JP2002004093A - めっき用治具 - Google Patents
めっき用治具Info
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- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 治具との接触によりピングリッドアレイ型半
導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや
傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用するこ
とができない。 【解決手段】 金属板から成る略平板状の基部１に、外
部リードピン23の径よりも狭い間隔で対向してこの外部
リードピン23を挟持する接触部2ａを有する複数対の接
触腕２を外部リードピン23の配列に対応して列立させた
めっき用治具である。接触腕２が適度なばね性を呈し、
これらの接触腕２間に外部リードピン23をわずかな力で
挿入して接触させることができる。
導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや
傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用するこ
とができない。 【解決手段】 金属板から成る略平板状の基部１に、外
部リードピン23の径よりも狭い間隔で対向してこの外部
リードピン23を挟持する接触部2ａを有する複数対の接
触腕２を外部リードピン23の配列に対応して列立させた
めっき用治具である。接触腕２が適度なばね性を呈し、
これらの接触腕２間に外部リードピン23をわずかな力で
挿入して接触させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピングリッドアレ
イ型の半導体素子収納用パッケージの各外部リードピン
およびこれに接続された導電部に、電解めっきによるめ
っきを施す際に用いられるめっき用治具に関するもので
ある。
イ型の半導体素子収納用パッケージの各外部リードピン
およびこれに接続された導電部に、電解めっきによるめ
っきを施す際に用いられるめっき用治具に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】 半導体集積回路素子等の半導体素子を
収容するための半導体素子収納用パッケージとしてピン
グリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージが知ら
れている。従来のピングリッドアレイ型半導体素子収納
用パッケージは、例えば図５に断面図で、図６に下面図
で示すように、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミッ
クス材料から成り、上面中央部に半導体素子24を収容す
るための凹部21ａを有するとともに、凹部21ａ内から下
面にかけて格子状の配列で導出する複数のメタライズ配
線導体22を有する絶縁基体21と、絶縁基体21下面のメタ
ライズ配線導体22に銀ろう等のろう材を介して立設され
た略円柱状の複数の外部リードピン23とを具備してお
り、絶縁基体21の凹部21ａ内に半導体素子24を収容固定
するとともに、半導体素子24の各電極をメタライズ配線
導体22にボンディングワイヤ25等の電気的接続手段を介
して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体21の上面に図
示しない蓋体やポッティング樹脂を接合させ、絶縁基体
21の凹部21ａ内に収容された半導体素子24を気密に封止
することによって製品としての半導体装置となる。そし
て、この半導体装置は、外部リードピン23を外部電気回
路基板の配線導体に半田付けやソケット等を介して接続
することによって外部電気回路基板に実装されるととも
に内部に収容する半導体素子24の各電極が外部電気回路
に電気的に接続されることとなる。
収容するための半導体素子収納用パッケージとしてピン
グリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージが知ら
れている。従来のピングリッドアレイ型半導体素子収納
用パッケージは、例えば図５に断面図で、図６に下面図
で示すように、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミッ
クス材料から成り、上面中央部に半導体素子24を収容す
るための凹部21ａを有するとともに、凹部21ａ内から下
面にかけて格子状の配列で導出する複数のメタライズ配
線導体22を有する絶縁基体21と、絶縁基体21下面のメタ
ライズ配線導体22に銀ろう等のろう材を介して立設され
た略円柱状の複数の外部リードピン23とを具備してお
り、絶縁基体21の凹部21ａ内に半導体素子24を収容固定
するとともに、半導体素子24の各電極をメタライズ配線
導体22にボンディングワイヤ25等の電気的接続手段を介
