JP2894662B2 - フレキシブルテープ構造及びフレキシブルテープ形成プロセス - Google Patents

フレキシブルテープ構造及びフレキシブルテープ形成プロセス

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルテープを用
いた相互接続構造に関し、特に、特別の器具又は熱を必
要としない条件の下で電子デバイスを接続し、かつ実装
する際に適用して好適な構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の複雑化及び小型化が進展する
に従つてサイズの縮小化、信頼性の向上が一段と要求さ
れ、かつ小型化された装置が用いられるようなフイール
ド条件の下でも修理して組み立てる能力が一段と要求さ
れる。電子デバイスのパツケージングにおいては通常電
子デバイスはプレナ（平面的な）デバイス支持基板部材
上に又はその中に実装され、デバイス支持基板部材とデ
バイスとの電気的接続は当該基板のエツジにおいてなさ
れる。次にプレナ基板は、プリント配線ボードのような
他のプレナ外部配線支持部材に対して固定された位置に
実装され、当該配線ボード上の導体間及びデバイス支持
基板のエツジにおける電気的接続間に相互接続が与えら
れる。
【０００３】小型化が進展するに従つて電子パツケージ
システムにおける電気的接続がシステム全体のうちで最
も壊れやすく故障しやすいものになつた。
【０００４】従来、当該分野においては、はんだ付け及
び熱圧着ボンデイングのような融解を用いて電気的接続
をすることに多大な努力がなされて来た。フイールド型
条件の下で組立て及び修理の必要がある場合、厳密に制
御された熱エクスカーシヨン接続に必要とされる精密な
装置はほとんど利用できない。同様にこのような条件下
においては部品を正確に位置決めする装置もほとんど利
用できない。
【０００５】このような状況の下で当該分野において注
目されているのは、低い温度を用い且つ位置決めの制御
についてそれほど考慮することなく、手動により組み立
てたり取り外しができるようになされた相互接続構成を
使用することである。
【０００６】当該分野において注目される１つの技術は
歪んだときに一定の圧力を加える弾性材料を用いること
である。このようなシステムにおいて弾性部材はカム機
構により圧縮されたフレームによりピンコネクタに一定
のコンタクト圧力を与える。このことは米国特許第 4,8
67,689号に示されている。他のシステムにおいて弾性特
性は接続部材として高導電領域と共に用いられる。この
ことは米国特許第 4,643,498号及び 4,643,499号に示さ
れている。また米国特許第 4,643,498号は基板を保持す
るスロツトを示す。この形式のシステムにおいては密度
及び信号応答に影響を与え、また常に目に見えるとはか
ぎらない導電領域の正確な位置の位置決めに影響を与え
る導電領域の寸法に対する制御には限界がある。
【０００７】当該分野に周知の正確に位置決めされるフ
レキシブルテープのような導体を支持する絶縁材料をも
つフレキシブルテープを含む技術があり、これは精密な
電気インピーダンス整合を与えることができるレベルに
まで十分に発達している。この技術はフレーム型圧縮シ
ステムをもつ米国特許第 4,830,623号において用いられ
ている。またフレキシブルテープ技術は特開昭第59-916
77号において用いられており、この技術は外部配線への
取り付けにピンを用い、デバイス支持基板のエツジにお
ける導体パツドへの取り付けをクリップによって行なう
ようにした相互接続を示している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、組み立て及
び取り外しが容易であり、且つ特別の器具や熱を必要と
しない、フレキシブルテープを用いた相互接続構造を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の相互接続構造は、それぞれデバイス支持基
