JPH10150138A - 下面電極付き側面使用電子部品 - Google Patents

下面電極付き側面使用電子部品

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 側面に作動電子素子を有するチップ状電子部
品の下面に、表面実装に適した平面状の電極端子を設け
るための構成を提供する。 【解決手段】 基板は平面状の端面を有し、上面に電子
素子を接続するための多数の電極パターンを設け、電子
素子が接続される上面電極パターンと導通する平面状の
導電パターンを端面に分割して形成してチップ状電子部
品とする。該電子部品の前記電子素子を側面に向けて使
用するとき、前記端面に形成された平面状の導電パター
ンが表面実装に適する下面電極となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子素子を樹脂モー
ルドした電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の上面に電子素子を実装し、電子素
子を含めて基板の上面側を封止樹脂でモールドした電子
部品は周知である。また多数の電子部品を回路基板に同
時にハンダ付けで実装する用法が普及したため、その実
装法に用いる、いわゆるＳＭＤ（表面実装デバイス）用
部品のニーズが高い。ＳＭＤ用部品の多くのものは直方
体のブロック型をしており、その底面あるいは低部に近
い側面に電極端子があって、回路基板上の配線パターン
に部品を載せ、そのパターンと接触または近接した電極
端子とを溶融ハンダで接続し易い構成になっている。そ
のための従来例の部品の構造を以下に説明する。
【０００３】図５は従来例（１）の電子部品の斜視図、
図６は同従来例の製造過程における集合基板の一部の斜
視図である。１は基板で、集合基板１１から最終工程で
カットライン１２によって切断分離されたものの１個で
ある。２は上面電極であって、基板１および集合基板１
１の上面に貼った銅箔を所定のパターンにエッチングし
たものである。３は電子素子で、例えばＬＥＤであり、
一対の上面電極２の一方にダイボンディングされ、他方
にはボンディングワイヤ４で接続されている。５は端面
パターンで、上面電極２に接続して基板１の端面に設け
られた導電性の皮膜であり、集合基板１１に予め設けた
細長い長穴状のスルーホール６の内側面に無電解メッキ
等により形成されたものである。７は封止樹脂で、ＬＥ
Ｄの発光を透過させるため透明で、電子素子３やその接
続部を様々な環境条件から保護するために基板１の上面
にエポキシ樹脂等をモールドしたものである。カットラ
イン１０による切断は、樹脂モールド後に行う方が合理
的であるが切断後にモールドしてもよい。以上は完成し
た電子部品の内容である。しかし図５では内部構造を実
線で明瞭に見せるため、完成後の封止樹脂７の輪郭をあ
えて２点鎖線（想像線）で示してある。また電子部品の
すべての導電性パターンは打点による陰影を付して示し
てある。
【０００４】図５において、電子部品はその上面電極２
を他の回路基板上で、水平に発光が行われるように横向
きにし、他の回路基板上の２点鎖線で示した銅箔等の一
対の配線パターン８上に表面実装される。やはり２点鎖
線で示したハンダ材９は、表面実装のハンダリフロー工
程において溶融時に配線パターン８と電子部品の端面パ
ターン５の双方を濡らし接続している。自動表面実装を
行うためには両パターンは平行かつ密着できることが望
ましいが、本従来例では直交しているため、ハンダが両
者を同時に濡らさないことがあったり、接続しても強度
が不足してハンダ材の断線が生じたりして十分な信頼性
を発揮させる上で困難があった。
【０００５】図７は第２の従来例の電子部品の斜視図、
図８はその背面斜視図、図９は第２の従来例における集
合基板の斜視図である。本従来例においては１個の電子
部品内に２対の上面電極２と２個の電子素子３が内蔵さ
れている。それらは例えば発光色の異なる複数個のＬＥ
Ｄであり、あるいは発光素子と受光素子とのペアであ
り、またはある作用素子とそれを駆動する能動素子であ
る。以下第１の従来例のものと本質的に同じ性格の構成
要素に対しては同じ名称と番号を付して基本的説明は反
復せずに省略し、相違点のみを説明することにする。ス
ルーホール６は丸穴状で基板１毎に４個づつ設けられ、
それらの内面に、上面電極２と基板１および集合基板１
１の裏面にある下面電極１０とを接続する端面パターン
５が形成される。各端面パターン５は概ね半円筒形にな
る。
【０００６】端面パターン５は他の回路基板上の配線パ
ターン８の表面と対向させられハンダ材９によりそれぞ
れ接続される。この場合ハンダ材９は対向面間のかまぼ
こ形の空間を必ずしもうまく濡れ上がって満たすことが
できない場合が生ずることがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、側面
に作動電子素子を有するチップ状電子部品の下面に、相
手回路基板の配線パターンと密着し得る、表面実装に適
した平面状の電極端子を設けるための構成を提供し、リ
フロー工程においてハンダの濡れ性が良好で高度の接続
の信頼性を発揮する電子素子を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】基板には平面の端面、あ
るいは平面状の内側面を有する長穴状のスルーホールを
予め設け、上面には電子素子を接続するための多数の電
極パターンを設け、電子素子が接続される上面電極パタ
ーンと導通する平面状の端面導電パターンをスルーホー
ル内側面の平面部に分割して形成し、チップ状電子部品
とする。該電子部品の前記電子素子を側面に向けて使用
するとき、前記端面に形成された平面状の導電パターン
が表面実装に適する下面電極端子となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一つの実施の形態
