JPH05205832A - フレキシブルテープ構造及びフレキシブルテープ形成プロセス - Google Patents

フレキシブルテープ構造及びフレキシブルテープ形成プロセス

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JPH05205832A JP23899692A JP23899692A JPH05205832A JP H05205832 A JPH05205832 A JP H05205832A JP 23899692 A JP23899692 A JP 23899692A JP 23899692 A JP23899692 A JP 23899692A JP H05205832 A JPH05205832 A JP H05205832A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】外部配線導体パターン１２、１３をデバイス支
持導体パターン３、４と相互接続する。 【構成】エラストマ特性を用いる相互接続及び実装技術
である。実装部材８はノツチ７においてそのエツジ５に
デバイス導体３、４をもつデバイス支持プレナ部材１の
エツジ５をつかむ。このデバイス導体３、４はノツチ７
内のデバイス導体９、１０とコンタクトし、かつ外部配
線プレナ部材１４上の外部配線導体１２、１３と接続す
るように実装部材８の表面に与えられる。外部配線１４
とデバイス導体９、１０との相互接続導体はエラストマ
コンタクト適合を含むフレキシブルテープ上にある。実
装部材８を圧縮し、かつ実装部材８を外部配線プレナ部
材１４に保持する保持力１５が与えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルテープ構造
及びフレキシブルテープ形成プロセスに関し、特に電子
デバイスの実装及び相互接続について、特別の器具又は
熱を必要しない条件の下で電子デバイスを接続し、かつ
実装する際に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の複雑化及び小型化が進展する
従つてサイズの縮小化、信頼性の向上が一段と要求さ
れ、かつ小型化された装置が用いられるようなフイール
ド条件の下でも修理して組み立てる能力が一段と要求さ
れる。電子デバイスのパツケージングにおいては通常電
子デバイスはプレナ上又はプレナに実装され、デバイス
支持基板部材とデバイスとの電気的接続は当該基板のエ
ツジにおいてなされる。次にプレナ基板は他のプレナ、
すなわちプリント配線ボードのような外部配線支持部材
に対して固定された位置に実装され、当該配線ボード上
の導体間及びデバイス支持基板のエツジにおける電気的
接続間に相互接続が与えられる。
【０００３】小型化が進展するに従つて電子パツケージ
システムにおける電気的接続がシステム全体のうちで最
も壊れやすく故障しやすいものになつた。
【０００４】従来、当該分野においてははんだ付け及び
熱圧着ボンデイングのような融解を用いて電気的接続を
することに多大な努力がなされて来た。フイールド型条
件の下で組立て及び修理の必要がある場合、厳密に制御
された熱エクスカーシヨン接続を必要とする精密な装置
はほとんど利用されない。同様にこのような条件下にお
いては部品を正確に位置決めする装置もほとんど利用さ
れない。
【０００５】このような状況の下で当該分野において注
意しなければならないのは、最低温度で手動により組み
立てたり取り外しができるようになされた配列を相互接
続したり、位置決めの制御について考慮することであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】当該分野におけるこの
ような注意に応じる１つの技術は歪んだときに一定の圧
力を加えるエラストマ材料を用いることである。このよ
うなシステムにおいてエラストマ部材はカム機構により
圧縮されたフレームの下のピンコネクタに一定のコンタ
クト圧力を与える。このことは米国特許第 4,867,689号
に示されている。他のシステムにおいてエラストマ特性
はコネクテイング部材として高導電領域と共に用いられ
る。このことは米国特許第 4,643,498号及び 4,643,499
号に示されている。また米国特許第 4,643,498号は基板
を保持するスロツトを示す。この形式のシステムにおい
ては密度及び信号応答に影響を与え、また常に目に見え
