JPS59193049A - 半導体装置用ステム - Google Patents
半導体装置用ステムInfo
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- JPS59193049A JPS59193049A JP58066407A JP6640783A JPS59193049A JP S59193049 A JPS59193049 A JP S59193049A JP 58066407 A JP58066407 A JP 58066407A JP 6640783 A JP6640783 A JP 6640783A JP S59193049 A JPS59193049 A JP S59193049A
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- stem
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- semiconductor device
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- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属ベースにガラスを介してリード端子を気
密封止した半導体装置用ステムの構造に関する本のであ
る。
密封止した半導体装置用ステムの構造に関する本のであ
る。
一般に半導体装置用ステムを用いた半導体装置は、ステ
ムの金属ベース上に半導体菓子を固定し。
ムの金属ベース上に半導体菓子を固定し。
半導体素子の電極とリード端子とを金属細線で電気的に
接続した後、金属キャップで半導体装置内部を気密封止
した構造を有している。
接続した後、金属キャップで半導体装置内部を気密封止
した構造を有している。
これらの半導体装置に於いては、半導体装置が組み込ま
れ使用される実装基板、ソケット等の関係で、汎用性を
もたせる為ステムの外形、リード端子の外部導出位置等
が標準化されている。一方、最近半導体装置の多機能化
が進むにつれ、ステムに複数の半導体素子あるいは回路
基板等が収納される半導体装置が多くなってきている。
れ使用される実装基板、ソケット等の関係で、汎用性を
もたせる為ステムの外形、リード端子の外部導出位置等
が標準化されている。一方、最近半導体装置の多機能化
が進むにつれ、ステムに複数の半導体素子あるいは回路
基板等が収納される半導体装置が多くなってきている。
また、高周波半導体装置の例にみられる如く、半導体素
子の電極とリード端子とを電気的に接続する為の金属側
線長を短くすることにより、インダクタンスを減少させ
高周波特性を向上させるといった高性能化が進んできて
いる。
子の電極とリード端子とを電気的に接続する為の金属側
線長を短くすることにより、インダクタンスを減少させ
高周波特性を向上させるといった高性能化が進んできて
いる。
しかるに従来の半導体装置用ステムでは、上述の如くリ
ード端子の外部導出位置が決められている為、半導体素
子及び回路基板等を載置する為のスペースが制限された
り、金属側線長を短かくできないといった欠点を有して
いる。
ード端子の外部導出位置が決められている為、半導体素
子及び回路基板等を載置する為のスペースが制限された
り、金属側線長を短かくできないといった欠点を有して
いる。
第１図、第２図は、それぞれ従来の半導体装置用ステム
の縦断面図である。第１図に於いて、１は半導体装置用
ステムで、金属ベース２の貫通孔３全通しガラス４によ
ってこれと絶縁されたリード端子５が気密封着されてい
る。このような半導体装置用ステム１の金属ベース２上
に半導体素子６が搭載された回路基板７が載置されてい
る。半導体素子６の電極（図示せず）と回路基板７の電
極（図示せず）とリード端子５とは金属ａ１線８によっ
て電気的に接続されている。
の縦断面図である。第１図に於いて、１は半導体装置用
ステムで、金属ベース２の貫通孔３全通しガラス４によ
ってこれと絶縁されたリード端子５が気密封着されてい
る。このような半導体装置用ステム１の金属ベース２上
に半導体素子６が搭載された回路基板７が載置されてい
る。半導体素子６の電極（図示せず）と回路基板７の電
極（図示せず）とリード端子５とは金属ａ１線８によっ
て電気的に接続されている。
また第２図では、半導体装置用ステム１の金属ベース２
上に直接半導体素子６が搭載され、該半導体素子６の電
極（図示せず）とリード端子５とは金属細線８によって
電気的に接続されている。
上に直接半導体素子６が搭載され、該半導体素子６の電
極（図示せず）とリード端子５とは金属細線８によって
電気的に接続されている。
このような第１図の半導体装置用ステムに於いては、ス
テム１の外径及びリード端子５の外部導出位置が決めら
れている為、回路基板７全載置するスペースがリード端
子５の内部導出位置で制限されて狭くなる。この為大き
な回路基板を取付けることができないといった欠点、な
らびに回路基板７を取付ける為に使用するろう材がガラ
ス７一ル部に流れ易くガラスにクラックを生じ気密性を
損なう恐れがある等の欠点を有している。
テム１の外径及びリード端子５の外部導出位置が決めら
れている為、回路基板７全載置するスペースがリード端
子５の内部導出位置で制限されて狭くなる。この為大き
な回路基板を取付けることができないといった欠点、な
らびに回路基板７を取付ける為に使用するろう材がガラ
ス７一ル部に流れ易くガラスにクラックを生じ気密性を
損なう恐れがある等の欠点を有している。