の構造を示す斜視図であり、図２はその製造の段階で用
いられる集合基板の一部の斜視図である。電子部品は基
板１、上面電極２、上面電極にダイボンドされたＬＥＤ
等の電子素子３、接続手段であるボンディングワイヤ
４、長穴状スルーホール６の平面状の内側面に形成され
た端面パターン５、保護用の封止樹脂７（想像線で示
す）、必要に応じて設けた下面電極（図示せず）より成
る。１１は集合基板、１２は完成電子部品を単離するカ
ットラインである。これらは既に説明した従来例の対応
する要素のそれぞれと機能をほぼ同じくする。想像線で
示した１３は表面実装接続された相手回路基板、８はそ
の表面の配線パターン、９はリフロー工程を経て薄層と
なったハンダ材であり、理想的な実装接続がなされた状
態を示している。
【００１０】図３は本発明の他の実施の形態の構造を示
す斜視図であり、図４はその裏面斜視図である。これは
内部に複数の電子素子を有し、複数対の端面パターンを
設けた例であり、各構成要素は第１の実施の形態と共通
性があり同一の番号が付されているので、更なる説明は
必要ないであろう。集合基板の形態も図２からも十分推
測容易であるから図示していない。実装の効果も第１の
実施の形態と同様に発揮される。
【００１１】以上二つの実施の形態について述べたが、
本発明は更に広い技術を包含する。例えば、電子部品の
内部構造や集合基板上の配置、基板の材質、上面パター
ン、下面電極の構成は使用目的により自由に選択でき
る。電子素子は回路基板の側面で作動することが不利で
ないものであればどのような電磁的・光学的・音響的・
熱的・化学的作用を持つものでも良く、個数も混在も接
続法も自由である。封止樹脂の材質や封止方法も目的に
応じて種々選択可能であるし、工程の位置も集合基板の
状態・一部切断して短冊状に基板が集合した状態、個々
の基板に分離された状態でのいずれでも封止・モールド
は行い得る。
【００１２】またスルーホール内側面に分割された端面
導電パターンを形成する方法も限定されない。例えば
（１）導電性インクの内側面への部分的塗布、（２）無
電解メッキ前にメッキレジストの部分的塗布による分
割、（３）全面スルーホール形成後に僅かに幅広で内側
面に食込むパンチで打抜き、部分的に導電膜を削除する
方法、（４）基板にスルーホール形成後、上面全面に無
孔の銅箔を貼着し、これをエッチングで成形してからス
ルーホール上に位置する部分を直角に曲げてスルーホー
ル内に折り込む方法（この場合下面電極とは必ずしも接
続しない）等種々考えられる。更には端面パターンはス
ルーホール内面ではなく、集合基板を個々の部品の単位
基板の２次元配置ではなく１次元の直線状に配置し、そ
の正に端面（短冊状の側面を指す）に形成するようにし
てもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明の電子部品においては、集合基板
に設けたスルーホールの平面状内側面に端面パターンを
形成し相手配線パターンと平行かつ密着できる下面電極
としたので、表面実装時にハンダの濡れ性が良好でハン
ダ材の薄層により強固に接続され、実装の高度の信頼性
を発揮し得るようになった。しかも設計上の制約やコス
トアップ要因も特に生ずることがなく、デバイス改良の
効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態の斜視図である。
【図２】本発明の電子部品の素材となる集合基板の斜視
図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の背面斜視図である。
【図５】第１の従来例の電子部品の斜視図である。
【図６】第１の従来例の電子部品の素材となる集合基板
の斜視図である。
【図７】第２の従来例の電子部品の斜視図である。
【図８】第２の従来例の電子部品の背面斜視図である。
【図９】第２の従来例の集合基板の斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 上面電極 ３ 電子素子 ５ 端面パターン ６ スルーホール ７ 封止樹脂 ８ 配線パターン ９ ハンダ材 １０ 下面電極 １１ 集合基板 １２ カットライン １３ 相手回路基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平面状の端面を有し、上面に電子素子を
    接続するための多数の電極パターンを前記端面に平行な
    方向に整列させて設け、更に前記端面に前記電極パター
    ンに接続する平面状の導電パターンを形成した、電子部
    品を集合状態で形成するための絶縁性の基板において、
    前記電極パターンに電子素子を接続し、該電子部品を含
    む前記基板の上面を樹脂等で保護し、かつ前記基板を前
    記端面に垂直な平面で複数箇所切断して個々の電子部品
    に分離したことにより、該電子部品は前記電子素子を側
    面に向けて使用するとき、前記端面に形成された前記平
    面状の導電パターンが下面電極となることを特徴とする
    下面電極付き側面使用電子部品。
  2. 【請求項２】 前記電極パターンは前記基板上に複数列
    設けられると共に、前記平面状の端面は、前記基板の前
    記電極パターンの列と交互にかつ平行して複数本設けら
    れた長溝状のスルーホールの側面であることを特徴とす
    る請求項１に記載の下面電極付き側面使用電子部品。
  3. 【請求項３】 前記平面状の導電パターンは前記端面上
    に離間して設けられたことにより、前記基板を個々の電
    子部品に分離したとき、各々の該電子部品は前記電極パ
    ターンと前記導電パターンを複数組づつ有することを特
    徴とする請求項１に記載の下面電極付き側面使用電子部
    品。
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