して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体21の上面に図
示しない蓋体やポッティング樹脂を接合させ、絶縁基体
21の凹部21ａ内に収容された半導体素子24を気密に封止
することによって製品としての半導体装置となる。そし
て、この半導体装置は、外部リードピン23を外部電気回
路基板の配線導体に半田付けやソケット等を介して接続
することによって外部電気回路基板に実装されるととも
に内部に収容する半導体素子24の各電極が外部電気回路
に電気的に接続されることとなる。
【０００３】ところで、このようなピングリッドアレイ
型の半導体素子収納用パッケージは、通常であれば、メ
タライズ配線導体22や外部リードピン23が酸化腐食する
のを防止するとともに、メタライズ配線導体22とボンデ
ィングワイヤ25等との接続および外部リードピン23と外
部電気回路基板との接続を良好とするためにメタライズ
配線導体22の露出表面および外部リードピン23の露出表
面に１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっきおよび0.1
〜３μｍ程度の厚みの金めっきが電解めっきにより順次
施されている。
型の半導体素子収納用パッケージは、通常であれば、メ
タライズ配線導体22や外部リードピン23が酸化腐食する
のを防止するとともに、メタライズ配線導体22とボンデ
ィングワイヤ25等との接続および外部リードピン23と外
部電気回路基板との接続を良好とするためにメタライズ
配線導体22の露出表面および外部リードピン23の露出表
面に１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっきおよび0.1
〜３μｍ程度の厚みの金めっきが電解めっきにより順次
施されている。
【０００４】このようなピングリッドアレイ型の半導体
素子収納用パッケージにおいて、メタライズ配線導体22
および外部リードピン23の露出表面にニッケルめっきや
金めっき等を電解めっきにより施すには、図７に下面図
で、図８に断面図で示すように、厚みが0.05〜0.5ｍｍ
程度の金属板から成り、外部リードピン23に対応する位
置に外部リードピン23より径の大きな略円形の挿入部12
ａと、この挿入部12ａに連なり外部リードピン23の径よ
り幅の狭い略長方形の接触部12ｂとを有する貫通孔12が
外部リードピン23の配列に対応して設けられためっき用
治具11を準備するとともに、このめっき用治具11の挿入
部12ａ内に対応する外部リードピン23の先端部を挿入し
た後、外部リードピン23を相対的に接触部12ｂ側にずら
して、即ち、めっき用治具11を挿入孔12ａ側に引っ張っ
て嵌めこみ、それにより全ての外部リードピン23を電気
的に共通に接続し、しかる後、このめっき治具11を介し
て外部リードピン23およびこれに接続されたメタライズ
配線導体22に電解めっきのための電荷を供給することに
よって外部リードピン23およびメタライズ配線導体22に
電解めっきを施す方法が採用されている。そして、各外
部リードピン23およびこれに接続されたメタライズ配線
導体22に電解めっきを施した後、各外部リードピン23を
めっき用治具11の挿入部12ａ側にずらしてめっき用治具
11を取り外すことにより、各外部リードピン23およびこ
れに接続されたメタライズ配線導体22が電気的に独立し
てパッケージとして完成する。
素子収納用パッケージにおいて、メタライズ配線導体22
および外部リードピン23の露出表面にニッケルめっきや
金めっき等を電解めっきにより施すには、図７に下面図
で、図８に断面図で示すように、厚みが0.05〜0.5ｍｍ
程度の金属板から成り、外部リードピン23に対応する位
置に外部リードピン23より径の大きな略円形の挿入部12
ａと、この挿入部12ａに連なり外部リードピン23の径よ
り幅の狭い略長方形の接触部12ｂとを有する貫通孔12が
外部リードピン23の配列に対応して設けられためっき用
治具11を準備するとともに、このめっき用治具11の挿入
部12ａ内に対応する外部リードピン23の先端部を挿入し
た後、外部リードピン23を相対的に接触部12ｂ側にずら
して、即ち、めっき用治具11を挿入孔12ａ側に引っ張っ
て嵌めこみ、それにより全ての外部リードピン23を電気
的に共通に接続し、しかる後、このめっき治具11を介し
て外部リードピン23およびこれに接続されたメタライズ
配線導体22に電解めっきのための電荷を供給することに
よって外部リードピン23およびメタライズ配線導体22に
電解めっきを施す方法が採用されている。そして、各外
部リードピン23およびこれに接続されたメタライズ配線
導体22に電解めっきを施した後、各外部リードピン23を
めっき用治具11の挿入部12ａ側にずらしてめっき用治具
11を取り外すことにより、各外部リードピン23およびこ
れに接続されたメタライズ配線導体22が電気的に独立し
てパッケージとして完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のめっき用治具11によると、外部リードピン23の先端