るとはかぎらない導電領域の正確な位置の位置決めに影
響を与える導電領域の寸法に対する制御には限界があ
る。
【０００７】当該分野に周知の正確に位置決めされるフ
レキシブルテープのような導体を支持する絶縁材料をも
つフレキシブルテープを含む技術があり、これは精密な
電気インピーダンス整合を与えることができるレベルに
まで十分に発達している。この技術はフレーム型圧縮シ
ステムをもつ米国特許第 4,830,623号において用いられ
ている。またフレキシブルテープ技術は日本国特許出願
第59-91677号において用いられており、この技術は外部
配線に付着させるためにピンを用いて、クリツプによつ
てなされるデバイス支持基板のエツジにおける導体パツ
ドへの付着物と相互接続する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、少なくとも１つのノツチ７を有す
るボデイ８と、少なくともノツチ７においてエラストマ
特性と、ノツチ７をライニングする少なくとも１つの相
互接続導体９と、エツジ５を有する少なくとも１つのデ
バイス支持基板１と、エツジ５において少なくとも１つ
のデバイス導体３とを設け、エツジ５はノツチ７に挿入
され、ボデイ８は操作し得る力１５の影響を受けること
により、ノツチ７において少なくとも１つのデバイス導
体９とコンタクトする少なくとも１つの電気導体１２、
１３を圧縮するようにする。
【０００９】
【作用】本発明の電子デバイス相互接続技術において
は、デバイス支持プレナ部材をもつ実装部材との関連に
おいて、エツジをつかむノツチ、スロツト又は溝には、
グリツプ及び導体コンタクト圧縮強化のためのエラスト
マ特性と、外部配線をデバイス支持部材導体に接続する
表面に位置決めされた相互接続導体と、それに関連して
溝を圧縮する保持力と、プレナ配線支持部材に対する実
装部材の保持力とが与えられる。フレキシブルテープは
外部配線から溝内のデバイス支持プレナメンバのエツジ
周辺にまで導体を与えて接続を強化する際に用いられ、
この接続はエラストマ圧力接合導体が生ずる位置の絶縁
裏材を局部に限定して除去することにより当該テープを
改変することによつて強化される。フレキシブルテープ
はエラストマ特性を与えるように改変され得る。実装部
材はプレナ外部配線部材と並列又は角をなす関係におい
てデバイス支持プレナ部材を保持し得る。実装部材がス
タツクされてデバイス支持プレナ部材が重ねられるよう
になる。
【００１０】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【００１１】電子デバイスを実装しかつ相互接続する場
合、デバイスそれ自体はプレナ部材上に支持されて電気
信号導体がプレナデバイス支持部材上に与えられ、この
電気信号導体はプレナデバイス支持部材のエツジまで延
びている。このような型式の構造には集積回路が含ま
れ、この場合基板のエツジ、プリント回路カード上の分
離したデバイス及びプリント回路カード又はシリコンウ
エハキヤリアのようなプレナキヤリア上に分離されかつ
集積されたマルチプル半導体チツプを相互接続する。次
にデバイス支持アツセンブリは他のプレナ支持部材に対
して固定された位置に保持され、この他のプレナ支持部
材は電気導体により装置全体を外部配線し、この電気導
体がデバイス支持プレナ部材のエツジにおいて外部配線
導体パターンをデバイス導体パターンに接合する。
【００１２】図１は本発明の構成図を示す。デバイス支
持プレナ部材１はその上にデバイス２を有し、かつデバ
イス２から当該部材１のエツジ５まで延びる電気信号導
体３及び４をもつデバイス支持プレナ部材１は矢印６に
よつて示されるような位置に位置決めされてボデイすな
わち実装素子８のノツチ、スロツト又は溝７に挿入され
る。実装素子８は表面に位置決めされた相互接続導体９
及び１０を有し、この相互接続導体９及び１０は溝７ま
で続いてそれぞれ導体３及び４とコンタクトし、かつ実
装素子８の一段と低い表面の見えないところまで延びる
ことにより、外部配線支持部材１４上の外部配線導体１
２及び１３とそれぞれインタフエース１１において接続
する。さらに実装素子８はエラストマ特性を有し、これ
によつて溝７においてデバイスプレナ部材１を強くつか
み、かつ溝７における電気信号導体３及び４並びに相互
接続導体９及び１０間のコンタクトと、実装素子８及び
外部配線プレナメンバ１４のインタフエース１１におけ
