】このセラミックパッケージは、一般に、図
７に示したように、その本体１０が偏平直方体状をして
いて、その上面中央に半導体チップ２０収容用の有底の
キャビティ１２が設けられている。キャビティ１２内の
周囲には、階段面１４が延設されて、その階段面１４に
メタライズからなる接続線路１６が備えられている。そ
して、その接続線路１６に階段面１４内側のキャビティ
１２内に収容された半導体チップ２０の電極をワイヤ１
８を介して電気的に接続できるようにしている。半導体
チップ２０は、それを収容したキャビティ１２の上端開
口部をキャップ３０で覆って、キャビテイ１２内に気密
に封入できるようにしている。

【０００４】パッケージ本体１０の底面には、リード５
２接続用のメタライズからなる導体パッド４０が備えら
れている。導体パッド４０は、パッケージ本体１０に備
えられた接続線路１６に一連に接続されている。

【０００５】このパッケージの製造に際しては、その本
体１０を、所定形状に裁断された複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層して一体焼成して形成している。そ
の際には、セラミックグリーンシートにメタライズペー
ストからなる回路パターンとそれに連なるメタライズペ
ーストからなるパッドを備えて、その回路パターンとパ
ッドを上記セラミックグリーンシートと共に一体焼成し
ている。そして、パッケージ本体１０に接続線路１６を
備えたり、パッケージ本体１０の底面に接続線路１６に
連なる導体パッド４０を備えたりしている。

【０００６】次いで、パッケージ本体１０をニッケルめ
っき用のめっき浴に浸漬して、パッケージ本体１０の外
部に露出した接続線路１６や導体パッド４０の表面にニ
ッケルめっきを無電解めっき法により施している。

【０００７】次いで、ニッケルめっきが施された導体パ
ッド４０にリードフレーム（図示せず）のリード５２を
ろう付け接続している。

【０００８】次いで、リード５２とパッケージ本体１０
の外部に露出した接続線路１６と導体パッド４０に金め
っきを施している。そして、パッケージ本体１０の外部
に露出した接続線路１６と導体パッド４０の表面抵抗値
を下げている。その際には、リードフレームをめっき用
の電極に接続して、リードフレームのリード５２とそれ
に接続された導体パッド４０とそれに接続された接続線
路１６をめっき用の電極に電気的に接続している。そし
て、リード５２とパッケージ本体１０を金めっき用のめ
っき浴に共に浸漬して、リード５２とパッケージ本体１
０の外部に露出した接続線路１６と導体パッド４０の表
面に金めっきを電解めっき法により施している。

【０００９】しかしながら、上記パッケージにおいて
は、そのパッケージ本体１０とその導体パッド４０に接
続されたリード５２を有するリードフレームが１個ずつ
分離されていたため、上記のようにして、リード５２と
パッケージ本体１０の外部に露出した接続線路１６と導
体パッド４０の表面に金めっきを電解めっき法により施
したり、パッケージ本体のキャビティ１２内に半導体チ
ップ２０を収容したり、その半導体チップ２０の電極を
キャビティ内周囲の階段面１４に備えられた接続線路１
６にワイヤ１８を介して電気的に接続したり、キャビテ
ィ１２の上端開口部をキャップ３０で覆ったりする際
に、それらの作業を分離されたパッケージ本体１０とリ
ードフレームの１個ごとに繰り返し行わなければなら
ず、多大な手数と労力を要した。

【００１０】このような、パッケージ本体１０とリード
フレームの１個ごとに繰り返し行う作業の容易化を図る
ために、図８に示したように、複数個のパッケージ本体
１０を複数本のリード５２を有する１個のリードフレー
ム５０を介して互いに連結する方法が、従来より提案さ
れている。

【００１１】この方法においては、複数個のパッケージ
本体１０の底面にそれぞれ備えられた導体パッド４０に
複数本のリード５２を有する１個のリードフレーム５０
の所定のリード５２をそれぞれろう付け接続している。
そして、複数個のパッケージ本体１０を１個のリードフ
レーム５０を介して互いに連結している。