また、第２図の半導体装置用ステム１に於いても、リー
ド端子５の外部導出位置が決められている為該リード端
子５と半導体素子６との距離が長くなり、半導体素子６
とリード端子５と全電気的に接続する金属細線８が長く
なり、高周波半導体装置に於いては電気的特性を低下さ
せるという欠点を有している。
ド端子５の外部導出位置が決められている為該リード端
子５と半導体素子６との距離が長くなり、半導体素子６
とリード端子５と全電気的に接続する金属細線８が長く
なり、高周波半導体装置に於いては電気的特性を低下さ
せるという欠点を有している。
本発明は、従来のこのような半導体装置用ステムの欠点
を改良し、実装上の汎用性を損なうことなく半導体素子
及び回路基板全載置する金属ベース面のスペースを広く
した半導体装置用ステムを提供すること、及び金属細線
長を短かくできるように、半導体素子の載置部にリード
端子の内部導出位置を近づけた半導体装置用ステムを提
供することを目的とするものである。
を改良し、実装上の汎用性を損なうことなく半導体素子
及び回路基板全載置する金属ベース面のスペースを広く
した半導体装置用ステムを提供すること、及び金属細線
長を短かくできるように、半導体素子の載置部にリード
端子の内部導出位置を近づけた半導体装置用ステムを提
供することを目的とするものである。
即ち本発明は、金属ベースの貫通孔内でリード端子に屈
曲部を設けることにより、リード端子の外部導出位置と
内部導出位置と全偏心させるようにしたことを特徴とす
るもので、このような本発明によれば、例えばリード端
子を金洟ベースの貫通孔内で屈曲させ、内部の導出位置
を外部の導出位置より外側にすることにより、半導体素
子及び回路基板を載置する金属ベース面のスペースを広
くした半導体装置用ステムを提供することができる。ま
た同様に、内部の導出位置を外部の導出位置よシ内側に
することにより、半導体素子の載置部にリード端子を近
づけることができ、金属細線の長さを短かくすることが
可能な半導体装置用ステムを提供することができる。
曲部を設けることにより、リード端子の外部導出位置と
内部導出位置と全偏心させるようにしたことを特徴とす
るもので、このような本発明によれば、例えばリード端
子を金洟ベースの貫通孔内で屈曲させ、内部の導出位置
を外部の導出位置より外側にすることにより、半導体素
子及び回路基板を載置する金属ベース面のスペースを広
くした半導体装置用ステムを提供することができる。ま
た同様に、内部の導出位置を外部の導出位置よシ内側に
することにより、半導体素子の載置部にリード端子を近
づけることができ、金属細線の長さを短かくすることが
可能な半導体装置用ステムを提供することができる。
以下本発明をよりよく理解できるよう実施例につき図面
を参照して説明する。第３図は、本発明の半導体装置用
ステムの一実施例を示す縦断面図で、上述の第１図で説
明した従来の欠点の改良に係るものでおる。第４図は、
本発明のもう一つの実施例を示す縦断面図で、上述の第
２図で説明した従来の欠点の改良に係るものである。
を参照して説明する。第３図は、本発明の半導体装置用
ステムの一実施例を示す縦断面図で、上述の第１図で説
明した従来の欠点の改良に係るものでおる。第４図は、
本発明のもう一つの実施例を示す縦断面図で、上述の第
２図で説明した従来の欠点の改良に係るものである。
第３図に於いて、１１は半導体装置用ステムで、金属ベ
ース１２には途中に段部９を有しリード端子の外部導出
側で径が大きくなっている偏心貫通孔１３が設けられて
いる。この偏心貫通孔１３に、屈曲部１０を有する−
−屈曲リード端子１５がガラス１４によって気
密封着されている。第３図の実施例では、偏心貫通孔１
３は、外部導出側で孔径が金属ベース１２の内側に向か
って大きくなっておシ、一方内部導出側では従来と同じ
孔径で金属ベース１２の外側にくるように偏心させであ
る。又、屈曲リード端子工５は屈曲部１０で曲げられ、
内部導出側が榎準位置である外部導出位置より外側にな
るようガラス１４で気密封着されている。
ース１２には途中に段部９を有しリード端子の外部導出
側で径が大きくなっている偏心貫通孔１３が設けられて
いる。この偏心貫通孔１３に、屈曲部１０を有する−
−屈曲リード端子１５がガラス１４によって気
密封着されている。第３図の実施例では、偏心貫通孔１
３は、外部導出側で孔径が金属ベース１２の内側に向か
って大きくなっておシ、一方内部導出側では従来と同じ
孔径で金属ベース１２の外側にくるように偏心させであ
る。又、屈曲リード端子工５は屈曲部１０で曲げられ、
内部導出側が榎準位置である外部導出位置より外側にな
るようガラス１４で気密封着されている。
このような本発明の半導体装置用ステム１１に於いては
、金属ベース１２上に半導体素子６の搭載された回路基
板を載置するする際、屈曲リード端子１５の外部導出側
よりも内部導出側は外側に位置させることができるので
５回路基板を載置するスペースが広くなり、従来の半導
体装置用ステムを使用するのに比べ、大きな回路基板１
７を取付けることが可能となり、また回路基板を取付け
るために使用するろう材がガラスクール部に流れてガラ
スにクラックを生じ気密性を損なうといった欠点を防止
することができる。
、金属ベース１２上に半導体素子６の搭載された回路基
板を載置するする際、屈曲リード端子１５の外部導出側
よりも内部導出側は外側に位置させることができるので
５回路基板を載置するスペースが広くなり、従来の半導
体装置用ステムを使用するのに比べ、大きな回路基板１