板の一端部を受け取るための溝（例えば、図３の７）を
有し、圧縮力に応答して前記溝を狭めるように変形可能
な弾性材料からなる、複数のスタックされた基体（例え
ば、図２の８）と、前記複数の基体の前記溝の内面に沿
って連続して延びるように前記溝に挿入され、かつ少な
くとも前記溝内の表面部分に、前記溝の長さ方向に分離
して設けられた複数の導体（例えば、図２の２４、２
５）を有するフレキシブルテープ部材（例えば、図２の
２０）と、前記溝に挿入される一端部を有し、かつ前記
一端部まで延びて前記導体と対応して前記一端部に配置
された複数のデバイス導体（例えば、図１の３、４）を
有するデバイス支持基板（例えば、図１の１）と、前記
スタックされた基体を支持し、かつ配線導体(例えば、
図１の１２、１３）を有する外部配線支持部材（例え
ば、図１の１４）と、前記スタックされた基体を前記外
部配線支持部材に対して押し付けて前記溝を狭めるよう
に圧縮力を加え、前記溝内において前記フレキシブルテ
ープ部材の前記導体と前記デバイス導体とを相互接続す
る圧縮力付与手段（図２の１５）とを備え、前記フレキ
シブルテープ部材の前記導体が前記外部配線支持部材の
前記配線導体と接続される。前記フレキシブルテープ部
材は前記基体の下側に延びるように折り曲げられ、前記
スタックされた基体の下側において、前記圧縮力付与手
段による押し付けにより前記外部配線支持部材の配線導
体と接続することができる。
【００１０】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【００１１】電子デバイスを実装しかつ相互接続する場
合、デバイスそれ自体はプレナ部材上に支持されて電気
信号導体がプレナデバイス支持部材上に与えられ、この
電気信号導体はプレナデバイス支持部材のエツジまで延
長している。このような型式の構造には集積回路が含ま
れ、この場合基板のエツジ、プリント回路カード上の分
離したデバイス及びプリント回路カード又はシリコンウ
エハキヤリアのようなプレナキヤリア上に分離されかつ
集積されたマルチプル半導体チツプを相互接続する。次
にデバイス支持アツセンブリは他のプレナ支持部材に対
して固定された位置に保持され、この他のプレナ支持部
材は電気導体により装置全体を外部配線し、この電気導
体がデバイス支持プレナ部材のエツジにおいて外部配線
導体パターンをデバイス導体パターンに接合する。
【００１２】図１は基本の構成図を示す。デバイス支持
プレナ部材１はその上にデバイス２を有し、かつデバイ
ス２から当該デバイス支持プレナ部材１のエツジ５まで
延長する電気信号導体３及び４をもつデバイス支持プレ
ナ部材１は矢印６によつて示されるような位置に位置決
めされてボデイすなわち実装素子８のノツチ、スロツト
又は溝７に挿入される。実装素子８は表面に位置決めさ
れた相互接続導体９及び１０を有し、この相互接続導体
９及び１０は溝７まで続いてそれぞれ電気信号導体３及
び４とコンタクトし、かつ実装素子８の一段と低い表面
の見えないところまで延長することにより、外部配線支
持部材１４上の外部配線導体１２及び１３とそれぞれ境
界面１１において接続する。さらに実装素子８は弾性特
性を有し、これによつて溝７においてデバイス支持プレ
ナ部材１を強くつかみ、かつ溝７における電気信号導体
３及び４並びに相互接続導体９及び１０間のコンタクト
と、実装素子８及び外部配線支持部材１４の境界面１１
における相互接続導体９及び１０並びに外部配線導体１
２及び１３間のコンタクトとを強化する。実装素子８に
対する圧力１５が付与されることにより溝７及び境界面
１１を圧縮し、これによりデバイス支持プレナ部材１を
強くつかむので電気信号導体３及び相互接続導体９の導
体接続、電気信号導体４及び相互接続導体１０の導体接
続、相互接続導体９及び外部配線導体１２の導体接続並
びに相互接続導体１０及び外部配線導体１３の導体接続
が強化される。
【００１３】実装素子８はシリコンゴムのような弾性材