【００１２】この方法によれば、リードフレーム５０を
めっき用の電極（図示せず）に接続した状態で、そのリ
ードフレーム５０を介して互いに連結された複数個のパ
ッケージ本体１０をリード５２と共に金めっき用のめっ
き浴に共に浸漬して、リードフレームのリード５２とそ
れに接続された複数個のパッケージ本体の底面の導体パ
ッド４０とそれに連なる接続線路１６の表面に金めっき
を電解めっき法により手数を掛けずにそれぞれ同時に施
すことができる。

【００１３】次いで、リードフレーム５０を介して互い
に連結された複数個のパッケージ本体のキャビティ１２
内に半導体チップ２０をそれぞれ逐次収容したり、それ
らの半導体チップ２０の電極をその近くの階段面１４に
備えられた接続線路１６にワイヤ１８を介してそれぞれ
逐次電気的に接続したりできる。換言すれば、リードフ
レーム５０とそれを介して互いに連結された複数個のパ
ッケージ本体１０に施す作業を、一括して行うことがで
きる。

【００１４】この複数個のパッケージ本体１０を１個の
リードフレーム５０を介して互いに連結してなるパッケ
ージの集合体の使用に際しては、リードフレーム５０か
らリード５２を分断している。そして、パッケージ本体
１０の底面の導体パッド４０にリード５２が接続されて
なるパッケージを、リードフレーム５０から分離してい
る。次いで、図７に示したように、パッケージ本体１０
の側縁の外方に延出したガルウィング（ＧＵＬＬ―ＷＩ
ＮＧ）状等に折曲されたリードの後部５２ａの後端をボ
ード６０表面等に備えられた外部端子６２にはんだ付け
接続している。そして、パッケージをボード６０に表面
実装している。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、リードフレーム５０から分離したパッケー
ジをボード６０に表面実装した際には、図７に示したよ
うに、リードの後部５２ａがパッケージ本体１０の側縁
外方に長く突き出た状態となった。そして、そのリード
の後部５２ａが邪魔をして、パッケージをボード６０に
コンパクトに高密度に表面実装できなかった。

【００１６】また、上記パッケージの集合体において
は、リード５２をリードフレーム５０から分断する際
に、複雑大掛かりなプレス機器等を用いなければなら
ず、そのリード５２の分断作業に多大な手数と労力を要
した。

【００１７】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、リードの後部をパッケージ本体の側縁外方に
長く突出させずに、ボードに高密度に表面実装できる半
導体装置用パッケージ（パッケージ）を提供することを
目的としている。

【００１８】それと共に、リードフレームから分離した
パッケージをボードに高密度に表面実装できる半導体装
置用パッケージの集合体であって、パッケージ本体の底
面の導体パッドに接続されたリードをリードフレームか
ら容易に分断できる半導体装置用パッケージの集合体
（パッケージの集合体）を提供することをもう一つの目
的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、パッケージ本体の底面に備
えられた導体パッドにリードの中途部が前記パッケージ
本体の底面とほぼ平行に接続され、前記リードの先端が
前記パッケージ本体の底面の下方に折曲され、前記リー
ドの後部が前記パッケージ本体の側縁外方に延出され
て、そのリードの後部が前記パッケージ本体の側面に沿
って上方に折曲されたことを特徴としている。

【００２０】本発明のパッケージにおいては、導体パッ
ドがパッケージ本体の底面の左右の周縁部にそれぞれ備
えられた構造としても良く、又は、導体パッドがパッケ
ージ本体の底面の前後、左右の周縁部にそれぞれ備えら
れた構造としても良い。

【００２１】本発明のパッケージの集合体は、複数個の
パッケージ本体が、それらの底面に備えられた導体パッ
ドにそれぞれ接続された複数本のリードを有する１個の
リードフレームを介して、互いに連結されてなる半導体
装置用パッケージの集合体であって、前記リードの中途
部が前記導体パッドに前記パッケージ本体の底面とほぼ
平行に接続され、前記リードの先端が前記パッケージ本
体の底面の下方に折曲され、前記リードの後部が前記パ
ッケージ本体の側縁外方に延出されて、そのリードの後
部が前記パッケージ本体の側面に沿って上方に折曲され
ると共に、そのリードの後部の中途部が前記パッケージ
本体の側面の外方に折曲されて、そのリードの後部の中
途部の折曲箇所表面にリード分断用の切欠きが形成され
たことを特徴としている。