部を挿入部12ａに挿入した後、これを接触部12ｂ側に相
対的にずらして嵌めこむ際に、貫通孔12の接触部12ｂが
変形しにくく、そのため多数の外部リードピン23を同時
に嵌めこむには、極めて大きな力が必要となり、そのよ
うな大きな力によって外部リードピン23に傷がついた
り、曲がりが発生したりしやすいという問題点を有して
いた。また、一旦使用しためっき用治具11は、その貫通
孔12の接触部12ｂが広がったままとなりやすく、そのた
め、繰り返して使用することができないという問題点を
有していた。
来のめっき用治具11によると、外部リードピン23の先端
部を挿入部12ａに挿入した後、これを接触部12ｂ側に相
対的にずらして嵌めこむ際に、貫通孔12の接触部12ｂが
変形しにくく、そのため多数の外部リードピン23を同時
に嵌めこむには、極めて大きな力が必要となり、そのよ
うな大きな力によって外部リードピン23に傷がついた
り、曲がりが発生したりしやすいという問題点を有して
いた。また、一旦使用しためっき用治具11は、その貫通
孔12の接触部12ｂが広がったままとなりやすく、そのた
め、繰り返して使用することができないという問題点を
有していた。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、ピングリッドアレイ型
の半導体素子収納用パッケージの各外部リードピンに接
触させて各外部リードピンを電気的に共通に接続するた
めのめっき用治具であって、各外部リードピンに傷や曲
がりを発生させることがなく、わずかな力で容易に外部
リードピンに接触させることができ、かつ繰り返し使用
することが可能なめっき用治具を提供することにある。
されたものであり、その目的は、ピングリッドアレイ型
の半導体素子収納用パッケージの各外部リードピンに接
触させて各外部リードピンを電気的に共通に接続するた
めのめっき用治具であって、各外部リードピンに傷や曲
がりを発生させることがなく、わずかな力で容易に外部
リードピンに接触させることができ、かつ繰り返し使用
することが可能なめっき用治具を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ピングリッド
アレイ型半導体素子収納用パッケージの各外部リードピ
ンに接触させてこれらの各外部リードピンを電解めっき
の際に電気的に共通に接続するためのめっき用治具であ
って、金属板から成る略平板状の基部に、外部リードピ
ンの径よりも狭い間隔で対向してこの外部リードピンを
挟持する接触部を有する複数対の接触腕を、外部リード
ピンの配列に対応して列立させて成ることを特徴とする
ものである。
アレイ型半導体素子収納用パッケージの各外部リードピ
ンに接触させてこれらの各外部リードピンを電解めっき
の際に電気的に共通に接続するためのめっき用治具であ
って、金属板から成る略平板状の基部に、外部リードピ
ンの径よりも狭い間隔で対向してこの外部リードピンを
挟持する接触部を有する複数対の接触腕を、外部リード
ピンの配列に対応して列立させて成ることを特徴とする
ものである。
【０００８】本発明のめっき用治具によれば、金属板か
ら成る略平板状の基部に、外部リードピンの径よりも狭
い間隔で対向してこの外部リードピンを挟持する接触部
を有する複数対の接触腕を、外部リードピンの配列に対
応して列立させて成ることから、これらの金属板から成
る接触腕が適度なばね性を呈し、そのため、各対となっ
た接触腕間に、その接触部間を押し広げるようにして外
部リードピンを挿入することにより、わずかな力で各外
部リードピンとめっき用治具とを接触させることができ
る。また、各対となった接触腕間から外部リードピンを
引き抜くと、接触腕はそのばね性により元に戻るので、
このめっき用治具を繰り返し使用することが可能であ
る。
ら成る略平板状の基部に、外部リードピンの径よりも狭
い間隔で対向してこの外部リードピンを挟持する接触部
を有する複数対の接触腕を、外部リードピンの配列に対
応して列立させて成ることから、これらの金属板から成
る接触腕が適度なばね性を呈し、そのため、各対となっ
た接触腕間に、その接触部間を押し広げるようにして外
部リードピンを挿入することにより、わずかな力で各外
部リードピンとめっき用治具とを接触させることができ
る。また、各対となった接触腕間から外部リードピンを
引き抜くと、接触腕はそのばね性により元に戻るので、
このめっき用治具を繰り返し使用することが可能であ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明のめっき用治具の実施
の形態の一例を示す断面図、図２は、図１に示すめっき
用治具の上面図、図３は、図１および図２に示すめっき
用治具の要部拡大斜視図である。
詳細に説明する。図１は、本発明のめっき用治具の実施
の形態の一例を示す断面図、図２は、図１に示すめっき
用治具の上面図、図３は、図１および図２に示すめっき
用治具の要部拡大斜視図である。
【００１０】本発明のめっき用治具は、ステンレスや銅