料からなっていてよいが、単に溝７及び境界面１１のよ
うな接続強化が必要となる所に弾性被覆を有するだけで
も良い。
【００１４】圧力１５を付与する手段として、圧力板若
しくは外部配線支持部材１４を介して延長するボルトの
ような器具又はその両方を用いて加えることができる。
【００１５】相互接続導体９及び１０は標準的な堆積技
術によつて与えられ得るが、本発明による特に有利で好
適な構成は当業者には周知のフレキシブルテープ型素子
を用いることである。一般にフレキシブルテープは少な
くとも１つの縦方向導体をもつテープ状のフレキシブル
絶縁部材を有する。フレキシブルテープの技術はグラン
ド（接地）面を含むものや様々な導体ピツチのものが開
発され、信号の伝播及び電流搬送能力をかなり指定でき
るようになっている。またフレキシブルテープはデバイ
ス支持プレナ部材を接続して保持する際に弾性特性を与
えるように改変され得る。
【００１６】次に図２は挿入時におけるフレキシブルテ
ープの正しい位置を示す、本発明に基づく構成図であ
る。本発明の特徴は実装素子を重積することにより、重
ねられたデバイス支持プレナ部材を組み立てる能力であ
る。図２において２つの実装素子８がスタツクされて共
通のフレキシブルテープ２０の一部２２及び２３が破線
矢印２１の方向に向かつて溝７に挿入されるところを示
す。例えば導体２４及び２５はデバイス支持プレナ部材
が溝７に挿入されるとき、このデバイス支持プレナ部材
のエツジにおいて外部配線（図示せず）から導体への相
互接続導体を与える。導体２４及び２５は外部配線プレ
ナ部材上の導体に結合することができ、あるいは、好適
には、このフレキシブルテープ２０の部分２６が位置２
７において下方の実装素子８の下側に折り返され、圧力
１５により圧縮されて良好な導体コンタクト（接触）を
与えるようにすることができる。できる。
【００１７】さらにフレキシブルテープの使用を図３と
の関連で示し、図３は例えば４つの導体３１、３２、３
３及び３４をもつフレキシブルテープ部材３０を示し、
このフレキシブルテープ３０は実装素子８の１つの面と
コンタクトする溝７に挿入された部分及び溝７の周囲の
部分をもつている。実装素子８はその上に例えば４つの
導体３６、３７、３８及び３９をもつ外部配線支持部材
３５とコンタクトする。フレキシブルテープ３０は境界
面４０において実装素子８の下に折り込まれ、この境界
面４０において導体３１〜３４は導体３６〜３９とコン
タクトする。導体３１〜３４及び導体３６〜３９の両方
のセツトの交差は境界面４０のエツジにおいて外部配線
支持部材３５と実装素子８とが交差しているのがはつき
り見えるので図１に示す実装素子８上の導体又は図３の
フレキシブルテープ３０の導体を容易に位置合わせする
ことができる。図３において例えばデバイス２からデバ
イス支持プレナ部材１のエツジ４６まで達している４つ
の導体４２、４３、４４及び４５を有するデバイス２を
支持するデバイス支持プレナ部材１が位置決めされて溝
７に挿入されることにより、導体４２〜４５が導体３１
〜３４とコンタクトする。図１の圧力１５は素子４７と
して図３に示され、この素子４７は実装素子８及び外部
配線支持部材３５を通つて延びるスロツトされたボルト
の頭部である。素子４７を介して加えられる圧力が溝７
を圧縮し、圧縮による変形とエラストマ特性によりエツ
ジ４６の近くでデバイス支持プレナ部材１は強くつかま
れ、導体４２及び３１、導体４３及び３２、導体４４及
び３３並びに導体４５及び３４間を移動が自由な低抵抗
の良好なコンタクトにする。また素子４７を介して加え
られる圧力は境界面４０を圧縮し、この圧力と実装素子
８の弾性特性により、導体３１及び３６、導体３２及び
３７、導体３３及び３８並びに導体３４及び３９間を移
動が自由な低抵抗の良好なコンタクトにする。かくして
移動が自由で低抵抗の所望のインピーダンスに整合され
た電気的パスが外部配線導体からデバイスに与えられ
る。
【００１８】本発明の技術はcm2 当たり93本の密度の接