る相互接続導体９及び１０並びに外部配線導体１２及び
１３間のコンタクトとを強化する。実装素子８に対する
圧力は矢印１５の方向から加えられて溝７及びインタフ
エース１１を圧縮し、これによりデバイス支持プレナ部
材１を強くつかむので電気信号導体３及び相互接続導体
９の導体接続、電気信号導体４及び相互接続導体１０の
導体接続、相互接続導体９及び外部配線導体１２の導体
接続並びに相互接続導体１０及び外部配線導体１３の導
体接続が強化される。
【００１３】実装素子８はシリコンゴムのようなエラス
トマ材料からなるか又は単に溝７にエラストマ被覆を有
するだけでも良いがこの場合インタフエース１１のよう
な接続強化が必要となる。
【００１４】圧力１５は圧力板若しくは外部配線プレナ
素子１４を介して延びるボルトのような器具又はその両
方を用いて加えることができる。
【００１５】相互接続導体９及び１０は標準的な堆積技
術によつて与えられ得るが、本発明による特に有利で好
適な構成は当業者には周知のフレキシブルテープ型素子
を用いることである。一般にフレキシブルテープは少な
くとも１つの縦方向導体をもつテープ状のフレキシブル
絶縁部材を有する。フレキシブルテープの技術は層の変
化に応じて基平面及び導体ピツチを良好に発達させ、こ
れにより信号の伝播及び電流搬送能力を特定するかなり
の能力を与える。またフレキシブルテープはデバイス支
持プレナ部材を接続して保持する際にエラストマ特性を
与えるように改変され得る。
【００１６】次に図２は挿入時におけるフレキシブルテ
ープの正しい位置を示す構成図である。本発明の特徴は
実装素子をスタツクして、重ねられたデバイスプレナ部
材を組み立てる能力である。図２において２つの実装素
子８がスタツクされて共通のフレキシブルテープ２０の
一部２２及び２３が破線矢印２１の方向に向かつて溝７
に挿入されるところを示す。例えば導体２４及び２５は
デバイスプレナ部材が溝７に挿入されるとき、このデバ
イスプレナ部材のエツジにおいて外部配線（図示せず）
から導体への相互接続導体を与える。導体２４及び２５
は外部配線プレナ部材上の導体に結合され得るか又は好
適にはこのフレキシブルテープ２０の断面２６が２７に
おいて圧力１５により圧縮される一段と低い実装素子８
の下側に折り返され得、これによつて導体を良好にコン
タクトすることができる。
【００１７】さらにフレキシブルテープの使用を図３と
の関連で示し、図３は例えば４つの導体３１、３２、３
３及び３４をもつフレキシブルテープ部材３０を示し、
このフレキシブルテープ部材３０は実装素子８の１つの
面とコンタクトする溝７に挿入された部分及び溝７の周
囲の部分をもつている。実装素子８はその上に例えば４
つの導体３６、３７、３８及び３９をもつ外部配線プレ
ナ部材３５とコンタクトする。フレキシブルテープ３０
はインタフエース４０において実装素子８の下に折り込
まれ、このインタフエースにおいて導体３１〜３４は導
体３６〜３９とコンタクトする。導体３１〜３４及び導
体３６〜３９の両方のセツトの交差はインタフエース４
０のエツジにおいて外部配線プレナ部材３５と実装素子
８とが交差しているのがはつきり見えるので図１に示す
実装素子８上の導体又は図３のフレキシブルテープ３０
の導体を容易に位置合わせすることができる。図３にお
いて例えばデバイス２からデバイス支持部材１のエツジ
４６まで達している４つの導体４２、４３、４４及び４
５を有するデバイス２を支持するプレナ部材１が位置決
めされて溝７に挿入されることにより、導体４２〜４５
が導体３１〜３４とコンタクトする。図１の圧力１５は
素子４７として図３に示され、この素子４７は実装素子
８及び外部配線プレナ部材３５を通つて延びるスロツト
されたボルトの頭部である。素子４７を介して加えられ
る圧力が溝７を圧縮し、圧縮による変形とエラストマ特
性によりエツジ４６の近くでデバイス支持部材１は強く
つかまれ、導体４２及び３１、導体４３及び３２、導体
４４及び４３並びに導体４５及び３４間を移動が自由な
低抵抗の良好なコンタクトにする。また素子４７を介し
て加えられる圧力はインタフエース４０を圧縮し、この
圧力と実装素子８のエラストマ特性により、導体３１及
び３６、導体３２及び３７、導体３３及び３８並びに導
体３４及び３９間を移動が自由な低抵抗の良好なコンタ
クトにする。かくして移動が自由で低抵抗低の所望のイ
ンピーダンスに整合された電気的パスが外部配線導体か
らデバイスに与えられる。