【００２２】本発明のパッケージの集合体においては、
リード分断用の切欠きがハーフエッチング加工により形
成された構造とすることを好適としている。

【００２３】本発明のパッケージの集合体においては、
導体パッドがパッケージ本体の底面の左右の周縁部にそ
れぞれ備えられた構造としても良く、又は、導体パッド
がパッケージ本体の底面の前後、左右の周縁部にそれぞ
れ備えられた構造としても良い。

【００２４】

【作用】本発明のパッケージにおいては、パッケージ本
体底面の導体パッドに接続されたリードをボード表面に
備えられた外部端子にはんだ付け接続することにより、
導体パッドをボード表面の外部端子にリードを介して電
気的に接続できる。

【００２５】その際には、パッケージ本体底面の下方に
折曲されたリードの先端をボード表面又はボード表面の
外部端子の表面に当接させて、リードの先端をスタンド
オフ（突起状のものをいう）に用いて、パッケージ本体
を外部端子の上方に所定距離浮かせてボード表面に搭載
できる。そして、導体パッドに接続されたリードと外部
端子との間に間隙、即ちはんだ溜まりを形成できる。そ
して、そのはんだ溜まりにはんだを充分に溜めた状態と
して、そのはんだを用いて導体パッドに接続されたリー
ドを外部端子に確実にはんだ付け接続できる。

【００２６】それと共に、パッケージ本体の側面に沿っ
て上方に折曲されたリードの後部とその下方のボード表
面の外部端子とに亙ってはんだをメニスカス形状を描か
せて充分に付着させることができる。

【００２７】そして、パッケージ本体の底面の導体パッ
ドをボード表面の外部端子に確実に電気的に接続でき
る。

【００２８】その際には、リードの後部が、パッケージ
本体の側面に沿って上方に折曲されているため、リード
の後部がパッケージ本体の側縁外方に長く突き出るのを
防ぐことができる。

【００２９】本発明のパッケージの集合体においては、
リードの後部の中途部の折曲箇所表面に切欠きが設けら
れて、その折曲箇所が容易に分断可能に薄く形成されて
いる。そのため、リードの後部の中途部の折曲箇所より
後方のリード後端を、手等を用いて、上下に折曲させる
ことにより、リードの後部の中途部の折曲箇所を、プレ
ス機器等の切断用具を用いずに容易に分断できる。そし
て、リードの後部の中途部の折曲箇所より後方のリード
後端とそれに連なるリードフレーム部分をリードから排
除できる。そして、パッケージ本体の底面の導体パッド
にリードが接続されてなるパッケージを、リードフレー
ムから分離できる。そして、リードをボード表面の外部
端子にはんだ付け接続して、導体パッドをリードを介し
て外部端子に電気的に接続できる。そして、パッケージ
をボードに表面実装できる。

【００３０】その際には、リード後端が排除されたリー
ドの後部が、パッケージ本体の側面に沿って上方に折曲
されているため、そのリードの後部がパッケージ本体の
側縁外方に長く突き出るのを防ぐことができる。

【００３１】また、リード分断用の切欠きがハーフエッ
チング加工により形成されたパッケージの集合体にあっ
ては、切欠きの形成時に、リードに外力が加わって、リ
ードに捩じれや歪みを生ずるのを防止できる。

【００３２】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はその使用状態を示す正面断面図、図２はそ
の底面図である。以下に、このパッケージを説明する。

【００３３】図のパッケージでは、セラミックからなる
パッケージ本体１０の底面の左右の周縁部に、メタライ
ズからなる短尺帯状の導体パッド４０がそれぞれ複数個
並べて備えられている。導体パッド４０は、パッケージ
本体１０に備えられた接続線路１６に一連に接続されて
いる。

【００３４】導体パッド４０には、金属製の帯状のリー
ド５２の中途部がパッケージ本体１０の底面とほぼ平行
にろう付け接続されている。

【００３５】リード５２の先端は、パッケージ本体１０
の底面の下方に垂直に折曲されている。そして、リード
５２の先端が、パッケージ本体１０の底面にスタンドオ
フを形成している。

【００３６】リードの後部５２ａは、パッケージ本体１
０の側縁外方に延出されている。そして、そのリード５
２の後部が、パッケージ本体１０の側面に沿って上方に
折曲されている。