合金・鉄−ニッケル合金・鉄−ニッケル−コバルト合金
等の金属から成る厚みが0.05〜0.5ｍｍ程度の薄板に打
ち抜き加工やエッチング加工を施すとともに折り曲げ加
工を施すことにより形成されており、略平板状の基部１
と、この基部１から列立する接触腕２とから構成されて
いる。なお、このめっき用治具を形成する金属板は、そ
の厚みが0.05ｍｍ未満では、治具の機械的強度が弱いも
のとなり、また、0.5ｍｍを超えると、基部１に接触腕
２を所定の形状に列立させることが困難となる傾向にあ
る。したがって、本発明のめっき用治具を形成する金属
板の厚みは、0.05〜0.5ｍｍの範囲であることが好まし
い。
合金・鉄−ニッケル合金・鉄−ニッケル−コバルト合金
等の金属から成る厚みが0.05〜0.5ｍｍ程度の薄板に打
ち抜き加工やエッチング加工を施すとともに折り曲げ加
工を施すことにより形成されており、略平板状の基部１
と、この基部１から列立する接触腕２とから構成されて
いる。なお、このめっき用治具を形成する金属板は、そ
の厚みが0.05ｍｍ未満では、治具の機械的強度が弱いも
のとなり、また、0.5ｍｍを超えると、基部１に接触腕
２を所定の形状に列立させることが困難となる傾向にあ
る。したがって、本発明のめっき用治具を形成する金属
板の厚みは、0.05〜0.5ｍｍの範囲であることが好まし
い。
【００１１】基部１は、各接触腕２を支持する土台とし
て機能するとともに、各接触腕２を電気的に共通に接続
する接続部材として機能し、その上面側には、このめっ
き用治具を用いて電解めっきが施されるピングリッドア
レイ型半導体素子収納用パッケージの外部リードピンの
配列に対応した複数対の接触腕２が列立されている。
て機能するとともに、各接触腕２を電気的に共通に接続
する接続部材として機能し、その上面側には、このめっ
き用治具を用いて電解めっきが施されるピングリッドア
レイ型半導体素子収納用パッケージの外部リードピンの
配列に対応した複数対の接触腕２が列立されている。
【００１２】接触腕２は、図５および図６に示したよう
なピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの
各外部リードピン23に接触して、各外部リードピン23を
基部１を介して電気的に共通に接続する作用をなし、各
対は基部１から略垂直に立上るとともに、その先端部が
互いに向き合う側に斜め下方に折り曲げられており、こ
の折り曲げられた先端が外部リードピン23に接触するた
めの接触部２ａとなっている。
なピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの
各外部リードピン23に接触して、各外部リードピン23を
基部１を介して電気的に共通に接続する作用をなし、各
対は基部１から略垂直に立上るとともに、その先端部が
互いに向き合う側に斜め下方に折り曲げられており、こ
の折り曲げられた先端が外部リードピン23に接触するた
めの接触部２ａとなっている。
【００１３】各対における接触腕２は、その根元部の間
隔が外部リードピン23の径よりも0.1〜0.5ｍｍ程度広い
間隔となっており、接触部２ａの間隔が外部リードピン
23の径よりも0.05〜0.3ｍｍ程度狭いものとなってい
る。そして、このめっき用治具を使用してピングリッド
アレイ型の半導体素子収納用パッケージの外部リードピ
ン23を電気的に共通に接続するには、図４に断面図で示
すように、各外部リードピン23を本発明のめっき用治具
の各対の接触腕２間に上方から接触椀２同士の間を押し
広げて挿入し、それにより各外部リードピン23と接触部
２ａとを接触させる方法が採用される。このとき、各接
触腕２は金属板から成り、ばね性を有することから、わ
ずかな力で挿入することにより外部リードピン23を接触
部２ａに接触させることができ、そのため、外部リード
ピン23に曲がりや傷を発生させることなく、全ての外部
リードピン23を電気的に共通に接続することができる。
隔が外部リードピン23の径よりも0.1〜0.5ｍｍ程度広い
間隔となっており、接触部２ａの間隔が外部リードピン
23の径よりも0.05〜0.3ｍｍ程度狭いものとなってい
る。そして、このめっき用治具を使用してピングリッド
アレイ型の半導体素子収納用パッケージの外部リードピ
ン23を電気的に共通に接続するには、図４に断面図で示
すように、各外部リードピン23を本発明のめっき用治具
の各対の接触腕２間に上方から接触椀２同士の間を押し
広げて挿入し、それにより各外部リードピン23と接触部
２ａとを接触させる方法が採用される。このとき、各接
触腕２は金属板から成り、ばね性を有することから、わ
ずかな力で挿入することにより外部リードピン23を接触
部２ａに接触させることができ、そのため、外部リード
ピン23に曲がりや傷を発生させることなく、全ての外部
リードピン23を電気的に共通に接続することができる。
【００１４】そして、この状態でめっき用治具を介して
各外部リードピン23に電解めっきのための電荷を供給す
ることにより電解めっきを施せば、全ての外部リード端