【００１８】本発明の技術はcm2 当たり93本の密度の接
続をする。図３においてフレキシブルテープは溝におい
てデバイス支持プレナ部材のエツジに面する側に導体を
もつように示されている。導体の数が増加するに従つて
デバイス支持プレナ部材はシヤープになるので、当該テ
ープの裏材の絶縁特性を用い、かつコンタクトの際に実
装素子の溝におけるエラストマ特性を用いることができ
るようにフレキシブルテープを改変できるという利点が
ある。
【００１９】図４〜図７においてフレキシブルテープの
一部はコンタクトエリアの絶縁裏材の一部を除去するこ
とによつてエラストマコンタクトを強化するように改変
され、当該エリア内には導体が支持されずに残されてい
る。絶縁裏材はコンタクト位置以外の導体を絶縁して保
護するが、このコンタクト位置においてはエラストマ特
性は当該絶縁裏材の開口を介してデバイス支持プレナ部
材のエツジのようなパツケージングの他の部分における
導体及び外部配線支持部材における導体とコンタクトす
る導体を押す。
【００２０】図４においてフレキシブルテープ１１１は
絶縁裏材１１３上の７つの導体１１２として複数示され
ている。溝内のデバイス支持プレナ部材のエツジを取り
囲む部分のようなコンタクトが生ずるエリアにおいて
は、開口１１４が絶縁裏材に与えられるので導体１１２
は実装素子の溝のエラストマ特性によつて押されること
により、デバイス支持プレナ部材のエツジにおいてデバ
イス導体とコンタクトする導体を生じさせる。同様に図
５に示すようにフレキシブルテープ１１５はコンタクト
エリア内の除去された絶縁裏材１１９の一部１１８をも
つ領域１１７に扇形に拡げられた直列の並行な導体１１
６を有し、導体１１６は当該除去された部分は支持され
ず、これによつて絶縁裏材に置かれる導体とコンタクト
することができる。
【００２１】次に図６は絶縁裏材５１の開口５０を横切
る導体４９の上面図を示す。絶縁裏材の厚さが厚い場
合、このことは支持されていない導体の長さを決定する
際に考慮されなければならない事であるが、一般的にフ
レキシブルテープは約10-3×5.08〔cm〕のポリイミドの
絶縁裏材を有し、その上に約10-5×6.35〔cm〕ないし10
-5×8.89〔cm〕の厚さの硬質Ａｕ又はＮｉめつきにより
厚さ約10-3×2.54〔cm〕で幅10-3×7.62〔cm〕のＣｕ導
体が堆積されるので、通常絶縁裏材の開口の寸法はクリ
テイカルでない。フレキシブルテープ構造に基平面が含
まれる場合、基平面の短絡を回避するクリアランスが与
えられるように開口がなければならない。絶縁裏材の開
口はマスキング及び導体を腐食するよりも一段と高速度
で絶縁裏材を腐食するエツチによるエツチングによつて
簡単に形成される。
【００２２】フレキシブルテープは多様な導体ピツチに
なり、異なる大きさのランドを収容する能力を与えるフ
レキシブルテープピツチを用いることが有利であること
が多い。大きなランドは他のランドに達する１つ以上の
狭い導体を有することができる。これにより扇形の断面
の必要性が低減する。
【００２３】図７において細密な導体ピツチテープ５１
は大きいランド５４及び小さいランド５５の行と一致す
る絶縁裏材の開口５２及び５３と共に示されている。例
えば５６において異なる形式のランド間には３つの導体
があるが、他の場合５７においては２つの導体が存在す
る。この能力が外部配線プレナ部材上の異なる大きさの
ランドをデバイス支持プレナ部材上のランドと整合させ
る能力を与え、かつ電流搬送能力に柔軟性を与える際に
有用となる。
【００２４】フレキシブルテープ上の導体を配線中のラ
ンドに接続するとき当分野において良好に発達した隆起
（bump）型技術を用いてもよい。この隆起技術におい
て、通常導電材料の堆積又は溶解を局部に制限すること
によつて発生する１つの表面上に生じた隆起は当該接続
の位置を定めるために用いられる。
【００２５】図８は隆起型コンタクト上に配置されてコ
ンタクトするエラストマ応答型導体に改変されたフレキ
シブルテープの一部を示す側面図である。隆起型コンタ
クト６０はプレナ素子上の導体６１の終端における導体
又はランド上に配置される。フレキシブルテープ６２は
隆起６０上に導体６５が支持されずに残るように絶縁裏
材６４に開口６３を与えるように改変される。その後隆
起６０は導体６５の移動を低減することにより導体６１
とコンタクトし、コンタクトの際のフレキシブルテープ
の位置決めを簡単化し、かつその時点で必要となるエラ