【００３７】図１と図２に示したパッケージは、以上の
ように構成されている。

【００３８】次に、このパッケージの使用例並びにその
作用を説明する。

【００３９】図１に示したように、半導体チップ２０を
パッケージ本体の階段面１４内側のキャビティ１２内に
収容する。そして、半導体チップ２０の電極をその近く
の階段面１４に備えられた接続線路１６にワイヤ１８を
介して電気的に接続する。

【００４０】次いで、キャビティ１２の上端開口部をキ
ャップ３０で覆って、半導体チップ２０をキャビティ１
２内に気密に封入する。

【００４１】次いで、図１に示したように、リード５２
をボード６０表面に備えられた外部端子６２にはんだ付
け接続して、導体パッド４０を外部端子６２にリード５
２を介して電気的に接続する。

【００４２】その際には、リード５２の先端をボード６
０表面又はボード表面の外部端子６２の表面（図では、
外部端子の表面としている）に当接させて、リード５２
の先端をスタンドオフに用いて、パッケージ本体１０を
外部端子６２の上方に所定距離浮かせてボード６０表面
に搭載する。そして、リード５２と外部端子６２との間
にはんだ溜まり８０を形成する。そして、そのはんだ溜
まり８０にはんだ７０を充分に溜めた状態として、その
はんだ７０を用いてリード５２を外部端子６２にはんだ
付け接続する。

【００４３】それと共に、パッケージ本体１０の側面に
沿って上方に折曲されたリード５２の後部とその下方の
外部端子６２とに亙ってはんだ７０をメニスカス形状を
描かせて充分に付着させる。

【００４４】すると、導体パッド４０を外部端子６２に
リード５２を介して確実に電気的に接続できる。

【００４５】それと共に、リードの後部５２ａがパッケ
ージ本体１０の側縁外方に長く突き出るのを防ぐことが
できる。

【００４６】図３と図４は本発明のパッケージの集合体
の好適な実施例を示し、図３はその正面断面図、図４は
その一部底面図である。以下に、このパッケージの集合
体を説明する。

【００４７】図のパッケージの集合体では、図４に示し
たように、パッケージ本体１０の底面の左右の周縁部
に、導体パッド４０がそれぞれ複数個横に並べて備えら
れている。導体パッド４０は、パッケージ本体１０に備
えられた接続線路１６に一連に接続されている。

【００４８】パッケージ本体１０の底面の左右の周縁部
の導体パッド４０には、複数本のリード５２を持つ１個
のリードフレーム５０の所定のリード５２の中途部がパ
ッケージ本体１０の底面とほぼ平行にそれぞれろう付け
接続されている。具体的には、帯状をしたリード５２の
中途部が、短尺帯状をした導体パッド４０の表面に重ね
合わせられた状態で、導体パッド４０にろう付け接続さ
れている。そして、複数個のパッケージ本体１０が１個
のリードフレーム５０を介して互いに連結されている。

【００４９】リードフレーム５０は、図４に示したよう
に、一対の帯状のガイドレール５４が、タイバー５６を
介して、左右に縦に並べて配置された形状をしている。
左右のガイドレール５４の内側縁には、リード５２が内
方に向けて複数本横に並べてそれぞれ延設されている。

【００５０】リード５２の先端は、図３に示したよう
に、パッケージ本体１０の底面の下方にほぼ垂直に折曲
されている。そして、リード５２の先端がパッケージ本
体１０の底面にスタンドオフを形成している。

【００５１】リードの後部５２ａは、パッケージ本体１
０の側縁外方に延出されている。そして、そのリードの
後部５２ａが、図３に示したように、パッケージ本体１
０の側面に沿って上方に折曲されている。

【００５２】リードの後部５２ａの中途部は、パッケー
ジ本体１０の側面の外方に折曲されている。

【００５３】リードの後部５２ａの中途部の折曲箇所表
面には、図３に示したように、リード５２分断用の切欠
き５８が設けられている。そして、その切欠き５８が設
けられたリードの後部５２ａの中途部の折曲箇所が薄く
形成されて、そのリードの後部５２ａの中途部の折曲箇
所を容易に分断できるようにしている。

【００５４】切欠き５８は、リードの後部５２ａの中途
部の折曲箇所表面にハーフエッチング加工を施すことに
より、形成されていて、その断面形状がほぼＵ字状をし
ている。