子23およびこれに接続された導電部に電解めっきが施さ
れることとなる。そして、その後、外部リードピン23を
基部１の上下面に対して水平方向または垂直方向に引き
抜いてめっき用治具と外部リードピン23とを分離するこ
とにより、各外部リードピン23およびこれに接続された
導電部が電気的に独立することとなる。
各外部リードピン23に電解めっきのための電荷を供給す
ることにより電解めっきを施せば、全ての外部リード端
子23およびこれに接続された導電部に電解めっきが施さ
れることとなる。そして、その後、外部リードピン23を
基部１の上下面に対して水平方向または垂直方向に引き
抜いてめっき用治具と外部リードピン23とを分離するこ
とにより、各外部リードピン23およびこれに接続された
導電部が電気的に独立することとなる。
【００１５】なお、各対における接触部２ａの間隔が外
部リードピン23の径よりも0.05ｍｍ未満狭い場合には、
外部リードピン23と接触部２ａとの接触が弱くなり、外
部リードピン23とめっき用治具とを電気的に良好に接続
することができなくなる危険性が大きくなる。他方、0.
3ｍｍを超えて狭い場合には、外部リードピン23の挿入
が困難となる危険性がある。したがって、各対の接触腕
２における接触部２ａの間隔は、外部リードピン23の径
より0.05〜0.3ｍｍ程度狭いことが好ましい。
部リードピン23の径よりも0.05ｍｍ未満狭い場合には、
外部リードピン23と接触部２ａとの接触が弱くなり、外
部リードピン23とめっき用治具とを電気的に良好に接続
することができなくなる危険性が大きくなる。他方、0.
3ｍｍを超えて狭い場合には、外部リードピン23の挿入
が困難となる危険性がある。したがって、各対の接触腕
２における接触部２ａの間隔は、外部リードピン23の径
より0.05〜0.3ｍｍ程度狭いことが好ましい。
【００１６】また、接触腕２の折り曲げられた先端部
は、外部リードピン23の柱面の法線に対する角度が30゜
未満であると、外部リードピン23を各対の接触腕２の接
触部２ａ間に挿入する際に、その挿入が困難となる傾向
にあり、他方、60゜を超えると、外部リードピン23と接
触部２ａとがずれやすくなる傾向にある。したがって、
接触腕２の折り曲げられた先端部の角度は、外部リード
ピン23の柱面の法線に対して30〜60゜であることが好ま
しい。
は、外部リードピン23の柱面の法線に対する角度が30゜
未満であると、外部リードピン23を各対の接触腕２の接
触部２ａ間に挿入する際に、その挿入が困難となる傾向
にあり、他方、60゜を超えると、外部リードピン23と接
触部２ａとがずれやすくなる傾向にある。したがって、
接触腕２の折り曲げられた先端部の角度は、外部リード
ピン23の柱面の法線に対して30〜60゜であることが好ま
しい。
【００１７】また、本発明のめっき用治具は、接触腕２
がばね性を有していることから、各対の接触部２ａの間
から外部リードピン23を引き抜いた後、接触部２ａが外
部リードピン23の径より狭い元の間隔に戻り、それによ
り治具を繰り返し使用することが可能である。なお、本
発明のめっき用治具を繰り返し使用する場合、使用後に
治具の表面に被着しためっき膜を剥離液を用いて剥離し
てから再使用すればよい。
がばね性を有していることから、各対の接触部２ａの間
から外部リードピン23を引き抜いた後、接触部２ａが外
部リードピン23の径より狭い元の間隔に戻り、それによ
り治具を繰り返し使用することが可能である。なお、本
発明のめっき用治具を繰り返し使用する場合、使用後に
治具の表面に被着しためっき膜を剥離液を用いて剥離し
てから再使用すればよい。
【００１８】かくして、本発明のめっき用治具によれ
ば、各外部リードピン23に曲がりや傷を発生させること
なく外部リードピン23に電解めっきによりめっきをかけ
ることができるとともに、治具を繰り返し使用すること
ができる。
ば、各外部リードピン23に曲がりや傷を発生させること
なく外部リードピン23に電解めっきによりめっきをかけ
ることができるとともに、治具を繰り返し使用すること
ができる。
【００１９】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更は可能であることは言うまで
もない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更は可能であることは言うまで
もない。
【００２０】
【発明の効果】本発明のめっき用治具によれば、金属板
から成る略平板状の基部に、外部リードピンの径よりも
狭い間隔で対向してこの外部リードピンを挟持する接触
部を有する複数対の接触腕を、外部リードピンの配列に
対応して列立させて成ることから、これらの金属板から
成る接触腕が適度なばね性を呈し、そのため、各対とな
った接触腕間に、これらの接触部間を押し広げるように
して外部リードピンを挿入することにより、わずかな力
で各外部リードピンとめっき用治具とを接触させること
ができ、外部リードピンに曲がりや傷が発生することが