ストマの量を緩和する。
【００２６】図９に示す他のフレキシブルテープは絶縁
裏材６７を介するホール６６を特定の導体６８に与える
ことを含むように改変される。その後通常隆起６９はホ
ール６６においてまずめつきされて次に絶縁裏材６７上
に形成される。その後この隆起６９は位置決めを容易に
し、かつプレナ部材７１上のランド７０とのコンタクト
を改善するために利用される。
【００２７】図１０はコンタクトした際の全構造の側面
図を示し、実装素子８はその上に導体７４をもつ外部配
線部材７３とのコンタクトインタフエース７２に配置さ
れる。フレキシブルテープ７５はインタフエース７２に
おいてサンドウイツチされ、実装素子８の表面７６及び
その内側の周囲まで延びており、これによつて溝７をラ
イニングする。デバイス支持部材１はフレキシブルテー
プとその頂部及び底部の両方においてコンタクトするよ
うに溝７に位置決めされる。エツジ７７におけるデバイ
ス支持部材１と導体とのコンタクトは溝７の頂部及び底
部においてなされ得る。
【００２８】また製造中に必要であれば実装素子８に形
成されたホール７８を介してデバイス支持素子１の導体
と終端コンタクトすることができる。圧力板７９は位置
合わせピンにより実装素子８上に位置決めされるか又は
ボルト８０によつて圧力が与加えられ、このボルト８０
は実装素子８の溝７のエラストマ特性を圧縮し、これに
よつて溝７及びインタフエース７２に移動が自由なコン
タクトを与え、かつデバイス支持プレナ部材１をしつか
りと支持する。
【００２９】本発明によりプレナ素子上の導体及びフレ
キシブルテープ上の導体を視覚により位置合わせするこ
とができる。この位置合わせは図１１との関連で示さ
れ、図１１はアツセンブリ装置の上面図を示す。図１１
の装置において支持体８１上にはデバイス支持プレナ部
材８２と共に、エツジ８４に沿つた導体ランド８３の行
が示されている。フレキシブルテープ８５は導体ピツチ
の冗長性、すなわち接続されるべきランドの数以上の導
体を多数有する。支持体の粗位置合わせピン８６はフレ
キシブルテープ８５を正しい位置に保持し、ランド８３
は一群の導体と視覚的に位置合わせされる。位置合わせ
が満足されると、フレキシブルテープ８５がデバイス支
持プレナ部材８２の周辺及びデバイス支持プレナ部材８
２にクランプされて他の図に示した実装素子８を溝７に
挿入する。同様の方法によりこのフレキシブルテープを
外部配線プレナ部材上の導体に位置合わすることができ
ることは明白である。
【００３０】本発明は製造中にデバイス支持プレナ部材
が外部配線プレナ部材に対して角をなす位置にある場合
に用いられるとき非常に有利である。電子装置という広
範囲の分野の場合、プレナ部材上に支持されたデバイス
及びプレナ部材のエツジにおける導体は外部配線に順次
接続されるコネクタによりプレナ部材を正しい位置に保
持するのに十分丈夫なコネクタによつてつかまれてい
る。デバイスプレナ部材をホルダに入れるときフレキシ
ブルテープを用いることにより、フレキシブルテープ上
に多数の導体を周期的に配置したような外部配線を与
え、これによつて従来のコネクタよりかなり外部配線接
続が増加する。
【００３１】図１２は本発明を用いた角をなして配置さ
れたデバイス支持プレナ構造の側面図を示す。図１２に
おいて溝７をそれぞれもつ直列の実装部材８はその上に
導体９１及び９２をもつ外部配線支持部材９０上に実装
される。フレキシブルテープ９３は導体９１に接続さ
れ、かつ実装部材８の表面上に配置され、それぞれの溝
７に挿入されてライニングされ、引き続き導体９２に接
続される導体を有する。例えば３つのデバイス支持プレ
ナ部材９４は溝７にライニングされたフレキシブルテー
プ９３にそれぞれ挿入されている。残りの２つの溝７は
図を明確にするために空白のままにする。溝７のプレナ
部材９４のデバイス導体（図示せず）への接続は他の図
に示すようになされる。図１２に示す角をなす構成にお
いて図１及び図２の保持力１５は２つの構成要素を有す
る。矢印で示す第１の構成要素９５は溝７に圧力を加
え、第２の構成要素（図示せず）は実装部材８を外部配
線支持部材９０に保持する。第２の構成要素はプレナ部
材９４の反対側を支持する実装部材８と同様のアツセン
ブリによつて与えられる。外部配線支持部材９０及び実
装部材８がすべて単に溝７においてエラストマ特性をも
つ一部分にすぎない場合、保持力９５はすべての部分に