７を取付けることが可能となり、また回路基板を取付け
るために使用するろう材がガラスクール部に流れてガラ
スにクラックを生じ気密性を損なうといった欠点を防止
することができる。
第４図の実施例では、偏心貫通孔１３は、外部導出側で
孔径が金橋ベース１２の外側に向かって犬きくなってお
り、内部導出側では従来と同じ孔径で金属ベース１２の
内側にくるように偏心させである。又、屈曲リード端子
１５は屈曲部１０で曲げられ、内部導出側が標準位置で
ある外部導出位置より内側になるようガラス１４で気密
封着されている。このような本発明の半導体装置用ステ
ム１１に於いては、金属ベース１２上に載置された半導
体素子６に屈曲リード端子１５の内部導出側を近づける
ことができるため、轡−一呵←←←Ｇ陽１≠釦かシしか →嫡Ｈト≠−帆該半導体素子６の電極と屈曲リード端子
１５とを短かい金属細線１８で電気的に接続することが
でき、電気的特性に優れた半導体装置の提供が可能とな
る。
孔径が金橋ベース１２の外側に向かって犬きくなってお
り、内部導出側では従来と同じ孔径で金属ベース１２の
内側にくるように偏心させである。又、屈曲リード端子
１５は屈曲部１０で曲げられ、内部導出側が標準位置で
ある外部導出位置より内側になるようガラス１４で気密
封着されている。このような本発明の半導体装置用ステ
ム１１に於いては、金属ベース１２上に載置された半導
体素子６に屈曲リード端子１５の内部導出側を近づける
ことができるため、轡−一呵←←←Ｇ陽１≠釦かシしか →嫡Ｈト≠−帆該半導体素子６の電極と屈曲リード端子
１５とを短かい金属細線１８で電気的に接続することが
でき、電気的特性に優れた半導体装置の提供が可能とな
る。
以上、本発明の二つの実施例につき図面を参照して説明
したが、本発明はリード端子の数や導出方向、又金属ベ
ースやリード端子の材質等に関係なく上記した効果が生
ずることは明らかであろう。
したが、本発明はリード端子の数や導出方向、又金属ベ
ースやリード端子の材質等に関係なく上記した効果が生
ずることは明らかであろう。
第１図、第２図は従来の半導体装置用ステムの縦断面図
である。第３図は本発明の半導体装置用ステムの一実施
例を示す縦断面図、第４図は本発明の半導体装置用ステ
ムのもう一つの実施例ケ示す縦断面図である。 １．１１・・・・・・半導体装置用ステム、２．１２・
・・・・・金属ベース、３・・・・・・貫通孔、１３・
・・・・・偏心貫通孔、４・・・・・・ガラス、５・・
・・・・リード端子、１５・・・・・・屈曲リード端子
、６・・・・・・半導体素子、７・・・・・・回路基板
、１７・・・・・・大きな回路基板、８・・・・・・金
属細線、１８・・・・・・短かい金属細線、９・・・・
・・段部、１０・・・・−屈曲部。 髪１図 芳２図 第３図 第４図
である。第３図は本発明の半導体装置用ステムの一実施
例を示す縦断面図、第４図は本発明の半導体装置用ステ
ムのもう一つの実施例ケ示す縦断面図である。 １．１１・・・・・・半導体装置用ステム、２．１２・
・・・・・金属ベース、３・・・・・・貫通孔、１３・
・・・・・偏心貫通孔、４・・・・・・ガラス、５・・
・・・・リード端子、１５・・・・・・屈曲リード端子
、６・・・・・・半導体素子、７・・・・・・回路基板
、１７・・・・・・大きな回路基板、８・・・・・・金
属細線、１８・・・・・・短かい金属細線、９・・・・
・・段部、１０・・・・−屈曲部。 髪１図 芳２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 金属ベースに設けられた貫通孔にガラスを介してリード
端子を気密封止してなる半導体装置用ステムに於いて、
前記貫通孔内でリード端子に屈曲部を設け、該リード端
子の内部導出位置と外部導出位置とが偏心して設けられ
ていることを特徴とする半導体装置用ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066407A JPS59193049A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 半導体装置用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066407A JPS59193049A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 半導体装置用ステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193049A true JPS59193049A (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=13314908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066407A Pending JPS59193049A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 半導体装置用ステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193049A (ja) |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP58066407A patent/JPS59193049A/ja active Pending
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