続をする。図３においてフレキシブルテープ３０は溝に
おいてデバイス支持プレナ部材１のエツジに面する側に
導体をもつように示されている。導体の数が増加えたと
きは、コンタクトの際に実装素子８の溝７における弾性
特性を用いることは有利である。
【００１９】図４〜図７においてフレキシブルテープの
一部はコンタクトエリアの基材すなわち絶縁裏材の一部
を除去することによつて弾性接触を強化するように改変
され、当該エリア内には導体が支持されずに残されてい
る。絶縁裏材はコンタクト位置以外の導体を絶縁して保
護するが、このコンタクト位置においては、これらの導
体は弾性特性により絶縁裏材の開口を介して押しつけら
れ、デバイス支持プレナ部材のエツジのようなパツケー
ジングの他の部分における導体及び外部配線支持部材に
おける導体とコンタクトする。
【００２０】図４においてフレキシブルテープ１１１
は、絶縁裏材１１３上の７つの導体１１２として示され
ている複数の導体を有する。溝内のデバイス支持プレナ
部材のエツジを取り囲む部分のようなコンタクトが生ず
るエリアにおいては、開口１１４が絶縁裏材に与えられ
るので、導体１１２は実装素子の溝の弾性特性によつて
押されることにより、デバイス支持プレナ部材のエツジ
においてデバイス導体とコンタクトする。同様に図５に
示すようにフレキシブルテープ１１５はコンタクトエリ
ア内の除去された絶縁裏材１１９の一部１１８をもつ領
域１１７に扇形に拡げられた一連の並行な導体１１６を
有し、導体１１６は当該除去された部分では支持され
ず、これによつて絶縁裏材に置かれる導体とコンタクト
することができる。
【００２１】次に図６は絶縁裏材５１の開口５０を横切
る導体４９の上面図を示す。絶縁裏材の厚さが厚い場
合、このことは支持されていない導体の長さを決定する
際に考慮されなければならない事であるが、一般的にフ
レキシブルテープは約10-3×5.08〔cm〕のポリイミドの
絶縁裏材を有し、その上に約10-5×6.35〔cm〕ないし10
-5×8.89〔cm〕の厚さの硬質Ａｕ又はＮｉの表面めっき
層を有する厚さ約10-3×2.54〔cm〕で幅10-3×7.62〔c
m〕のＣｕ導体が堆積されるので、通常絶縁裏材の開口
の寸法はクリテイカルではない。フレキシブルテープ構
造にグランド（接地）面が含まれる場合、グランド面の
短絡を回避するクリアランスが与えられるように開口が
設けられなければならない。絶縁裏材の開口はマスキン
グ及び導体を腐食するよりも一段と高速度で絶縁裏材を
腐食するエツチによるエツチングによつて簡単に形成さ
れる。
【００２２】フレキシブルテープは多様な導体ピツチで
使用できるが、異なる大きさのランドを収容する能力を
与えるフレキシブルテープピツチを用いることが有利で
あることが多い。大きなランドは他のランドに達する１
つ以上の狭い導体を有することができる。これにより扇
形の断面の必要性が低減する。
【００２３】図７において細密な導体ピツチテープでな
る絶縁裏材５１は、大きいランド５４及び小さいランド
５５の行と一致する開口５２及び５３を有する。例えば
異なる形式のランド間に３つの導体５６があるが、他の
ランドにおいて２つの導体５７も存在する。この能力が
外部配線プレナ部材上の異なる大きさのランドをデバイ
ス支持プレナ部材上のランドと整合させる能力を与え、
かつ電流搬送能力に柔軟性を与える際に有用となる。
【００２４】フレキシブルテープ上の導体を配線中のラ
ンドに接続するとき当分野において良好に発達したバン
プ技術を用いてもよい。このバンプ技術において、通常
導電材料の堆積又は溶解を局部に制限することによつて
発生する１つの表面上に生じたバンプは当該接続の位置
を定めるために用いられる。
【００２５】図８はバンプ型コンタクト上に配置されて
コンタクトする弾性応答型導体に改変されたフレキシブ
ルテープの一部を示す側面図である。バンプ型コンタク
ト６０はプレナ素子上の導体６１の終端における導体又
はランド上に配置される。フレキシブルテープ６２はバ