【００５５】なお、切欠き５８は、リードの後部５２ａ
の中途部の折曲箇所表面にプレス加工を施すことによ
り、その断面形状がほぼＶ字状等となるように、形成し
ても良い。ただし、上記のように、切欠き５８をハーフ
エッチング加工により形成すれば、切欠き５８の形成時
に、リード５２に外力が加わって、リード５２に捩じれ
や歪みが生ずるのを防止できて都合が良い。

【００５６】図３と図４に示したパッケージの集合体
は、以上のように構成されている。

【００５７】次に、このパッケージの集合体の使用例並
びにその作用を説明する。

【００５８】リード５２後端を、手等を用いて上下に折
曲させて、リードの後部５２ａの中途部の切欠き５８が
設けられて薄く形成された折曲箇所を分断する。そし
て、リードの後部５２ａの中途部の折曲箇所より後方の
リード５２後端とそれに連なるリードフレーム５０部分
をリード５２から排除する。

【００５９】すると、パッケージ本体１０の底面の導体
パッド４０にリード５２が接続されてなるパッケージ
を、リードフレーム５０から分離できる。そして、リー
ド５２をボード表面の外部端子６２にはんだ付け接続し
て、導体パッド４０を外部端子６２にリード５２を介し
て電気的に接続できる。そして、パッケージをボード６
０に表面実装できる。

【００６０】その際には、リード５２後端が排除された
リードの後部５２ａがパッケージ本体１０の側面に沿っ
て上方に折曲されているため、そのリードの後部５２ａ
がパッケージ本体１０の側縁外方に長く突き出るのを防
ぐことができる。

【００６１】それ以外は、前述図１と図２に示したパッ
ケージの使用例並びにその作用と同様であり、その説明
を省略する。

【００６２】図５は本発明のパッケージの他の好適な実
施例を示し、詳しくはその底面図である。以下に、この
パッケージを説明する。

【００６３】図のパッケージでは、パッケージ本体１０
の底面の左右とその前後の周縁部に、メタライズからな
る短尺帯状の導体パッド４０がそれぞれ複数個並べて備
えられている。そして、パッケージの多ピン化が図られ
ている。導体パッド４０には、リード５２の中途部がパ
ッケージ本体１０の底面とほぼ平行にろう付け接続され
ている。リード５２の先端は、パッケージ本体１０の底
面の下方に折曲されている。リードの後部５２ａは、パ
ッケージ本体１０の側縁外方に延出されて、そのリード
の後部５２ａがパッケージ本体１０の側面に沿って上方
に折曲されている。

【００６４】その他は、前述図１と図２に示したパッケ
ージと同様に構成されていて、その使用例並びにその作
用も、前述図１と図２に示したパッケージと同様であ
り、その説明を省略する。

【００６５】図６は本発明のパッケージの集合体の他の
好適な実施例を示し、詳しくはその一部底面図である。
以下に、このパッケージの集合体を説明する。

【００６６】図のパッケージの集合体では、パッケージ
本体１０の底面の前後、左右の周縁部に、導体パッド４
０がそれぞれ複数個並べて備えられている。そして、パ
ッケージの多ピン化が図られている。

【００６７】リードフレーム５０には、その左右のガイ
ドレール５４の内側縁と左右のガイドレール５４を連結
しているタイバー５６の前後の内側縁に、リード５２が
リードフレーム５０の内方に向けてそれぞれ複数本並べ
て延設されている。そして、それらのリード５２の中途
部が、パッケージ本体１０の底面の前後、左右の周縁部
にそれぞれ並べて備えられた複数個の導体パッド４０に
それぞれろう付け接続されている。

【００６８】リード５２は、その先端がパッケージ本体
１０の底面の下方に折曲されている。

【００６９】リードの後部５２ａは、パッケージ本体１
０の側縁外方に延出されて、そのリードの後部５２ａが
パッケージ本体１０の側面に沿って上方に折曲されてい
る。

【００７０】リードの後部５２ａの中途部は、パッケー
ジ本体１０の側面の外方に折曲されて、そのリードの後
部５２ａの中途部の折曲箇所表面に、リード５２分断用
の切欠き５８が設けられている。そして、その切欠き５
８が設けられたリードの後部５２ａの中途部の折曲箇所
が容易に分断可能に薄く形成されている。

【００７１】その他は、前述図３と図４に示したパッケ
ージの集合体と同様に構成されていて、その使用例並び
にその作用も、前述図３と図４に示したパッケージの集
合体と同様であり、その説明を省略する。