必要であることは明白である。プレナ部材９４は実装部
材８とは直角以外の角度、例えばクリアランスの利益が
達成される角度である。
【００３２】本発明は特に熱放散を援助する構成に改変
され得る。実装部材は増強された熱導電性を包囲する部
材として動作する。このことは図１３と関連して示さ
れ、この側面に示された２つの実装素子８によつてすべ
てのエツジ上に支持されたデバイス支持プレナ部材１０
０は圧力板１０１によつて完全に覆われ、外部配線プレ
ナ部材１０２により熱発生デバイスの上方及び下方に空
洞１０３及び１０４ができる。この空洞１０３及び１０
４は熱グリース又は空気ガス若しくは液体ガスのような
対流流体により満たされ得る。
【００３３】また本発明は特に実装素子のスタツク能力
を用いて並行処理ユニツト又はデータ記憶ユニツトのパ
ツケージングに適合できる。図１４のアツセンブリにお
いては４つのデバイス支持プレナ部材１０５〜１０８は
スタツクされた実装素子８に支持され、共有の圧力板１
０９の下方及び共有の外部配線プレナ部材１１０の上方
に重ねられた関係にある。図１３との関連で示した熱放
散能力は図１４の構造も有する。
【００３４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、制御され
たインピーダンス整合接続を提供し、かつ特別の器具又
は熱を必要としないエラストマ型相互接続技術を提供し
得、これによつて移動が自由な低抵抗の良好なコンタク
トを与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の構成図であり、挿入位置におけ
るデバイスプレナ部材、相互接続導体、外部配線支持部
材及び保持力をもつ実装素子を示す斜視図である。
【図２】図２は挿入位置における共有のフレキシブルテ
ープをもつスタツクされた実装素子を示す斜視図であ
る。
【図３】図３はフレキシブルテープが挿入されてプレナ
配線部材上の導体に接続され、かつ挿入位置においてデ
バイス基板をもつ実装素子を示す斜視図である。
【図４】図４はエラストマ応答導体コンタクト領域を示
すフレキシブルテープの上面図である。
【図５】図５はエラストマ応答導体コンタクト領域を示
す拡大された導体パターンフレキシブルテープの上面図
である。
【図６】図６は相対的な開口サイズを示すフレキシブル
テープのエラストマ応答導体コンタクト領域を拡大した
上面図である。
【図７】図７はコンタクトパツドが異なる大きさで異な
るピツチである１つ以上の導体に跨がるエラストマ応答
導体コンタクト領域をもつ細密な導体ピツチフレキシブ
ルテープの上面図である。
【図８】図８は隆起型コンタクト上に配置されたエラス
トマ応答導体コンタクト領域をもつフレキシブルテープ
を示す断面図である。
【図９】図９はバイア隆起型エラストマ応答導体コンタ
クトをもつフレキシブルテープを示す断面図である。
【図１０】図１０は実装及び相互接続アツセンブリを示
す側面図である。
【図１１】図１１はエラストマ応答導体コンタクトをも
つフレキシブルテープのためのアツセンブリ装置を示す
上面図である。
【図１２】図１２はエラストマ実装及び相互接続を用い
る角をなして配置されたデバイス支持プレナ構造を示す
側面図である。
【図１３】図１３は反対のエツジに実装され圧力板によ
つて保持された集積回路基板を示す側面図である。
【図１４】図１４は重ねられた関係にある実装された４
つのデバイス支持基板のアツセンブリを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１、９４、１００、１０５〜１０８……デバイス支持部
材、２……デバイス、３、４……電気信号導体、５、７
７、８４……エツジ、７……溝、８……実装部材、９、
１０……相互接続導体、１１、４０、７２……インタフ
エース、１２、１３……外部配線導体、１４、３５、７
３、９０、１１０……外部配線支持部材、１５……圧
力、２０、３０、６２、７５、８５、９３、１１１、１
１５……フレキシブルテープ、２４、２５、３１〜３
４、３６〜３９、４２〜４５、４９、６１、６５、６
８、７４、９１、９２、１１２、１１６……導体、４７
……素子、５０、５２、５３、６３、１１４、１１８…
…開口、５１、６４、６７、１１３、１１９……絶縁裏
材、５４、５５、８３……ランド、６０、６９……隆起
型コンタクト、６６、７８……ホール、９５……保持
力、１０１、１０９……圧力板、１０３、１０４……空
洞。