ンプ型コンタクト６０上に導体６５が支持されずに残る
ように絶縁裏材６４に開口６３を与えるように改変され
る。このとき、バンプ型コンタクト６０は開口６３との
係合により導体６５の移動を減少させるように働いて導
体６１とコンタクトし、コンタクトの際のフレキシブル
テープの位置決めを簡単化し、かつその時点で必要とな
る弾性力を緩和する。
【００２６】図９に示す他のフレキシブルテープは絶縁
裏材６７を介するホール６６を特定の導体６８に与える
ことを含むように改変される。その後バンプ型コンタク
ト６９は通常、ホール６６においてまずめつきし、次に
絶縁裏材６７上にめっきすることにより形成される。そ
の後このバンプ型コンタクト６９は位置決めを容易に
し、かつプレナ部材７１上のランド７０とのコンタクト
を改善するために利用される。
【００２７】図１０はコンタクトした際の全構造の側面
図を示し、実装素子８はその上に導体７４をもつ外部配
線支持部材７３とのコンタクト境界面７２に配置され
る。フレキシブルテープ７５はコンタクト境界面７２に
おいてサンドウイツチされ、実装素子８の表面７６及び
その内側の周囲まで延びており、これによつて溝７をラ
イニングする。デバイス支持プレナ部材１はフレキシブ
ルテープとその頂部及び底部の両方においてコンタクト
するように溝７に位置決めされる。エツジ７７における
デバイス支持プレナ部材１と導体とのコンタクトは溝７
の頂部及び底部においてなされ得る。
【００２８】また製造中に必要であれば実装素子８に形
成されたホール７８を介してデバイス支持プレナ部材１
の導体と終端コンタクトすることができる。圧力板７９
は位置合わせピンにより実装素子８上に位置決めされる
か又はボルト８０によつて圧力が与えられ、このボルト
８０は実装素子８の溝７の弾性特性を圧縮し、これによ
つて溝７及びコンタクト境界面７２に移動が自由なコン
タクトを与え、かつデバイス支持プレナ部材１をしつか
りと支持する。
【００２９】本発明によりプレナ素子上の導体及びフレ
キシブルテープ上の導体を視覚により位置合わせするこ
とができる。この位置合わせは図１１との関連で示さ
れ、図１１はアツセンブリ装置の上面図を示す。図１１
の装置において支持体８１上にはデバイス支持プレナ部
材８２と共に、エツジ８４に沿つた導体ランド８３の行
が示されている。フレキシブルテープ８５は導体ピツチ
の冗長性、すなわち接続されるべきランドの数以上の導
体を多数有する。支持体８１の粗位置合わせピン８６は
フレキシブルテープ８５を正しい位置に保持し、導体ラ
ンド８３は一群の導体と視覚的に位置合わせされる。位
置合わせが満足されると、フレキシブルテープ８５がデ
バイス支持プレナ部材８２の周辺及びデバイス支持プレ
ナ部材８２にクランプされて他の図に示した実装素子８
の溝７に挿入する。同様の方法によりこのフレキシブル
テープを外部配線支持部材上の導体に位置合わせするこ
とができることは明白である。
【００３０】本発明は製造中にデバイス支持プレナ部材
が外部配線支持部材に対して角をなす位置にある場合に
用いられるとき非常に有利である。電子装置という広範
囲の分野の場合、プレナ部材上に支持されたデバイス及
びプレナ部材のエツジにおける導体は外部配線に順次接
続されるコネクタによりプレナ部材を正しい位置に保持
するのに十分丈夫なコネクタによつてつかまれている。
デバイス支持プレナ部材をホルダに入れるときフレキシ
ブルテープを用いることにより、フレキシブルテープ上
に多数の導体を周期的に配置したような外部配線を与
え、これによつて従来のコネクタよりかなり外部配線接
続が増加する。
【００３１】図１２は本発明を用いた直角支持型デバイ
ス支持プレナ構造の側面図を示す。図１２において溝７
をそれぞれもつ直列の実装素子８はその上に導体９１及
び９２をもつ外部配線支持部材９０上に実装される。フ
レキシブルテープ９３は導体９１に接続され、かつ実装
素子８の表面上に配置され、それぞれの溝７に挿入され