【００７２】なお、本発明のパッケージとパッケージの
集合体は、パッケージ本体１０が樹脂で形成されたパッ
ケージにも利用可能である。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、リードの後部をパッケージ本体の側縁外方
に長く突出させずに、パッケージをボードにコンパクト
に表面実装できる。

【００７４】それと共に、パッケージ本体の底面に備え
られた導体パッドを、リードを介して、ボード表面の外
部端子に確実に電気的にはんだ付け接続できる。

【００７５】また、本発明のパッケージの集合体によれ
ば、リード後端を上下に折曲させるだけで、リード後端
とそれに連なるリードフレーム部分を、リードの後部の
中途部の折曲箇所から容易に分断できる。そして、パッ
ケージ本体の導体パッドにリードが接続されてなるパッ
ケージを、リードフレームから分離できる。そして、そ
のパッケージのリードをボード表面の外部端子にはんだ
付け接続して、パッケージ本体の導体パッドを外部端子
にリードを介して電気的に接続できる。そして、リード
後部をパッケージ本体の側縁外方に長く突出させずに、
パッケージをボードにコンパクトに表面実装できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパッケージの使用状態を示す正面断面
図である。

【図２】本発明のパッケージの底面図である。

【図３】本発明のパッケージの集合体の正面断面図であ
る。

【図４】本発明のパッケージの集合体の一部底面図であ
る。

【図５】本発明のパッケージの底面図である。

【図６】本発明のパッケージの集合体の一部底面図であ
る。

【図７】従来のパッケージの使用状態を示す正面断面図
である。

【図８】従来のパッケージの集合体の一部底面図であ
る。

【符号の説明】

１０ パッケージ本体 １２ キャビティ １４ 階段面 １６ 接続線路 １８ ワイヤ ２０ 半導体チップ ３０ キャップ ４０ 導体パッド ５０ リードフレーム ５２ リード ５２ａ リードの後部 ５４ ガイドレール ５６ タイバー ５８ 切欠き ６０ ボード ６２ 外部端子 ７０ はんだ ８０ はんだ溜まり

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ本体の底面に備えられた導体
   パッドにリードの中途部が前記パッケージ本体の底面と
   ほぼ平行に接続され、前記リードの先端が前記パッケー
   ジ本体の底面の下方に折曲され、前記リードの後部が前
   記パッケージ本体の側縁外方に延出されて、そのリード
   の後部が前記パッケージ本体の側面に沿って上方に折曲
   されたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
2. 【請求項２】 導体パッドがパッケージ本体の底面の左
   右の周縁部にそれぞれ備えられた請求項１記載の半導体
   装置用パッケージ。
3. 【請求項３】 導体パッドがパッケージ本体の底面の前
   後、左右の周縁部にそれぞれ備えられた請求項１記載の
   半導体装置用パッケージ。
4. 【請求項４】 複数個のパッケージ本体が、それらの底
   面に備えられた導体パッドにそれぞれ接続された複数本
   のリードを有する１個のリードフレームを介して、互い
   に連結されてなる半導体装置用パッケージの集合体であ
   って、前記リードの中途部が前記導体パッドに前記パッ
   ケージ本体の底面とほぼ平行に接続され、前記リードの
   先端が前記パッケージ本体の底面の下方に折曲され、前
   記リードの後部が前記パッケージ本体の側縁外方に延出
   されて、そのリードの後部が前記パッケージ本体の側面
   に沿って上方に折曲されると共に、そのリードの後部の
   中途部が前記パッケージ本体の側面の外方に折曲され
   て、そのリードの後部の中途部の折曲箇所表面にリード
   分断用の切欠きが形成されたことを特徴とする半導体装
   置用パッケージの集合体。
5. 【請求項５】 リード分断用の切欠きがハーフエッチン
   グ加工により形成された請求項４記載の半導体装置用パ
   ッケージの集合体。
6. 【請求項６】 導体パッドがパッケージ本体の底面の左
   右の周縁部にそれぞれ備えられた請求項４又は５記載の
   半導体装置用パッケージの集合体。
7. 【請求項７】 導体パッドがパッケージ本体の底面の前
   後、左右の周縁部にそれぞれ備えられた請求項４又は５
   記載の半導体装置用パッケージの集合体。