ない。また、接触腕の間から外部リードピンを引き抜く
と、各対の接触腕の間は接触腕のばね性により元の幅に
戻るので、このめっき用治具を繰り返し使用することが
可能である。
から成る略平板状の基部に、外部リードピンの径よりも
狭い間隔で対向してこの外部リードピンを挟持する接触
部を有する複数対の接触腕を、外部リードピンの配列に
対応して列立させて成ることから、これらの金属板から
成る接触腕が適度なばね性を呈し、そのため、各対とな
った接触腕間に、これらの接触部間を押し広げるように
して外部リードピンを挿入することにより、わずかな力
で各外部リードピンとめっき用治具とを接触させること
ができ、外部リードピンに曲がりや傷が発生することが
ない。また、接触腕の間から外部リードピンを引き抜く
と、各対の接触腕の間は接触腕のばね性により元の幅に
戻るので、このめっき用治具を繰り返し使用することが
可能である。
【図１】本発明のめっき用治具の実施の形態の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１に示すめっき用治具の上面図である。
【図３】図１および図２に示すめっき用治具の要部拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図１〜図３に示すめっき用治具を用いてピング
リッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リー
ドピンを電気的に共通に接続した状態を示す断面図であ
る。
リッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リー
ドピンを電気的に共通に接続した状態を示す断面図であ
る。
【図５】ピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケ
ージを示す断面図である。
ージを示す断面図である。
【図６】図５に示すピングリッドアレイ型半導体素子収
納用パッケージの下面図である。
納用パッケージの下面図である。
【図７】従来のめっき用治具を示す下面図である。
【図８】図７に示すめっき用治具の断面図である。
１・・・・・・基部 ２・・・・・・接触腕 ２ａ・・・・・接触部 23・・・・・・外部リードピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ピングリッドアレイ型半導体素子収納用
パッケージの各外部リードピンに接触させて該各外部リ
ードピンを電解めっきの際に電気的に共通に接続するた
めのめっき用治具であって、金属板から成る略平板状の
基部に、前記外部リードピンの径よりも狭い間隔で対向
して該外部リードピンを挟持する接触部を有する複数対
の接触腕を、前記外部リードピンの配列に対応して列立
させて成ることを特徴とするめっき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188025A JP2002004093A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | めっき用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188025A JP2002004093A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | めっき用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002004093A true JP2002004093A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18687882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000188025A Pending JP2002004093A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | めっき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002004093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101612715B1 (ko) | 2014-10-24 | 2016-04-15 | 윤희성 | 2차 전지 셀 연결용 부스바의 부분도금장치 |
-
2000
- 2000-06-22 JP JP2000188025A patent/JP2002004093A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101612715B1 (ko) | 2014-10-24 | 2016-04-15 | 윤희성 | 2차 전지 셀 연결용 부스바의 부분도금장치 |
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