てライニングされ、引き続き導体９２に接続される導体
を有する。例えば３つのデバイス支持プレナ部材９４は
溝７にライニングされたフレキシブルテープ９３にそれ
ぞれ挿入されている。残りの２つの溝７は図を明確にす
るために空白のままにする。溝７のデバイス支持プレナ
部材９４のデバイス導体（図示せず）への接続は他の図
に示すようになされる。図１２に示す直角支持型構成に
おいて図１及び図２の保持力１５に加えて他の要素を有
する。すなわち矢印で示す第１の要素９５は溝７に圧縮
力を加え、かつ第２の要素（図示せず）は実装素子８を
外部配線支持部材９０に押しつけ保持する。ここで第２
の要素はデバイス支持プレナ部材９４の反対側を支持す
る実装素子８と同様のアツセンブリによつて与えられ
る。外部配線支持部材９０及び実装素子８がすべて単に
溝７において弾性特性をもつ一部分にすぎない場合、保
持力９５はすべての部分に必要であることは明白であ
る。デバイス支持プレナ部材９４は実装素子８とは直角
以外の角度、例えばクリアランス分の角度をもつていて
も良い。
【００３２】本発明は特に熱放散を援助する構成に改変
され得る。実装素子８は増強された熱導電性を包囲する
部材として動作する。このことは図１３と関連して示さ
れ、この側面に示された２つの実装素子８によつてすべ
てのエツジ上に支持されたデバイス支持プレナ部材１０
０は圧力板１０１によつて完全に覆われ、外部配線プレ
ナ部材１０２により熱発生デバイスの上方及び下方に空
洞１０３及び１０４ができる。この空洞１０３及び１０
４は熱グリース又は空気ガス若しくは液体ガスのような
対流流体により満たされ得る。
【００３３】また本発明は特に実装素子のスタツク能力
を用いて並行処理ユニツト又はデータ記憶ユニツトのパ
ツケージングに適合できる。図１４のアツセンブリにお
いては４つのデバイス支持プレナ部材１０５〜１０８は
スタツクされた実装素子８に支持され、共有の圧力板１
０９の下方及び共有の外部配線支持部材１１０の上方に
重ねられた関係にある。図１３との関連で示した熱放散
能力は図１４の構造も有する。
【００３４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、特別の器
具又は熱を必要とせずに、フィールドにおいて容易に組
み立てたり取り外したりすることができる弾性型相互接
続構成を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は基本の構成図であり、挿入位置における
デバイス支持プレナ部材、相互接続導体、外部配線支持
部材及び圧縮保持力をもつ実装素子を示す斜視図であ
る。
【図２】図２は挿入位置における共有のフレキシブルテ
ープをもつ、本発明に基づくスタツクされた実装素子を
示す斜視図である。
【図３】図３はフレキシブルテープが挿入されてプレナ
配線部材上の導体に接続され、かつ挿入位置においてデ
バイス基板をもつ実装素子を示す斜視図である。
【図４】図４は弾性応答導体コンタクト領域を示すフレ
キシブルテープの上面図である。
【図５】図５は弾性応答導体コンタクト領域を示す拡大
された導体パターンフレキシブルテープの上面図であ
る。
【図６】図６は相対的な開口サイズを示すフレキシブル
テープの弾性応答導体コンタクト領域を拡大した上面図
である。
【図７】図７はコンタクトパツドが異なる大きさで異な
るピツチである１つ以上の導体に跨がる弾性応答導体コ
ンタクト領域をもつ細密な導体ピツチフレキシブルテー
プの上面図である。
【図８】図８はバンプ型コンタクト上に配置された弾性
応答導体コンタクト領域をもつフレキシブルテープを示
す断面図である。
【図９】図９はバイアバンプ型エラストマ応答導体コン
タクトをもつフレキシブルテープを示す断面図である。
【図１０】図１０は実装及び相互接続アツセンブリを示
す側面図である。
【図１１】図１１は弾性応答導体コンタクトをもつフレ
キシブルテープのためのアツセンブリ装置を示す上面図
である。
【図１２】図１２は弾性実装及び相互接続を用いる角を