フロントページの続き (72)発明者 イスマイル・セブデツト・ノイアン アメリカ合衆国、ニユーヨーク州10566、 ピークスキル、メイン・ストリート 1235 番地 (72)発明者 マイケル・ジヨン・パーマ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州12586、 ウオールデン、アールデイー２ ボツクス 372（番地なし) (72)発明者 マーク・ビー・リツター アメリカ合衆国、コネチカツト州06804、 ブルツクフイールド、ビバリー・ドライブ 16番地

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１つのノツチを有するボデイ
    と、 少なくとも上記ノツチにおいてエラストマ特性と、 上記ノツチをライニングする少なくとも１つの相互接続
    導体と、 エツジを有する少なくとも１つのデバイス支持基板と、 上記エツジにおいて少なくとも１つのデバイス導体とを
    具え、 上記エツジは上記ノツチに挿入され、 上記ボデイは操作し得る力の影響を受けることにより、
    上記ノツチにおいて少なくとも１つのデバイス導体とコ
    ンタクトする少なくとも１つの電気導体を圧縮すること
    を特徴とするフレキシブルテープ構造。
  2. 【請求項２】上記ボデイは外部配線プレナ部材上に位置
    決めされ、上記少なくとも１つの相互接続導体は上記ボ
    デイの表面上を上記外部配線プレナ部材まで延び、かつ
    上記外部配線プレナ部材上の少なくとも１つの外部配線
    導体とコンタクトすることを特徴とする請求項１に記載
    のフレキシブルテープ構造。
  3. 【請求項３】エツジのコンタクト位置まで延びるデバイ
    ス導体をもつ少なくとも１つのデバイス支持プレナ部材
    を含み、上記各デバイス支持プレナ部材はつかみノツチ
    に挿入される上記コンタクト位置の軸受けエツジを有
    し、相互接続導体を支持するフレキシブルテープは上記
    各ノツチをライニングし、かつ上記コンタクト位置とコ
    ンタクトすることを特徴とするフレキシブルテープ構
    造。
  4. 【請求項４】エツジの少なくとも１つのコンタクト位置
    まで延びるデバイス導体を有するデバイス支持プレナ部
    材と、 ノツチを有する実装部材と、 少なくとも上記実装部材の上記ノツチにおいてエラスト
    マ特性とを具え、 上記実装部材は少なくとも上記ノツチ内に延びる少なく
    とも１つの相互接続導体を当該実装部材の表面上に有
    し、 上記エツジは上記少なくとも１つの相互接続導体とコン
    タクトする上記少なくとも１つのコンタクト位置をもつ
    て上記ノツチ内に挿入されることを特徴とするフレキシ
    ブルテープ構造。
  5. 【請求項５】上記実装部材は外部配線支持部材とコンタ
    クトするように位置決めされ、上記少なくとも１つの相
    互接続導体は上記実装部材の表面上を延びて上記外部配
    線支持部材上の少なくとも１つの外部配線導体とコンタ
    クトし、、かつ保持力が与えられ、上記保持力は操作で
    きるので上記ノツチを圧縮し、かつ上記外部支持部材上
    の上記実装部材を保持することを特徴とする請求項４に
    記載のフレキシブルテープ構造。
  6. 【請求項６】縦方向に沿つて延びる少なくとも１つの導
    体を有し、上記少なくとも１つの導体に集積されて付着
    された絶縁裏材部材と、 上記絶縁裏材に開口を与え、上記開口においては上記少
    なくとも１つの導体は支持されないようになされている
    コンタクト領域とを具えることを特徴とするフレキシブ
    ルテープ構造。
  7. 【請求項７】銅導体フレキシブルテープのポリイミド裏
    材を介して開口をエツチングし、上記開口における上記
    各銅導体は支持されずに残り、上記開口は短絡クリアラ
    ンス開口を含むようになれたステツプと、 少なくとも上記支持されていない導体上にＡｕ及びＮｉ
    のグループからなる厚さ10-5×6.35〔cm〕ないし10-5×
    8.89〔cm〕の金属の被覆をめつきするステツプとを具え
    ることを特徴とするフレキシブルテープ形成プロセス。
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