なして配置されたデバイス支持プレナ構造を示す側面図
である。
【図１３】図１３は反対のエツジに実装され圧力板によ
つて保持された集積回路基板を示す側面図である。
【図１４】図１４は重ねられた関係にある実装された４
つのデバイス支持基板のアツセンブリを示す断面図であ
る。
【符号の説明】 １、８２、９４、１００、１０５〜１０８……デバイス
支持プレナ部材、 ２……デバイス、 ３、４……電気信号導体、 ５、４６、７７、８４……エツジ、 ７……溝、 ８……実装素子、 ９、１０……相互接続導体、 １１、４０、７２……境界面、 １２、１３……外部配線導体、 １４、３５、７３、９０、１１０……外部配線支持部
材、 １５……圧縮力、 ２０、３０、６２、７５、８５、９３、１１１、１１５
……フレキシブルテープ 、 ２４、２５、３１〜３４、３６〜３９、４２〜４５、４
９、６１、６５、６８、 ７４、９１、９２、１１２、１１６……導体、 ４７……素子、 ５０、５２、５３、６３、１１４、１１８……開口、 ５１、６４、６７、１１３、１１９……絶縁裏材、 ５４、５５、８３……ランド、 ６０、６９……バンプ型コンタクト、 ６６、７８……ホール、 ９５……圧縮保持力、 １０１、１０９……圧力板、 １０３、１０４……空洞。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イスマイル・セブデツト・ノイアン アメリカ合衆国、ニユーヨーク州10566、 ピークスキル、メイン・ストリート 1235番地 (72)発明者 マイケル・ジヨン・パーマ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州12586、 ウオールデン、アールデイー２ ボツク ス372（番地なし) (72)発明者 マーク・ビー・リツター アメリカ合衆国、コネチカツト州06804、 ブルツクフイールド、ビバリー・ドライ ブ 16番地 (56)参考文献 実開 昭61−151282（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭45−27516（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】それぞれデバイス支持基板の一端部を受け
    取るための溝を有し、圧縮力に応答して前記溝を狭める
    ように変形可能な弾性材料からなる、複数のスタックさ
    れた基体と、前記複数の基体の 前記溝の内面に沿って連続して延びる
    ように前記溝に挿入され、かつ少なくとも前記溝内の表
    面部分に、前記溝の長さ方向に分離して設けられた複数
    の導体を有するフレキシブルテープ部材と、 前記溝に挿入される一端部を有し、かつ前記一端部まで
    延びて前記導体と対応して前記一端部に配置された複数
    のデバイス導体を有するデバイス支持基板と、前記スタックされた基体を支持し、かつ配線導体を有す
    る外部配線支持部材と、 前記スタックされた基体を前記外部配線支持部材に対し
    て押し付けて 前記溝を狭めるように圧縮力を加え、前記
    溝内において前記フレキシブルテープ部材の前記導体と
    前記デバイス導体とを相互接続する圧縮力付与手段とを
    備え、前記フレキシブルテープ部材の前記導体が前記外部配線
    支持部材の前記配線導体と接続されている、 フレキシブ
    ルテープを用いた相互接続構造。
  2. 【請求項２】前記フレキシブルテープ部材が前記スタッ
    クされた基体の下側に延びるように折り曲げられてお
    り、前記スタックされた基体の下側において、前記圧縮
    力付与手段による押し付けにより前記外部配線支持部材
    の前記配線導体と接続されることを特徴とする、請求項
    １に記載のフレキシブルテープを用いた相互接続構造。
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